BBIN芯片市场正在衰退吗？三星、力积电、环球晶圆等半导体公司回应

　　BBIN bbinBBIN bbin2022年以来，在疫情、通货膨胀等多重因素冲击下，消费电子市场一片萎靡。

　　受消费电子市场低迷影响，半导体供应链砍单传闻不断，部分芯片库存过剩，价格出现雪崩式下跌。

　　近期，三星、力积电、环球晶圆等半导体公司针对市场现状做了回应，下面我们一起来看看吧！

　　9月7日，在新闻发布会上，三星半导体部门负责人Kyung Kye-hyun表示，今年下半年看起来很糟糕，目前看来，明年似乎也没有显示出明显改善的势头。

　　Kyung Kye-hyun还指出，三星将对快速变化的市场环境做出适当的反应，尽管市场增长放缓，但三星会继续扩大和研发支出，利用经济低迷来夺取更多的市场份额。

　　在代工业务方面，Kyung承认三星还有很多不足，并且预计到明年年底，三星芯片代工业务将大为改善。

　　整体来看，三星预计芯片销售大幅下滑态势将延续至明年，但会不断发展晶圆代工业务，保持竞争力。

　　9月14日，力积电董事长黄崇仁对外发表对半导体产业的看法，其认为“没有砍单问题”，只是厂商库存太多，预计去库存将持续至今年12月。

　　黄崇仁还强调，待下游完成去库存后，产业将慢慢回温，预期半导体产业景气将呈现V型反转。

　　黄崇仁进一步指出，过去受惠于疫情所带动的笔电、PC和智能手机等需求大增，产业迎来发展，不过产业是会景气循环的，厂商们也从7、8月开始一路去化库存，预计会延续至12月左右，但受到通货膨胀影响，景气向下后可能稍微停留一下，待下游库存逐渐下降以后，市况就会慢慢回温。

　　9月13日，在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”上，全球第三大半导体硅片厂环球晶圆董事长徐秀兰透露，环球晶圆近期持续签订新长约，手上的长约已维持到2025年之后，价格没有特殊变化，也因长约稳定，整体看来“今年没问题”，目前也没看到先进制程客户要求暂缓拉货。

　　徐秀兰还指出，客户端需求差异大，有的客户完全没受市况放缓影响，有的稍微受影响，有的影响层面则较多，若以应用领域来分，车用、工业用、功率电子元件领域需求仍非常强，没有下修情况，消费性电子、手机相关则较弱。

　　据了解，环球晶圆近期基本面强劲，8月合并营收为新台币62.7亿元，创下新高，环比增长9.6%，同比增长21.8%，前八月合并营收为新台币458.4亿元，同比增长14.6%。

　　总的来说，芯片市场需求分化明显，消费类芯片需求大减，但汽车、工控类芯片需求依然强劲，现在讨论衰退可能还为时过早。

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