BBINMOSFET器件

　　中国上海,2022年8月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布扩大其智能栅极驱动光耦产品线A的智能栅极驱动光耦---“TLP5222”。这是一种可为MOSFET或IGBT等功率器件提供过流保护的隔离栅极驱动IC,内置保护操作自动恢复的功能

　　贸泽电子提供超过41，000种Littelfuse元器件 新品上线日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 是Littelfuse解决方案的全球授权分销商。作为一家工业技术制造公司，Littelfuse致力于打造一个可持续发展、互联互通且更安全的世界

　　Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

　　在LFPAK封装中采用新型SOA(安全工作区)Trench技术,可提供出色的瞬态线性模式性能,为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。奈梅亨,2022年5月12日:基础半导体器件领域的专家Nexperia推出了用于自动化安全气囊应用的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

　　Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

　　新产品坚固可靠,符合AEC-Q101标准,可节省电路板空间奈梅亨,2022年4月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)

　　东芝推出采用最新一代工艺的150V N沟道功率MOSFET,可大幅提高电源效率

　　中国上海,2022年3月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQH”。该器件采用最新一代[1]“U-MOSX-H”工艺,适用于工业设备开关电源,其中包括数据中心电源和通信基站电源

　　探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术（二）

　　前文我们介绍了村田制作所贴片式电感的制造工艺——Thick Film Lithography，进而发现其在低温共烧陶瓷（LTCC）领域的应用。LTCC的烧结工序制约了镀膜技术的使用，而Thick Fi

　　本文为分立器件系列文章之成长能力篇，共选取7家分立器件企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供分析参考，不构成建议。营业收入指在一定时期内，商业企业销售商品或提供劳务所获得的货币收入。作为企业补偿生产经营耗费的资金来源，主要经营成果，取得利润的重要保障，以及现金流入量的重要组成部分

　　功率器件、工业电源、存储…电子工程师最关注的技术线G、物联网等底层技术的不断成熟与革新正在促使芯片行业发生转型，其中工业电子作为众多产业发展的基础，受到地方政府、行业相关方、制造商所关注。在此背景下，OEM厂商和芯片企业对于能力转型的意识尤为迫切。工业电子作为国民经济支柱产业之一，也是新兴科学技术发展产业

　　ADI为Linux发行版扩充1000多个器件驱动，支持高性能解决方案开发

　　中国，北京—2021年12月1日—在Linux开源操作系统迎来30周年之际，Analog Devices， Inc． （ADI）宣布扩充其Linux发行版的器件驱动，让Linux内核能够识别并支持1000多个ADI外设BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin