总约3亿元高端微纳米级电子材料产业化(一期)项目落户辽宁BBIN

　　集微网消息，9月22日，辽宁普湾经济区举行第三季度重点BBIN bbin项目集中签约仪式。

　　普湾发布消息显示，6个重点项目在活动上签约，其中包括高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目。

　　据悉，该项目总约3亿元，占地面积约1.7万平方米，主要从事微电子元器件导电浆料、先进半导体封装浆料、微/纳米级金属粉等高端微/纳米级电子材料的生产，产品应用于多层陶瓷电容器、太阳能光伏背板、柔性电子元器件等众多领域。

　　普湾发布消息显示，集中签约仪式前，大连市委副书记、金普新区工委书记、管委会主任宇会见了大连海外华昇电子科技有限公司董事长高珺一行，双方就推进高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目进行深入洽谈。

　　大连海外华昇电子科技有限公司成立于2016年，是一家聚焦高精度、微米/纳米级电子浆料的企业，在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得突破，掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属（铜、镍、银、金、钯）电子浆料的核心技术。建成大连总公司、上海子公司（上海正银）、无锡子公司、嘉兴<a href="http://yuechuangkaisuo.com" target="_blank" t            BBIN bbinarget=_blank>BBIN bbin子公司（浙江纳沛）、肇庆子公司和东莞分公司等。（校对/赵碧莹）