BBIN电子元器件的基础知识资料doc

　　第一章 电子元器件的识别基础 第一节 电阻的特性、作用、分类及标识 一、电阻的英文缩写和符号 英文缩写：Ｒ ( Resistor ) 符号： 或 二、电阻的国际标准单位 欧姆 ( Ω ) 电阻的常见单位：千欧 ( KΩ )、兆欧 ( MΩ ) 三、电阻的单位换算 1MΩ =103KΩ=106Ω 四、电阻的特性 欧姆定律( U=IR ):线性电阻两端的电压与流过电阻的电流成正比。 五、电阻的作用 分压和限流 六、电阻的分类 按电阻材料：碳膜电阻，金属膜电阻，线绕电阻，水泥电阻，厚膜芯片电阻等 按温度特性：一般电阻和热敏电阻(又分为正温度系数的PTC电阻和负温度系数的NTC电阻)。 七、常见的几种电阻 水泥电阻（制作成本低，功率大，热噪声大，阻值不够精确，工作不稳定）碳膜电阻，金属膜电阻（体积小，工作稳定，噪声小，精度高）金属氧化膜电阻器是膜式电阻器(Film Resistors)中的一种。由于具有大负荷下的优良耐久性，它特别适用在功率大的地方。它是引线式电阻，方便手工安装及维修，可用在大部分家电、通讯、仪器仪表上。 第2页 八、电阻的标识 1、色码（色环）电阻标识 色环标示主要应用圆柱型的电阻器上，如：碳膜电阻、金属膜电阻、金属氧化膜电阻、保险丝电阻、绕线电阻。下表列出了色环电阻所表示的数字和允许误差。 第3--1页 精密电阻器一般用五道色环标注，它用前三道色环表示三位有效数字，第四道色环表示10的乘方数（10n,n为颜色所表示的数字），第五道色环表示阻值允许误差。 如某电阻的五道色环为橙橙红红棕，则其阻值为：333×102±1%Ω。 在色环电阻器的识别中，找出第一道色环是很重要的，可用下法进行识别： 在四色环标志中，第四道一般是金色或银色，由此可推出第一道色环。 在五色环标志中，第一道色环与电阻的引脚距离最短，由此可识别出第一道色环。 采用色环标志的电阻器，颜色醒目，标志清晰，不易退色，从不同的角度都能看清阻值和允许偏差。目前在国际上都广泛采用色标法。 芯片电阻标识（又称电贴片或SMD电阻标识） 2．1实例 第3页 2．2常见的印字标注方法常规3位数标注法：XXYXXY=XX*10Y 前两位XX代表2位有效数，后1位Y代表10的几次幂。 多用于E-24系列。 精度为±5%(J),±2%(G)，部分厂家也用于±1%(F)。 举例如下表： 实际标注 算法 实际值 100 100=10*100=10*1=10 10Ω 181 181=18*101=18*10=180 180Ω 272 272=27*102=27*100=2.7K 2.7KΩ 333 333=33*103=33*1000=33K 33KΩ 434 434=43*104=43*10000=430K 430KΩ 565 565=56*105=56*100000=5.6M 5.6MΩ 206 206=20*106=20*1000000=20M 20MΩ 第3--2页 2．2．2常规4位数标注法：XXY XXXY=XXX*10Y 前三位XXX代表3位有效数，后1位Y代表10的几次幂。 多用于E-24,E-96系列，精度为±1%(F),±0.5%(D)。 举例如下表： 实际标注 算法 实际值 0100 0100=10*100=10*1=10 10Ω 1000 1000=100*100=100*1=100 100Ω 1821 1821=182*101=182*10=1.82k 1.82kΩ 2702 2702=270*102=270*100=27K 27KΩ 3323 3323=332*103=332*1000=332K 332KΩ 4304 4304=430*104=430*10000=4.3M 4.3MΩ 2005 2005=200*105=200*100000=20M 20MΩ 2．2．3 R表示小数点位置标注法单位为Ω时，R表示小数点位置。 举例如下表： 实际标注 算法 实际值 精度 10R 10R=10.0 10Ω 5% 1R2 1R2=1.2 1.2Ω R01 R01=0.01 0.01Ω R12 R12=0.12 0.12Ω 100R 100R=100.0 100Ω 1% 12R1 12R1=12.1 12.1Ω 4R70 4R70=4.70 4.70Ω R051 R051=0.051 0.051Ω R750 R750=0.750 0.750Ω m表示小数点位置标注法单位为mΩ时，m表示小数点位置。 举例如下表： 实际标注 算法 实际值 精度 36m 36m=36mΩ 36mΩ 5% 5m1 5m1=5.1mΩ 5.1mΩ 100m 100m=100mΩ 100mΩ 1% 47m0 47m0=47.0mΩ 47.0mΩ 5m10 5m10=5.10mΩ 5.10mΩ 英文缩写：C ( Capacitor ) 符号： 或 或 二、电容的国际标准单位：法拉 ( F ) 电容的常见单位:毫法（mF）、微法(μF )、纳法( nF )、皮法( pF ) 三、电容的单位换算 1F = 103mF=106μF = 109nF = 1012pF 四、电容的特性 通交流、隔直流、储存电势能。 五、电容的作用 旁路、耦合、滤波、充放电。 六、电容的分类 1、 根据极性: 分为有极性和无极性电容。 第4页 2、根据材质: 分为电解电容、聚酯电容、陶瓷电容、独石电容、钽电容等。 七、铝电解电容的标识 在经过剪脚处理之前，较长的一脚为正极，剪脚后有标识的一脚为负极。电容值及耐压值等参数会直接标识在电容的塑料封套上面。 八、其它电容的标识 第5页 第三节 电感的特性、作用、分类及标识 一、电感的英文缩写和符号 英文缩写：L ( Inductance ) 符号： 二、电感的国际标准单位：亨利 ( H ) 电感的常见单位：毫亨( mH )、微亨(μH )、纳亨( nH ) 三、电感的单位换算 1H = 103mH = 106μH = 109nH 四、电感的特性 通直、阻交，储存电场能 。 五、电感的作用 扼流，滤波，陷波，振荡 。 六、电感的分类 1、根据结构可分为空心电感和磁芯电感。 2、磁芯电感又可分为铁芯电感，铜芯电感等。 3、常用电感： 第6页 七、电感的标识 电感没有极性的限制，对于一般空芯电感及铁芯电感都没有特定的标识。 电感器的标志方法有直标法、文字符号标志法、数码标志法及色码标志法等几种，需要认线.电感器的直标法电感器的直标法一般都标明了单位，很容易理解和识别。下图是31 μH电感量的直标法。2.电感器的文字符号标志法。电感器的文字符号标志法同样是用单位的文字符号表示，当单位为μH时，用R作为电感器的文字符号，其他与电阻器的标注相同，如下图所示，分别是电感量为4.7 μH和0.33μH的文字符号标志法。 3.电感器的数码标志法电感器的数码标志法与电阻器一样，前面的两位数为有效数，第三位数为零的个数或倍率 （l0n），单位为μH，如下图所示，分别是图（a）电感量：22μH或22 x 10＝22 x 1 μH，偏差：±5％；图（b）电感量：2 400 μH或24 x 102＝24 x 100＝2 400μH＝2．4 mH，偏差：±10%。 4.电感器的色码标志法电感器的色码标志法多数采用色环标志法。色环电感识别方法与电阻是相同的（色环代表的数和判断方向同电阻器）。色环电感中，前面两条色环代表的数为有效值，第三条色环代表的数为零的个数或倍率（lon），如图3-11所示。图（a）为主要参数：电感量为2 ．7 μH或27x 10-1＝27x0．1＝2．7 μH;图(b)也可用无色表示偏差要求，无色为±20%. 色环所代表的数字：黑、棕、红、橙、黄、绿、兰、紫、灰、白为。0一9的数字；金色：倍率为10-1（0.1）偏差为±5%；银色：倍率为10-2（0.01）,偏差为±10% 第7--2页 第四节 二极管的特性、作用、分类及标识 一、二极管的英文缩写和符号 英文缩写：D ( Diode ) 符号： 普通二极管： 发光二极管： 稳压二极管： 二、二极管的分类 二极管按材质分可分为：硅二极管和锗二极管。 二极管按用途可分为：整流二极管、检波二极管、稳压二极管、发光二极管、光电二极管和变容二极管等等。 三、二极管的结构 二极管是由一个PN结加上电极引线和管壳构成的半导体器件。 四、二极管的特性 （1）、二极管的基本特性是单向导电特性 。 （2）、不同材质及不同用途的二极管又有它各自的特殊性 。 硅二极管:硅二极管在两极加上正电压(即P区为正电压)，且电压大于0.6V时才能导通，导通后电压保持在0.6V~0.8V.工程分析时常取用的电压为0.7V。 锗二极管: 锗二极管在两极加上正电压(即P区为正电压)，且电压大于0.2V时才能导通，导通后电压保持在0.2V~0.3V.工程分析时常取用的电压为0.3V。 变容二极管: 变容二极管的结电容可以随外加反向电压的变化而变化。 发光二极管: 其导通时可发出可见光。 光电二极管: 其反向结电阻随外界光线强度的变化而变化。 第8页 五、二极管的作用 整流: 将交流电(信号)转换成直流电(信号) 。 检波: 用于高频信号的解调(信号转换)。 发光: 用于装饰或各种信号指示。 变容: 用于各种自动调谐电路。 限压: 用于限制信号的幅度 。 六、常见二极管的形状与标识 第9页 第五节 三极管的特性、作用、分类及标识 一、三极管的英文缩写和符号 英文缩写：T(transistor)、BG、Q 符号： 二、三极管的分类 按工作频率分：低频，中频，高频 。 按输出功率分：小功率，中功率，大功率。 按封装形式分：SMD，HD等 。 三、晶体三极管的结构和类型 （1）、晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。 （2）、三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。从三个区引出相应的电极，分别为基极b、发射极e和集电极c 。 （3）、常用晶体三极管的外形及引脚排列 第10页 集成电路的常见封装形式 ???一、DIP封装? ? DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： 1、在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2、面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 二、SOP封装???????????????????????????????????????????????????????????????? ??????????????????????????????????? 1968~1969年菲利浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。按两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。按双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线mm等。按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线mm(包括引线mm(包括引线mm(不计引线mm(不计引线页 三、QFP封装 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。???? 四、BGA封装???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ??????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种—— 球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图所示。 ??????????????????