2018年TI杯电子BBIN BBIN宝盈竞赛预测（一）元件清单解析

　　2018年是双数年的电子设计竞赛，原则上只有省赛，今年的省赛大部分省是使用的TI杯题目，根据我的经验，给伙伴们做个总结分享。

　　来干货吧，看看今年公布的元件清单吧，今年TI大学计划公布了一份2018年电子竞赛推荐元件和2018年电子竞赛指定使用元件。

　　电源类题目：从提供的清单上看，我认为有两个可能，一个就是电池充电涉及到低功耗相关的题目比如提到的TPS63020芯片，一款适合锂电池的升降压芯片；另外的就是AC-DC很有可能会涉及到LLC电源和PFC电源，因为在推荐元件清单中有这两个芯片UCC25630和UCC28780。

　　说说FDC2214，笔者对LDC1314很了解，也做了很多关于LDC1314的程序和教程，LDC1314是电感数字化输出的芯片，FDC2214是电容数字化芯片，这一点不得不说TI在模拟领域有多么牛X,在2016年比赛中使用LDC1314测量铁丝小车寻迹，今年还会是小车吗？我觉得有可能，因为小车是很好反映对控制理论的掌握，实现起来也不是很复杂，在qq群里也有讨论说测量液位的，如果测量液位就是仪表类题目了，在2017年竞赛中的专科组已经有涉及，今年我个人觉得可能性不大，那样也比较单纯的考察FDC2214这个芯片了，小车怎么玩，大家一起头脑风暴吧，也有可能和无人机结合，发散我们的思维吧，不过这都不是重点，官方提出了这个芯片，我就的任务就是把这个芯片完好，才能应对各种题目，说实话现在芯片集成度越来越高，2016年的LDC1314焊接难到了很多伙伴，所以建议大家能购买焊接好的就购买焊接好的，最好购买模块，这样就可以专心研究程序，研究实现了。

　　在说说今年的ADC和DAC吧，ADS124S08 ADS1220 ADS1232 ADS1118给了四款，笔者查了下好几个是24位的说明今年的仪表测量相关题目精度要求不会低，低功耗也是要考虑的；那么DAC呢DAC7811，我想现在的STM32等单片机DAC实现起来也行了，这个DCA很有可能做高速配合FPGA使用的。

　　IOT?想必大家都知道什么意思吧，物联网的落地项目越来越多，在2017年比赛中已经有出现上位机无线模块相关的应用了，我想今年也不会少，但是应该不会让你连接广域网，那样场地要求比较高，环境不确定性多。