对于电子元器件的功能安全认证,一般都是复杂芯片类产品(至少笔者没见过被动器件和分立半导体器件,这些器件因复杂度较低,不需要通过认证的途径来解决功能安全设计问题)。比如MCU,一般作为一个系统设计的核心,或PMIC,作为系统的电源,功能安全设计就很重要。我们以英飞凌为例,他家的功能安全芯片主要是MCU、PMIC、Gate driver及电机控制芯片,和Ti的差不多。
对于器件级别,因芯片供应商并不了解器件的具体应用及功能,所以器件的ASIL级别是基于硬件、系统应用来讲的。芯片供应商并没有办法给出具体能达到的ASIL级别,而是给你一个芯片能达到的最高级别,最终产品的具体某个功能的ASIL级别就取决于Tier 1的设计了。
空谈误国,按照惯例,我们还是拿实际应用来举例,大家看完至少对功能安全器件有个基本概念。我们以Ti对器件功能安全的分类来举例,这是目前笔者见到的分类最清晰,且解释最详细的。
开发流程:分为质量管理流程(即企业现有流程)和功能安全流程(依据ISO 26262开展的管理流程,需要认证),这个做过功能安全的小伙伴们应该有体会,前者就是常规的流程,后者则要麻烦许多,耗时和工作量都不是一个数量级的;
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