第12页 BGA封装的特点： BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能:3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA封装技术的分类 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA（Ceramic BGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（Flip Chip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（Filp Chip BGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（Tape BGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 SIP封装 SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。 第13页 电子元器件物料编码规则 一、 电子系统及电子元器件编码代号 项目 目录 表示法 项目 目录 表示法 1 主机 M开头 39 屏蔽端子线 副机（箱体） S开头 40 USB线 总成（加工） ASA开头 41 9V电池扣 EWK开头 4 PCBA APA开头 42 收音天线 PCB空板 L开头 43 IC EI开头 6 电容 EC开头 44 JACK&PHONE EJH/EJM开头 7 电阻 ER开头 45 电源线 RCA插座 EJR开头 9 三极管 EB开头 47 喇叭夹 EJC开头 10 开关 ESW开头 48 FFC插座 EJF开头 11 遥控器 EMA开头 49 端子插座 EJT开头 12 保险管 EFA开头 50 排针 EJA开头 13 保险座 EFB开头 51 IC插座 EJI开头 14 变压器 ET开头 52 S端子插座 EJS开头 15 风扇 EE开头 53 USB插座 EJU开头 16 振荡器 EQA开头 54 D型插座 EJD开头 17 陶瓷滤波器 EQC开头 55 SCART插座 EJE开头 18 带通滤波器 EQD开头 56 光纤头 EJO开头 19 电位器 EO开头 57 继电器 EL开头 20 电感 ENL开头 58 LCD显示器 EPC开头 21 磁珠 ENB开头 59 LED显示器 EPE开头 22 中周 ENI开头 60 红外线 FM线 功能模块 EKM开头 24 AM线 干电池 EXA开头 25 AM磁棒 EAA开头 63 跳线 奶嘴压线 电源线 单支线 RCA线 耳机线 FFC/FPC排线 编码器 ESE开头 32 端子排线 锡丝/锡条 EZA/EZB开头 33 屏蔽端子线 USB线 助焊剂 EZF开头 第14页 35 9V电池扣 EWK开头 73 SMT红胶 EZK开头 36 收音天线 清洗剂 EZN开头 37 IC EI开头 75 组合线 JACK&PHONE EJH/EJM开头 76 DC电源线 EWE开头 二、电子产品物料阶层说明 1.系统（GXX) = 主机 + 副机（或卫星箱） + 附件 + 包装物材料 2.主机(MFL) = PCBA + 总成（加工）件 + 组装件（面板+箱体+喇叭单体+网框等等） 2.1 总成（加工）件 = PCBA + 五金材料 + 塑胶材料 2.2 TI板 = HI板 + 手焊电子件 HI板 = SMT(红胶面BTM) + 手插件 SMT板(红胶面BTM) = RI板 + 贴片元件 RI板 = AI板（卧式） + 立式元件 AI板 = SMT板(锡膏面TOP) + 卧式元件 SMT板(锡膏面TOP) = 空PCB + 贴片元件 3. 副机(SFL) = 组装件（面板+箱体+喇叭单体+网框等等） 4. 附件(SXX) = 配线 + 说明书 + 电池 + 保证卡 + 遥控器等等随机配送部品 第15页 第三章 电子产品编码规则 电子系统机种名称命名规则 编号构成：X1X2 - X3 X4 X5 X1X2 X3 X4 X5 功能分 喇叭的口英寸 表示道 序列 MA Multi Media Audio 多媒体音系，包括MP3,音箱 2 2.5” 2 2.0声道 1 从1开始 3 3.5 3 2.1声道 2 HT Home Theatre System 5.1&7.1家庭影院系 4 4.5 5 5.1声道 3 … 以此 6 6.1声道 IA IPOD Audio System 配用IPOD的系 7 7.1声道 HF Professional HI-FI Speaker-box System 高保线 AP Pure Amplifier system 功放音系，不含音箱 B 11 GXX 系 SYSTEM TYPE GMM MULTI-MEDIA MODEL[多媒体系统] GWP WITH POWER MODEL[有源类音箱系统] GOP WITHOUT POWER MODEL[无源类音箱系统] GIP WITH IPOD POWER MODEL[MP3类系统] GHF HI-FI MODEL[高保真专业音箱系统] GDP DIGITAL POWER MODEL[数字功放系统] GKD KNOCK DOWN CKT/SKT MODEL[半成品出货] … SXX N1 N2N3N4N5N6 S1S2 S3S4 其中： SXX-----箱体名称 N1-----开发类型 N2N3N4N5N6-----机种名称 S1S2-------客户代码 S3S4-------销售地 2、对照表 SXX 箱体名称 NAME SFR 前置右 SFL 前置左 SFC 前置中 SSR 后置右 SSL 后置左 ASA N1 N2N3N4N5N6 S1S2 S3S4 其中： ASA----电子产品总成加工 N1-----开发类型 N2N3N4N5N6-----机种名称 S1S2-------客户代码 S3S4-------销售地 第17页 第四章 电子产品装配工艺 一、电子元器件安装标准（外观/极性与方向/配合间隙等） 1、横卧式元件： 1.1、元件身距离PCB板面不可大于3mm。 