东芝推出可节省电路板空间的步进BBIN电机驱动IC

　　BBIN bbinBBIN bbin日本川崎--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出一款采用小封装的步进电机驱动IC “TB67S549FTG”，从而扩展了其步进电机驱动IC产品线。这款新驱动IC内置恒流控制，不需要配置外部电路元件。新驱动器有助节省电路板的布置空间，适用于办公自动化和装置等工业设备。产品从即日起开始发货。

　　TB67S549FTG使用东芝的DMOS FET[1]作为其输出功率晶体管。额定电机输出电压为40V，额定电机输出电流为1.5A[2]。QFN24封装的安装面积只有东芝当前的TB67S539FTG产品所采用的QFN32封装的64%左右。这有助于节省电路板空间。

　　此外，新驱动器集成了用于恒流电机控制的电流检测功能块，无需外接电容来支持电荷泵电路。这也会减少外部电路元件，从而节省电路板空间。

　　TB67S549FTG支持4.5V至33V的电机电源电压，休眠模式下电流消耗至多为1μA，可广泛用于12V/24V电源应用。

　　东芝将继续开发普适性产品，并提供有助于简化用户设计、减少电路板面积和降低总成本的整体解决方案。

　　注释：[1] 双扩散MOSFET[2] 驱动电机的实际电流受环境温度、电源电压和其他运行条件的限制。

　　如需了解相关东芝电机驱动IC的更多信息，请点击以下链接。步进电机驱动IC

　　如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况，请访问：TB67S549FTG在线购买

　　* 公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。* 本新闻稿中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在发布之日为最新信息。之后如有变更，恕不另行通知。

　　东芝电子元件及存储装置株式会社是先进半导体和存储解决方案的领先供应商，凭借半个多世纪的经验和创新，为客户和商业伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD产品。公司在全球各地的2.3万名员工同心同德，竭力实现公司产品价值的最大化，同时重视与客户的密切合作，促进价值和新市场的共同创造。东芝电子元件及存储装置株式会社期待在目前超过8,500亿日元（75亿美元）的年度销售额基础上再接再厉，为全人类创造更加美好的未来。如需了解更多信息，请访问：

　　免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

　　媒体垂询：Chiaki Nagasawa数字营销部东芝电子元件及存储装置株式会社电邮：jp

　　东芝：“TB67S549FTG”是一款采用小型QFN24封装的步进电机驱动IC。（图示：美国商业资讯）