BBIN BBIN宝盈集团【华金电子孙远峰团队】把握半导体周期底部Mate 60 Pro上线有望催化国产供应链

　　原标题：【华金电子孙远峰团队】把握半导体周期底部，Mate 60 Pro上线有望催化国产供应链

　　2023年8月29日，华为宣布Mate系列手机累计发货达到一亿台，为此，华为推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，在华为商城，12：08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机，12+512GB版本售价6999元，雅川青、南糯紫配色将于14:08线上开售。

　　u华为Mate 60 Pro定位安卓高端旗舰，催化国产供应链。根据我们产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片，BMS芯片（包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等）、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等。Mate 60 Pro 12+512GB版本定价为6999元，卡位高端层级，我们认为Mate 60系列产品发布有望带动国产安卓手机高端品牌崛起。当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎，我们认为IC设计公司经历了从去年Q3开始的去库，当前库存水位已经逐渐恢复常态，随着新机的陆续发布有望刺激下游需求的提升。

　　u5000mAh大电池，支持88W有线W无线W反向充电。根据HCR慧辰数据，2022年以来，每日使用手机5-10小时受访者占54.8%，受访者每日使用手机超过10小时占24.9%。消费者对手机使用时长增加及当前新型电池材料暂无商业化，使如何快速充电成为消费者新痛点。有线充电方面，华为Mate60 Pro支持最大超级快充88 W（20V/4.4A），兼容11V/6A或10V/4A或10V/2.25A或4.5V/5A或5V/4.5A超级快充，兼容9V/2A快充。无线 W华为无线 W无线反向充电。u基础硬件升级，软件内置鸿蒙

　　4.0并接入盘古大模型。硬件方面：①屏幕：HUAWEI Mate 60 Pro搭载6.82英寸OLED屏幕，屏幕分辨率为FHD+ 2720×1260像素，支持10.7亿色和P3广色域，支持1-120Hz LTPO自适应刷新率，1440 Hz高频PWM调光；②摄像头：在摄像头方面采用5,000万像素主摄+1200万像素超广角镜头+4800万像素超微距长焦镜头，其中主摄像头跟长焦镜头支持光学防抖，前置摄像头为1,300万像素。；③存储：新机运行内存（RAM）为12GB，机身内存（ROM）有256GB / 512GB / 1TB三种版本可选，最大支持扩展256GB NM存储卡。④其他：支持屏下指纹，USB 3.1 Gen 1接口。软件方面：内置鸿蒙4.0+盘古大模型。①鸿蒙4.0：带来众多个性化功能，让用户可以更好地个性化定制自己的手机；方舟引擎（包括图形引擎、多媒体引擎、存储引擎和低功耗引擎）大幅度提升系统流畅度和性能表现。②接入盘古人工智能大模型，可体验到更加智慧交互。u卫星通信

　　+“灵犀通信”，有望打造智能手机新卖点。华为Mate60 Pro在通讯领域带来重大升级，在没有地面网络情况下，Mate60 Pro支持拨打和接听卫星电话，还可以自由编辑卫星消息，选择多条位置信息生成轨迹地图，为极端出行条件下增加一份保障，且支持支持GPS（L1 + L5双频）/AGPS/GLONASS/北斗（B1I + B1C + B2a + B2b四频）/GALILEO（E1 + E5a + E5b三频）/QZSS（L1 + L5双频）/NavIC多定位方案，华为宣称该款手机是全球首款支持卫星通话大众智能手机。搭载“灵犀通信”技术，通过精心设计的天线及AI算法，带来更为出色通信体验，可让手机在高铁、地铁、电梯、车库等弱信号场景下，实现更稳定的网络连接。u建议：

　　华为作为中国高端手机代表厂商，Mate 60 Pro发布或将引领国内高端机发展趋势，有望加速带动中国智能手机回暖，加速产业链上下游景气度恢复。建议关注华为手机硬件、盘古大模型及鸿蒙系统相关产业链厂商。建议关注零部件厂商；BMS芯片：南芯科技、美芯晟、圣邦股份；射频芯片：卓胜微，唯捷创芯；摄像头芯片及模组：韦尔股份、欧菲光；音频马达驱动芯片：艾为电子等；指纹识别芯片：汇顶科技；电子元器件：顺络电子；存储芯片：兆易创新等。同时建议关注下游先进封测领域景气度回升以及AI带来的先进封测机遇：通富微电、长电科技以及甬矽电子等。展开全文

　　宏观经济形势变化风险；半导体行业景气度不及预期；下游需求不及预期。华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏分析师编号：S01

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　　S05证券研究报告：《把握半导体周期底部，Mate 60 Pro上线有望催化国产供应链》

　　孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长

　　王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所

　　王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所

　　宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所