1.2、弯脚成锐角（不可接受）。 1.3、元件脚斜度小于15度。 1.4、元件脚伸出PCB板长度2.0±0.5mm。 1.5、元件安装歪斜（不可接受）。 1.6、元件损坏(不可接受)。 1.7、横卧三极管元件脚长度小于4mm。 1.8、 IC倾斜至元件脚未能穿过PCB板孔（不可接受）。 2、直立元件： 2.1、总高度“H”小于本身长度“h”的1.5倍，或h1≤2mm，h2≤1mm。 2.2、立插三极管脚应在3mm以下；立插电解电容尽量平贴底板，脚长不超过1mm；扁形元件立插脚长度不超过2mm；导线、插件的基本注意事项： 在了解以上元器件等的基础上，为了保证产品的质量，必须按照《作业指导书》的要求进行插件操作，基本工艺要求如下： 3.1、插件时必须遵循从内到外、从上到下、中间两边开、从左到右、从小件到大件的原则进行作业。 3.2、小功率低电压的电阻器、二极管、电容、IC等其它元件必须平贴PCB板表面。 大功率高电压的特殊元器件必须按照电路技术要求保持一定的距离，一般元件的安装时与印刷板保持5mm。 3.3、所插接线性材料必须插到限位，一般电线的胶皮位因接触到PCB板表面。 3.4、所插的元件丝印必须能目视清楚。 3.5、保证产品的质量，必须严格按照《工艺指导卡》的要求进行插件操作，插件时必须遵循元件从内到外、从上到下、中间两边开、从左到右、从小到大的原则来进行作业。 3.6、功率低电压的电阻、二极管、电容、IC等其它元件必须平贴PCB板表面。大功率高电压的特殊元件必须按电路要求保持一定的距离，一般元件安装时与印刷板表面保持5mm，所插线材料必须插到限位，一般电线的胶皮位应接触到PCB板表面。 4、电子元件的方向性 二极管、三极管、IC、排线、有极性的电容等要注意其极性，根据工艺文件规定的方向 进行安装作业。 5、在装配操作中要注意其方向、配合间隙 在装配作业中与外观有关的部件、附件要按照工艺文件的要求进行安装、摆放，有二个或二个以上的组合时还要注意其配合间隙不能超出要求。 第18页 不良品预防与控制 1、生产过程中发生的各类不合格品按以下方法隔离、分类标识。 1.1不合格零件或原材料隔离方法： 1.1.1发现物料不合格应立即与合格物料隔离，贴上不合格标识并装回原包装； 1.1.2生产过程各操作岗位的作业人员对将投入的零件、原材料作目测检查，对有明显缺陷的零件、原材料挑出放在不合格品的箱中，当数量过大时，应反馈给线不合格在制品、成品隔离分类的标识方法： 1.2.1各生产岗位因操作失误、工艺失当、机器设备故障、超差等造成的不合格在制品/坯件应隔离放置于贴有不合格标识的装载箱内， 分类并记录数量。 1.2.2测试检验判为不合格的成品，车间须将其与其它成品相隔开，并分类后作明显标识。 1.2.3不合格品的储存，标识执行《车间物品标识管理规定》。 1.3不合格物料的处理方法： 1.3.1车间投入前目视发现的物料数量不符、规格不符、包装不符等情况，填写《生产异常情况反馈&处理表》反馈给生产部加注意见后转交质管部IQC处理，执行《不合格品控制程序》。 1.3.2作业岗位选出的不合格零件经质管部IQC确认后退料，退料执行《仓库搬运、贮运管理程序》，不合格物料在车间停留不能超过24小时。 作业指导卡的认识与运用 1、操作方法 —— 按完成本工序作业的先后次序写出操作方法。 1．1依照本工序实际，请考虑下列各项是否需要在操作过程中作出规定： 是否需要岗位员工调校本工序机器设备、工装夹具？如需要，请规定调校对象或方法； 对前一工序已完工的在制品，本工序是否一定要做完才可离岗？如需要，请规定作业程序； 为防错漏，休班离岗时是否需要对完工前与后的在制品标识？如需要，请规定标识方法； 所投入的零部件装配时是否有方向要求？如果有，请规定定向方法； 本工序完成作业的在制品，交下工序操作时，是否有摆向要求？如果有，请规定摆放方法； 工夹具的放入与取出，是否有方向或定位要求？如果有，请规定作业方法。 工艺要求——根据本工序的需要选填下列项目的工艺要求： 2.1完成本工序操作后，产品质量应达到的质量要求； 2.2本工序操作过程中须注意的事项； 2.3本工序投入的零部件、辅料的质量要求； 2.4本工序工夹具的要求； 2.5规定本工序防错漏的隔离方法。 常见不良及处理： 3.1常见不良——列出本工序对可靠性有影响的失效模式和其它常见的重要失效模式。 3.2处理——规定操作者对不良品的处理方法，纠正措施及反馈程序。 图示——必要时，图示操作方法或失效模式。 拿一张生产中正在使用的《作业指导卡》进行讲解。 第19页 异常及异常反馈 1、以下情况，视为异常： 已进入量产阶段产品，不良率超过生产部制定目标； 新产品批试时，不良率超过2%时； 产品装配前无胶水试装，目测时如部件间配合不良； 夹具与零部件不配合，夹具磨损严重，工艺方法的可操作性差； 辅料、零件型号与《产品投产技术简要说明》上标注的型号不同时； 首检物料，如发现不良品； 零部件质量问题，上线不良率超标； 设备、气源故障不能及时排除； 产品首检发现参数不符合技术标准时； 发现不常见不良现象； 连续出现三只不良品； 生产过程中车间管工或工艺员认为会使产品质量发生波动的任何情况； 对于SPC控制图出现以下情况； 1.13.1控制图中有点超出控制线控制图中存在连续7点在控制中线正常情况下控制图中应有大约2/3的点在控制线区域，反之则为异常。 1.13.5 PPM分析中，不良品数超出PPM目标值的情况视为异常； 装配车间出现异常时应按《生产部信息反馈与处理指南》进行反馈，在车间内无法解决时，填写《生产异常情况反馈&处理表》，技术相关的交工程部信息员，其它相关的交生产部信息员，由信息员第一时间按《生产部信息反馈与处理指南》转发相关责任人或部门处理。 生产车间信息处理及反馈 2.1生产线员工对本岗位出现的异常要及时向段长、线生产车间管理人员根据需要确认是否发出《生产异常情况反馈&处理表》。 第20页 第五章 不良品分类与控制 一、生产过程中发生的各类不合格品按以下方法隔离、分类标识。 