通用BBIN BBIN宝盈集团元器件基础知识系列

　　该系列课程围绕着被动元器件，传统半导体元器件，功率半导体元器件其工作机制，关键参数，典型应用所展开。首先我们比较宏观的讲解了公司运营，产品开发，硬件开发，硬件设计，数据手册阅读，元器件购买，半导体厂商等等内容，然后深入细节。首先是元器件标识，磁路基础，电容电介质温度特性等内容的讲解；然后是对被动元器件电阻电容电感的工作机制，关键参数，典型应用等细节的讲解。之后我们重点剖析了不同类型二极管，包含有TVS管，稳压二极管，整流二极管，开关二极管等等，BJT,MOS管,JFET等各种传统半导体器件其工作机制，关键参数，典型应用等细节。最后重点分析了SCR,TRIAC,IGBT等功率半导体器件其工作机制，关键参数，典型应用等细节。在整个元器件细节的分析过程中，我们拿出了大量的实际案例去做具体分析，做到真正实战。

　　9.二极管/三极管/MOS管/JFET等传统半导体元器件工作机制，关键参数，典型应用详解

　　10.SCR/TRIAC/IGBT等功率半导体元器件工作机制，关键参数，典型应用详解

　　1、擅长领域：复杂硬件体系设计，多核系统设计，以及基于RTOS或者Linux，QT等进行相关底层驱动和应用程序的编写，精通嵌入式常用的滤波算法，数据拟合算法，PID等控制算法并可以对算法做自由的优化。

　　3、从事领域：消费类电子，汽车电子以及医疗电子等多行业，做过版图设计，也流过片。目前致力于物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践。