BBIN BBIN宝盈集团电子元器件行业周报：电子行业周报

　　半导体设备/材料/封测/代工：我们认为目前半导体制造端仍持续进行供应链库存调整，但伴随库存逐步去化、部分下游应用领域温和复苏，海外龙头公司预计23Q3E营收均呈现个位数增长；与此同时，高效能计算、AI 等带动先进封装（CoWoS 封装等）供不应求，呈现结构性机会。

　　IC设计：数字IC方面，一方面，存储方面，根据TrendForce集邦微信公众号，8月下旬NAND Flash原厂进一步与部分国内模组厂议定新一笔Wafer订单，并成功拉抬512Gb wafer合约价，涨幅约10%，其他原厂亦跟进将同级产品价格提升，显现原厂不愿再低价成交，从而带动Wafer现货市场近期出现短期涨势。此外，随着人工智能、5G 和物联网等领域的快速发展，边缘计算和终端 AI 芯片市场呈现出较大的增长潜力。终端 AI 芯片作为支撑终端设备智能化的关键技术，具备低功耗和高性能的特点，已成为终端设备实现智能功能的关键驱动力。硬件是算法的载体，算法能灵活地部署，这样才能满足 AIoT 市场碎片化场景对于智能的迫切需求。模拟IC方面，根据华为官方微信公众号，公司发布Mate 60系列，我们建议关注相关细分产业链机遇，此外，我们认为部分企业具备结构性机遇，此外，我们认为在半导体行业下行及当前竞争格局影响下，模拟IC厂商或将短期承压，但整体而言，国产模拟芯片渗透空间仍较为广阔，优质企业可在行业下行期坚守市场份额，并持续拓宽车规及工规市场。

　　功率半导：我们认为目前行业供需紧张已有所缓解，但模块需求仍旧比较紧张，新能源渗透将持续带动公司成长，同时，我们看好传统硅基功率器件企业在碳化硅业务渗透下不断优化现有收入结构。

　　消费电子：我们看好华为及MR产业链机遇。此外，CIS方面，随着历史库存去化临近尾声，我们预计相关产品盈利能力将逐步回升。

　　面板/LED：根据TrendForce集邦微信公众号，为了维持电视面板涨势，进入第三季面板厂仍选择持续控产。下半年国际品牌陆续为年底节庆促销提高出货外，中国双11的备货也将于9月底达高峰，预计会带动第三季电视出货季增11.9%。我们预计 2023 年面板行业将处于修复过程，产品价格呈先低后扬趋势。