1.1不合格零件或原材料隔离方法： 1.1.1发现物料不合格应立即与合格物料隔离，贴上不合格标识并装回原包装； 1.1.2生产过程各操作岗位的作业人员对将投入的零件、原材料作目测检查，对有明显缺陷的零件、原材料挑出放在不合格品的箱中，当数量过大时，应反馈给线不合格在制品、成品隔离分类的标识方法： 1.2.1各生产岗位因操作失误、工艺失当、机器设备故障、超差等造成的不合格在制品/坯件应隔离放置于贴有不合格标识的装载箱内， 分类并记录数量。 1.2.2测试检验判为不合格的成品，车间须将其与其它成品相隔开，并分类后作明显标识。 1.2.3不合格品的储存，标识执行《车间物品标识管理规定》。 1.3不合格物料的处理方法： 1.3.1车间投入前目视发现的物料数量不符、规格不符、包装不符等情况，填写《生产异常情况反馈&处理表》反馈给生产部加注意见后转交质管部IQC处理，执行《不合格品控制程序》。 1.3.2作业岗位选出的不合格零件经质管部IQC确认后退料，退料执行《仓库搬运、贮运管理程序》，不合格物料在车间停留不能超过24小时。 作业指导卡的认识与运用 1、操作方法 —— 按完成本工序作业的先后次序写出操作方法。 1.1是否需要岗位员工调校本工序机器设备、工装夹具？如需要，请规定调校对象或方法； 1.2对前一工序已完工的在制品，本工序是否一定要做完才可离岗？如需要，请规定作业程序； 1.3为防错漏，休班离岗时是否需要对完工前与后的在制品标识？如需要，请规定标识方法； 1.4所投入的零部件装配时是否有方向要求？如果有，请规定定向方法； 1.5本工序完成作业的在制品，交下工序操作时，是否有摆向要求？如果有，请规定摆放方法； 1.6工夹具的放入与取出，是否有方向或定位要求？如果有，请规定作业方法。 工艺要求——根据本工序的需要选填下列项目的工艺要求： 2.1完成本工序操作后，产品质量应达到的质量要求； 2.2本工序操作过程中须注意的事项； 2.3本工序投入的零部件、辅料的质量要求； 2.4本工序工夹具的要求； 2.5规定本工序防错漏的隔离方法。 常见不良及处理： 3.1常见不良——列出本工序对可靠性有影响的失效模式和其它常见的重要失效模式。 3.2处理——规定操作者对不良品的处理方法，纠正措施及反馈程序。 图示——必要时，图示操作方法或失效模式。 异常及异常反馈 1、以下情况，视为异常： 已进入量产阶段产品，不良率超过生产部制定目标； 新产品批试时，不良率超过2%时； 产品装配前无胶水试装，目测时如部件间配合不良； 第21页 夹具与零部件不配合，夹具磨损严重，工艺方法的可操作性差； 辅料、零件型号与《产品投产技术简要说明》上标注的型号不同时； 首检物料，如发现不良品； 零部件质量问题，上线不良率超标； 设备、气源故障不能及时排除； 产品首检发现参数不符合技术标准时； 发现不常见不良现象； 连续出现三只不良品； 生产过程中车间管工或工艺员认为会使产品质量发生波动的任何情况； 对于SPC控制图出现以下情况； 控制图中有点超出控制线点上升（或下降）； 控制图中存在连续7点在控制中线之上（或之下）； 正常情况下控制图中应有大约2/3的点在控制线区域，反之则为异常。 PPM分析中，不良品数超出PPM目标值的情况视为异常； 装配车间出现异常时应按《生产部信息反馈与处理指南》进行反馈，在车间内无法解决时，填写《生产异常情况反馈&处理表》，技术相关的交工程部信息员，其它相关的交生产部信息员，由信息员第一时间按《生产部信息反馈与处理指南》转发相关责任人或部门处理。 生产车间信息处理及反馈 2.1生产线员工对本岗位出现的异常要及时向段长、线生产车间管理人员根据需要确认是否发出《生产异常情况反馈&处理表》。 第22页 第六章 电子产品的静电防护 一、概述 1、什么是静电？ 静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。 静电现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称。 2. 为什么要防静电？ 由于电子行业的迅速发展，体积小、集成度高的器件得到大规模生产，从而导致导线间距越来越小，绝缘膜越来越薄，致使耐击穿电压也愈来愈低，而电子产品在生产、运输、储存和转运等过程中所产生的静电电压却远远超过其击穿电压阀值，这就可能造成元器件的击穿或失效，影响产品的技术指标，降低其可靠性。 二、人体静电 在工业生产中，引起元器件损坏或对电子设备的正常运行中产生干扰的一个主要原因是人体静电放电。人体静电放电既可能造成人体遭遇电击且降低工作效率，又可能引发二次事故（即元器件损坏）。人体是一个静电导体，当与大地绝缘时（如穿的鞋子的鞋底为绝缘物质），人体与大地就形成一个电容，使电荷储存起来，其充电电压一般小于50KV，当电荷储积到一定程度且条件成熟时会放电形成火花，瞬时放电电压可达数千千伏。 1、人体静电的起电方式 ? 起步电流： 这种电流一般小于10-8 A ? 摩擦带电及其它带电： 人体与周围物体之间的相对运动产生的摩擦、人体靠近带电物体感应出的异性电荷经及带电颗粒的吸附等等都是人体产生静电电荷的原因。 2、影响人体带电的因素 a.起步电流： 一般为10-8 ～10-6 A，最大为10-4 A。 b.人体对地电阻。 人体对地电阻分为两种：表面电阻和体积电阻，表面电阻一般为100～600K，体积电阻为500～600欧。 c.人体电容： 一般指人体对地或对周围物体的电容。 3、人体放电电击感度 带电人体放电时，人体会有不同程度的反映称为电击感度。当人体遭受到静电电击时，虽不会造成重大生理障碍，但可能影响人的工作效率或造成精神紧张或二次破坏等。人体静电电位和静电感度的关系如下表： 第23页 人体电位（KV） 电击感度 备注 1.0 无感觉 ? 2.0 手指外侧有感觉 发出微弱的放电声 2.5 有针刺的感觉，但不疼 ? 4.0 有针深刺的感觉手指微疼 见到放电微光 6.0 手指感到剧疼，手腕感到沉重 ? 10.0 手腕感到剧疼，手感到麻木 ? 12.0 手指剧麻，整个手感到被强烈电击 三、静电防护目的和措施 目的：在电子元器件、组件和设备的制造过程中防止静电的力学效应和放电效应产生的伤害，或把伤害限制到最小，确保产品的设计性能和使用性能不因静电作用而受到伤害。 采取措施： 控制静电的产生——控制工艺过程和工艺过程中材料的选择； 控制静电的消除——加速静电的泄漏及中和； 注意：以上两点共同作用才能使静电电压不超过安全阀值，以达到静电防护的目的。 四、静电防护的基本途径。 1、工艺控制法： 目的是在生产过程中尽量少地产生静电荷，包括对材料的选择，设备的使用和操作过程的管理等都应采取预防措施。 2、泄漏法： 目的是使静电荷通过泄漏达到消除，一般采用静电接地使电荷向大地泄漏。 3、静电屏蔽法： 采用接地的屏蔽罩把带电体与其他物体隔离开，这样带电体的电场将不影响周围其它物体，此叫內屏蔽;把被隔离物包围起来叫外屏蔽。 4、复合中和法及其他： 通常用静电消除器产生的异性离子来中和带电体的电荷，并有可能使带电物体表面光滑以及周围环境更加清洁，从而减少尖端放电的可能性。 五、静电防护基本要求 1、静电防护的基本原则 抑制静电荷的积聚。 迅速，安全，有效地消除已经产生产静电荷。 2、防静电工作区场地 2.1地面材料 如：防静电活动地板或在普通地面上铺设防静电地垫，并有效接地。 2.2接地 防静电系统必须有独立可靠的接地装置，接地电阻一般小于10Ω。 第24页 2.3天花板材料 天花板材料应选用抗静电型墙纸，一般情况下允许使用石膏板制品，禁止使用普通塑料制品。 2.4墙壁面料应使用抗静电型墙纸，一般情况下允许使用石膏涂料墙面，禁止使用普通墙纸及塑料墙纸。 2.5湿度控制 2.5.1防静电工作区的环境相对湿度以不低于50%为宜。 2.5.2在不对产品造成有害影响前提下，允许使用增湿设备喷洒制剂或水，以增加环境湿度。 3．区域界限 防静电工作区应标明区域界限，并在明显处悬挂警示标志， 3.1在防静电工作区内禁止使用及接触易产生静电荷的电荷源(见表一) 类 别 电 荷 源 工作台面 油漆或浸漆表面，普通塑料贴面，普通烯树脂 地板 塑料及普通地板革，抛光打蜡木地板，普通烯树脂 工作服；帽；鞋 普通涤纶，合成纤维及尼龙面料，塑料及普通胶底鞋 操作工具及设备 普通塑料盒，架，瓶，盘用品及纸制品，普通泡沫及一般电动工具，压缩机，喷射设备，蒸发设备等。 4．防静电设施 4.1静电安全工作台 4.2防静电手环 直接接触静电敏感器件的人员均应戴防静电手环，应与人体皮肤有良好接触，手腕必须 对人体无刺激，无过敏影响，手环系统对地电阻值应在106~108欧姆范围内。 4.3防静电容器 4.4离子风静电消除器 4.5防静电工作服 4.6进入防静工作区或接触静电敏感器（SSD，static sensitivity device )的人员应穿防静电工作鞋，一般情况下允许穿着通鞋，但应同时使用导电鞋束或脚跟带。 4.7防静电运输车 5. 防静电操作方法 5.1静电防护操作是以预防为主的基本原则。 5.2 拒绝接收未包装在静电防护容器里的SSD。 5.3 当需要把SSD及其部件从静电防护容器中取出时，必须在静电安全工作上进行。 5.4 重要工位上应配备腕带监视器，以随时监视腕带是否处于正常状态。 5.5 在装配未采用防静电包装的零部件时，应消除静电后再进入防静电工作区。 5.6 手拿SSD时，应避免接触其引线 服装，图纸资料等物品不得接触SSD。 5.8 清洗SSD及其部件时，不得使用塑料刷。 第25页 5.9 不具备防静电功能的必要工具，用具，应放在防静电桌垫上，并置于离子风静电消除器的作用范围内。 5.10 操作时应尽量减少对SSD及其部件的接触次数。 5.11 装联电子设备时，应使用有接地线的低压直流电动起子。 5.12 在手工焊接时，应采用防静电低压恒温烙铁。 5.13 禁止重复使用器件包装SSD。 5.14 在任何场合均不允许未采用取防静电措施的人员接触SSD及其零部件。 5.15 生产过程中使用的设备(成型机、插件机、波峰焊机、贴片机、切脚机、清洗机等)必须采用降静措施。 6、防静电标志 6.1 防静电工作区域标示为黄黑相间或黄白相间的斜条纹，线、图3所示。 图2 图3 6.3 防静电容器(防静电周转箱，防静电元件盒等)，元件架，运输车等到器材上应有防静电标志(图2或图3)，标志应置于明显且不易受到磨损的地方。 6.4 含有SSD的图纸资料，应有 “SSD”标志。 7. 管理与维护 7.1 防静电工作区的管理 管理人员应随时检查进入工作区内的人员是否遵守防静电有关规定。 7.2 防静电设施的维护检查 7.2.1 防静电工作区总体效果检查 7.2.2 操作人员进行的日常检查 7.2.3 维护管理人员进行的定期检查(电气性能检查)。 六、降低产品风险提升产品可靠性 随着人类的进步和电子技术的不断发展，静电危害已经被人们所认识。静电危害所引起的一个最突出的问题就是电子器件的击穿，其中硬击穿容易被及时发现，而软击穿则不易及时发现，它所造成的潜在危害将随时间的推移表现为产品质量问题，给用户、厂家都会造成严重影响和损失。 所以我们必须从器件的购买到产品的包装出厂必須环环把关，严禁静电危害的产生，才能确保产品质量的稳定性与可靠性。 第26页 第七章 电子系统产品不良分析的技巧与方法 一、故障的维修的程序 维修的过程就是分析故障，诊断故障，检测可疑电路、调整和更换部分零件的过程，在整个过程中分析、诊断的检测故障是重要的一环。没有分析的诊断，维修必然是盲目的。 所谓分析和诊断故障就是根据故障现象所珍现出的症兆，诊断出可能导致故障的电路的部件。在实际的维修过程中，仅靠分析还不能完全诊出故障的确切位置，要找出故障组件还要借助于检测和调整等手段。在维修过程中电原理图的布线图是很有用的，利用它还可以迅速找到需检测的关键点组件。可很快推断所测部位，零件是否有故障。这实际上是高效率修理的问题，要做到这一点，必须遵循科学的方法，掌握内在的规律。 简单地说，分析和诊断故障就是根据故障现象揭示出导致故障的原因，每种电路的故障或机构的失灵都会有一定的症状，都存在着某种内在的规律。