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东芝推出可节省电路板空间的步进BBIN电机驱动IC

发布日期:2022-09-10 00:05 浏览次数:

  BBIN bbinBBIN bbin日本川崎--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)推出一款采用小封装的步进电机驱动IC “TB67S549FTG”,从而扩展了其步进电机驱动IC产品线。这款新驱动IC内置恒流控制,不需要配置外部电路元件。新驱动器有助节省电路板的布置空间,适用于办公自动化和装置等工业设备。产品从即日起开始发货。

  TB67S549FTG使用东芝的DMOS FET[1]作为其输出功率晶体管。额定电机输出电压为40V,额定电机输出电流为1.5A[2]。QFN24封装的安装面积只有东芝当前的TB67S539FTG产品所采用的QFN32封装的64%左右。这有助于节省电路板空间。

  此外,新驱动器集成了用于恒流电机控制的电流检测功能块,无需外接电容来支持电荷泵电路。这也会减少外部电路元件,从而节省电路板空间。

  TB67S549FTG支持4.5V至33V的电机电源电压,休眠模式下电流消耗至多为1μA,可广泛用于12V/24V电源应用。

  东芝将继续开发普适性产品,并提供有助于简化用户设计、减少电路板面积和降低总成本的整体解决方案。

  注释:[1] 双扩散MOSFET[2] 驱动电机的实际电流受环境温度、电源电压和其他运行条件的限制。

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东芝推出可节省电路板空间的步进BBIN电机驱动IC(图1)

  东芝:“TB67S549FTG”是一款采用小型QFN24封装的步进电机驱动IC。(图示:美国商业资讯)

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