BBIN BBIN宝盈集团X-RAY在失效分析中的应用

　　X-RAY是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-RAY形式放出。

　　对于无法以外观方式检测的位置，X-RAY可形成影像，即显示出待测物的内部结构，在不破坏待测物的情况下观察内部有问题的区域。

　　◼金属材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；

　　◼判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

　　◼垂直透\视：连锡、锡多、锡少、移位、空洞、焊锡面积、裂纹损伤及器件内部观察等；

　　◼倾斜透\视：BGA虚焊（枕焊）、通孔上锡、引脚侧向润湿检测、引脚翘检测等。

　　综上所述，在整个失效分析过程中，X-RAY的分析结果为接下来的分析与推断提供失效判断依据，进而帮助失效分析工作找到针对性的改进或预防措施，最终在失效分析工作过程中形成闭环。

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