然而实际上不同的故障却可表现出相同的形式，所以从一种故障现象往往会推出几种故障的可能性，但一般来说，检修的程序有五个步骤： 查证故障 在维修总程序中要认真查证故障是不可忽视的第一步，如果故障查不准，必然引起判断错误，从而浪费很多时间。 分析故障 查证故障后就要根据现象和电路结构特点分析和推断故障的大致范围，这一步需要仔细分析电路结构和所用的基本程序和线索。 追踪故障 在故障分析的推断过程中，往往会根据故障现象分析出多种导致故障的因素，分析出几种可能性再进行检测。 检测故障 在维修过程中，通过分析的推断，可判断出故障的大体范围，要进一步查出故障的部位，则需进行仔细检测，这就是测量出哪个晶体管损坏，还是哪个电阻电容或是哪个集成电路损坏，主要是检测主信号信道集成晶体管的输入输出，波形高，如果有信号失落或衰落的情况则是故障的部位或线索。但对于IC则要先查相关引脚的外围文件再作业。 排除故障 通过上述四个步骤便可找到根源，找到根源可以说是解决问题的一半，接下来就是排除故障了，故障的排除不外乎是两点，属调整不良重新调整，属损坏的元件就要进行更换。 安全操作也很重要，电子产品除开关、电源板外，各部分都在低压条件下，触电的可能性极小，但机器的安全却不容忽视。注意在维修过程中不要造成二次故障，即由维修不慎造成的，因此，焊接和更换零件时必须关掉电源，同时注意电烙铁的问题，否则漏电的烙铁会把电子产品上的许多集成电路或晶体管击穿。此外静电问题也不可忽视，一定要佩带静电环再进行维修。 第27页 故障维修的基本方法 直接检查法 利用人的感觉器官：眼（看）、耳（听）、鼻（闻）、手（拔、摸），对机器零件外观检查的一种方法，对一般性的故障非常简单有效，能起到快速排除的作用，先易后难，即先通过直观检查，然后再以仪器进行确诊。 看：看机械固定零件是否有松动，各种插头有没插到位或脱落，接线有没碰断或虚焊，有无漏贴，组件相碰，电阻有没烧焦、变色，电解电容有没有漏液、膨胀等异常组件。 听：有无异常声响 闻：加电检查时，配合眼看、耳听、再闻一下有没有烧焦味，找出发出气味的部位或组件。 如加电工作片刻未发现异常，这时可用手去摸集成块，晶体管等容易发热的元器件，看有无过热现象，根据这此元器件的过热程度以及其它组件的温升情况，也可以直接作出对某些故障的判断。 经过上述检查，对怀疑的组件进行万用表进行测量，就可能很快找出故障的组件。 万用表检测法 2-1． 测量电压法：在维修影碟机电子产品时，采用直流电压检测检查集成电路的故障可说是最简捷、迅速、有效，也是用得最多的方法之一。所谓直流电压检测法，就是用万用表DC文件测量集成电路各脚在路电压值（一般使用灵敏度220KΩ/V以上的万用表进行测量，否则会增大误差，从而引起误判）然后与该IC正常工作时的DC值进行对照，从而找出故障所在，这里所说的找出故障是经过仔细分析和判断以后，决不能一发现电压异常就怀疑是IC故障。要注意相关外围电路组件的影响。因此采用直流电压检测法检查集成电路故障时，一般从前往后查，否则就可能做出错误的判断。 2-1-1．IC提供电源故障的检测：首先检查IC的供电电压，如果测得电源电压不正常，可将IC接电源的引脚与外电路断开。若断开后电源电压恢复正常，则说的集成电路有毛病，若断开后仍不正常，则应检查电源本身或其馈给电路中的各组件，例如：一台DM开机INT无声音的故障，怀疑 IC PT2322或其外围组件有故障（相关电路图） 检查时，先测12V供电是否正常，再测IC405 20＃是否接近12V，若明显比12 低出几伏，或为零，则可能有以下几方面: A、 电阻，R424阻值变大； 第28页 B、 C438 C491 有漏电。 C、 IC405 20＃ 脚的连接与其它电路间出现漏电或短路故障。 D、 ZD401损坏 E、 IC405损坏，在维修过程中，只有充分分析了这些可疑的对象后。才能一一排除其它组件和线路方面的问题，最后才能断定IC出了故障。 2-2．IC其它脚电压的检测，其检查IC的供电压正常，则就进一步测量其它脚电压。一般来说，当发现某一管脚（或几个脚）电压与标称值相差较大，则该脚（或几个）就是故障的部位，分析和判断故障的方法同上述基本相同。 另外还有一种较有效的DC（直流）电压检测法，就是通过观察某个（些）引脚的直流电压能否随外调组件调节或信号的有无，大小而变化来判断集成的好坏，例AGC 、AFC等。 综上所述，在检测集成电路各引脚电压时，如发现某脚电脚电压不正常，或些引脚 的电压不该变化的反而变化，该随信号大小或外调组件不同位置变化的反而不变化，或IC 本身表面温度高于正常温度，并在确认外接组件及供电压正常的情况下才可以认为是IC损 坏。 注意事项： 防止测量造成的误差 测量中个别电压与标称电压不符，不要急于判定IC损坏，应该先排除以下几个因素再确定。 A、所提供的标称电压是否可靠,原理或维修数据上所标的数值与实际电路有很大差别，有的是错误的，必要时通过分析估算、计算、多找数据证明标称电压。 B、要区别所提供的标称电压性质。（静态工作电压、动态工作电压） 因为IC的个别引脚会随注入信号的有无或强弱而有明显的变化。 C、要注意外围电路可变组件引的电压变化。 电流检查法 电流检查法是通过测量晶体管、IC的工作电流、各局部电路的总电流。如果某部分电流相对工常值变化较大，则表明这部分电路存在故障，若电流变得异常大，则必然存在短路性故障，测量电流的两种方法： A、直接测量（串入电路） B、间接电路（已知电阻压降估算） 3-1．测量电阻法 电阻检查法是检修影碟机的基本方法之一，对开路、短路性故障最有衬效，电阻检查法的两种测量方法: A、在路测量（简便、省时、但不够准确，用于初步判定） B、开路测量（麻烦、准确、可靠） 两种方法配合相辅相成，就能发挥电阻检测法的优点。 波形检测法 利用示波器等通用仪器直接观察波形，是维修的重要方法之一，利用它们显示的波形可能分析电路故障。波形显示检测法检直观迅速，结论明确，准确无误，故它是检修疑难故障的快速而有效的手段之一。 利用示波器可直接观测量电路信号的波形，幅度、相位，寄生振荡或干扰骠波、有直流输入的示波器还可以直接测量电路的直流电压。 如果发现实测故障机波形与好机波形不符，应分析判断不符的原因，从而通过调整 第29页 或更换有关元器件来排除故障，这是维修人员的基本能力，否则使用示波器就没有实际价值了。 其它检查法 5-1．信号注入法 由后往前 5-2．敲击检查法 找出虚焊和INT处 5-3．局部加温法 对温度特性不良怀疑组件加温，要适当、对非静止或故障提高速度效率 5-4．冷却检查法 对老化线后的机出现热不稳定现象有助于提高维修效率 5-5．经验法 学习他人方法，自己动脑动手归纳总结，对于有用的数据、波形、故障部 分的局部电路作记录。 5-6．对比检查法 同型号机种同样工作状态进行对比，这是一种非常有效的入门钥韪。 5-7．代换试探法(替换法) 在不能准确判断某些元器件是否完全损坏时采用，例如：电容微小、漏电 电感Q值降低，线．短路法 交流短路法 直流短路法 收音中寻找干扰的一种有效方法。 5-9．摸温法 摸温法主要用于检测晶体管、集成电路，电解电容及变压器等元器件的软故障。 注意事项：触摸可疑零件工作温度要及时，避免温度过高造成事故。例电解电容受热爆炸等。 5-10．分割检查处理法 所谓分割检查处理法就是根据故障现象，通过拔掉部分插件，功能组件断开某段印刷电路或者联机来逐步缩小故障范围的判断方法。分割法如用得恰当，可以帮助尽快地缩小故障范围，能较快地排除故障。 5-11．配接法 在原有组件基础上再并联、串联一个或几个器件以观察故障变化的方法是配接法。常用于电阻，电容等器件的配接，这种方法只对组件开路、失效有效，对短路故障无效。 5-12．脱开法 脱开检查法是将某一部分电路断开，用用表测量电阻，电压或电流，以此来判断故障的一种方法，这种方法特别适用于电流变大，电压变低，有短路，自激等故障的检查。 例：检查电源电路，当遇到负载电流增大、烧保险丝等故障时，用这种方法检查是很方便的，只要将各路负载逐一断开（脱开），一般可很快找到短路故障发生在哪一部分。 注意事项：采用脱开检查法检查故障时，动作要十分迅速，因为过大的电流可能会引起新的损坏型故障，（例：后级短路长时间会损坏稳压器件）因此，当断开的 第30页 电路不是故障所在电路时，总电流仍然很大，应立即关机，重新对其它电路作脱开检查，一 旦找到故障后，可以通过测量该电路对地电阻，由此来进一步寻找故障组件。 5-13．点焊检查法 这种方法特别适用于故障时有时无，且震动时故障现象更明显的故障机。其原因一是内部接触不良，二是接头虚焊，后都较为常见，在无法看清虚焊点的情况下，可在故障怀疑部位，用烙铁重焊有关零件。 三、维修方法总结 电子厂视听产品的维修是一项技术性很强的工作，要迅速有效地找到故障原因，就必须灵活运用各种检修方法。 上述各种方法中，每一种方法都可以用来检查和判断多种故障，而同一种故障又可以用多种方法来进行检查，总之在维修时，要灵活地动用这些方法，才能使维修工作事半功倍。得到更高效率。 第31页 第八章 组成电路基本元素 一、电路 1、电路 1.1电流流过的路叫做电路（图1）。 1.2最简单的电路由电源、负载和导线、开关等组件组成.。 1.3电路处处连通叫做通路。只有通路，电路中才有电流通过。 1.4电路某一处断开叫做断路或者开路。 1.5电路某一部分的两端直接接通，使这部分的电压变成零，叫做短路。 图1 二、电压 河水之所以能够流动，是因为有水位差，电荷之所以能够流动，是因为有电位差。电位差也就是电压。电压是形成电流的原因。 在电路中，电压常用U表示.电压的单位是伏（V），也常用毫伏（mV）或者微伏（uV）做单位.1V=1000mV，1mV=1000uV. 三、电流 1、电流 1.1电荷的定向移动叫做电流。 1.2电路中电流常用I表示.。 1.3电流分直流和交流两种。 1.3.1直流 电流的大小和方向不随时间变化的叫做直流。 1.3.2交流 电流的大小和方向随时间变化的叫做交流。 第32页 1.4.电流的单位是安（A），也常用毫安（mA）或者微安(uA)做单位。 1A=1000mA，1mA=1000uA. 四、电源 1、电源 1.1 把其它形式的能转换成电能的装置叫做电源. 发电机能把机械能转换成电能，干电池能把化学能转换成电能，.发电机、干电池等叫做电源。 1.2 通过变压器和整流器，把交流电变成直流电的装置叫做整流电源。 1.3能提供信号的电子设备叫做信号源。晶体三极管能把前面送来的信号加以放大，又把放大了的信号传送到后面的电路中去，晶体三极管对后面的电路来说，也可以看做是信号源。.整流电源、信号源有时也叫做电源。 五、负载 1、负载 1.1把电能转换成其它形式的能的装置叫做负载. 电动机能把电能转换成机械能，电阻能把电能转换成热能，电灯泡能把电能转换成热能和光能，扬声器能把电能转换成声能.电动机、电阻、电灯泡、扬声器等都叫做负载.晶体三极管对于前面的信号源来说，也可以看作是负载. 六、欧姆定律 1.1 导体中的电流I和导体两端的电压U成正比，和导体的电阻R成反比，即I=U/R.这个规律叫做欧姆定律.如果知道电压、电流、电阻三个量中的两个，就可以根据欧姆定律求出第三个量，即 I=U/R， R＝U／I， U＝I×R 在交流电路中，欧姆定律同样成立，但电阻R应该改成阻抗Z，即 I＝U／Z 七、周期 1.1交流电完成一次完整的变化所需要的时间叫做周期。周期常用T表示。 周期的单位是秒（s），也常用毫秒（ms）或微秒（us）做单位。 1s=1000ms. 1s=1000000us. 1.2交流电在1s内完成周期性变化的次数叫做频率。常用f表示。 频率的单位是赫（Hz），也常用千赫（kHz）或兆赫（MHz）做单位. 1kHz=1000Hz， 1MHz=1000000Hz. 交流电频率f是周期T的倒数，即 f=1／T. 四环电阻 五环电阻 R424 68Ω C438 100uF C491 104 20Pin 25Pin PT2322 IC4558 IC405 ZD401

　　GB T 32610-2016_日常防护型口罩技术规范_高清版_可检索.pdf

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