BBIN民德电子：8月19日接受机构调研中欧基金、泰康资产等48家机构参与

　　2022年8月28日民德电子（300656）发布公告称公司于2022年8月19日接受机构调研，中欧基金、泰康资产、广发基金、天弘基金、中信建投资管、雷根基金、长城基金、易米基金、杭州优益增投资、汇华理财、天虫资本、前海开源基金、合众资产、中融汇信投资、合正普惠、凯读投资、泽升投资、金之灏基金、慈阳投资、清水源、磐厚动量、雪石投资、东方基金、博颐资产、南土资产、惠通基金、玄元投资、固禾资产、同创伟业、翎展投资、挚盟资本、裕晋投资、贵诚信托、兴途资本、长江证券、太平洋证券、华安证券、方正证券、天风证券、国泰君安证券、世纪证券、粤开证券、国信证券、向日葵投资、KONTIKI Capital、博时基金、华夏基金、富国基金参与。

　　答：公司在硅基功率器件和 SiC功率器件方面均是基于产业链进行布局，涉及 SiC外延片（晶睿电子）、晶圆加工（广芯微电子）、超薄片背道代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成）。目前，晶睿电子已着手准备 SiC外延片的生产工作，且已有明确意向客户；明年，广微集成、广芯微电子、芯微泰克也将开展相应 SiC业务并实现量产。 公司核心技术团队在 SiC功率器件方面拥有丰富的技术储备和产线建设经验。广微集成以谢刚博士为核心技术团队长期从事硅基功率半导体及第三代半导体功率器件的研发及产业化工作。谢刚博士在加拿大多伦多大学电子与计算机工程学院求学期间，曾全程主导台积电 6英寸氮化镓工艺平台建设；2012年以来，谢刚博士就职于浙江大学电气工程学院，主要从事增强型氮化镓功率半导体器件关键工艺及碳化硅激光退火技术等领域的研究；期间，谢刚博士与碳化硅器件领域著名专家盛况教授合作，于 2012年共同成立浙江大学功率器件实验室，打造了国内高校第一条 4/6寸兼容的碳化硅功率器件中试线，并牵头承担包括科技部第一个碳化硅 863项目“能源高效转换高压大容量新型功率器件研发与应用”等在内的多项课题研究工作，并先后在 IEEE Electron Device Letters、IEE Electronics Letters等国内外顶级期刊发表多篇论文。

　　依托谢刚博士在碳化硅等第三代半导体功率器件关键技术及工艺等领域的深厚技术积累，广微集成在碳化硅功率器件的设计、制造工艺等关键环节已拥有双外延型沟槽式碳化硅肖特基二极管技术、高浪涌能力沟槽型碳化硅肖特基二极管关键技术、高可靠性沟槽型碳化硅肖特基二极管关键工艺等多项核心技术储备，并已取得了 8 项专利和 7项集成电路布线图设计权，另有多项专利及集成电路布线图设计权处于申请中。广微集成已与方正微电子就碳化硅工艺平台进行了初步验证，经过两年时间的验证，已形成了两款稳定、可量产的 1200V（分别为 2和 10规格）碳化硅肖特基二极管器件产品，该等产品处于小批量投产阶段，试产规模约 200片，其中 1200V/10规格的产品已交由终端用户进行终端验证，验证时间已超过 3个月，不存在异常反馈。此外，广芯微电子、芯微泰克、晶睿电子的多位核心技术团队成员曾在其原单位主导或参与过 SiC功率器件、材料的研发和产业化工作。后续，公司将基于自主可控供应链，结合市场情况，逐步推出 SiC功率器件系列产品。

　　答：广芯微电子一期产能规划为 10万片/月的 6英寸高端特色硅基晶圆代工产能，鉴于芯微泰克后续将承接广芯微电子的超薄片背道代工环节，广芯微电子只需要保留基本的背道工序，腾出来的洁净室空间可以进一步扩充广芯微电子的正面工艺产能。因此，在同等投资规模情况下，广芯微电子一期项目产能预计可提升至 13万片/月。

　　广芯微电子产品定位仍坚持“以进口替代为主，以工业和能源市场为主”，明年计划开发和量产的主要产品包括MOS场效应二极管、900-1500V特高压 MOS、IGBT、FRD、SiC 二极管。各类产品产能将根据晶圆厂产能提升情况、供应链情况及市场情况来综合确定。

　　BBIN bbin

　　答：今年以来，晶圆厂设备价格持续上涨，公司年初采购的海外整线二手设备，目前大部分设备均已涨价 2~3 倍。目前设备采购成本高，还不一定有合适货源。

　　广芯微电子初步规划二期建设 3万片 8英寸晶圆代工产能，且已委托专业设备代理商持续关注全球设备市场，一旦有合适的 8英寸整线设备，会第一时间参与竞标采购；另，如届时没有合适的 8 英寸整线设备，广芯微电子也会考虑直接购买 12 英寸晶圆产线的新设备。此外，广芯微电子也将积极关注相关设备国产化进程，在经过充分验证评估后也会采购部分国产设备。

　　答：半导体行业整体呈现周期性波动特点，今年上半年功率半导体市场差异化进一步加剧，消费类市场需求下降明显，而以新能源汽车、光伏储能等为代表的工业和能源领域需求旺盛。公司功率半导体产品定位为面向进口替代，面向工业和能源领域。公司将借助 smart IDM生态圈的协同效应，及时进行调整产品结构，满足市场需求；此外，待明年超薄片背道代工厂芯微泰克投产后，公司所有功率器件将均加工成薄片/超薄片，进一步提升产品竞争力和盈利能力。

　　问：超薄片背道代工的作用是什么？哪类产品需要用到超薄片背道代工工艺，市场需求情况如何？

　　答：超薄片背道代工属于晶圆加工的后端工序。用于各类功率器件晶圆加工的晶圆片厚度一般在 650μm以上，待正面芯片结构工艺完成后，根据应用需要，普遍采用背道减薄的方式来减小最终芯片的厚度。通过背道减薄工艺可将晶圆片厚度减至 60-200μm，厚度的减薄可有效降低器件的体电阻阻值，提升器件性能、减小能量损耗、提升产品价值；国际上先进的功率器件企业均有自己独立的超薄片背道加工线。

　　芯微泰克超薄片背道工艺的主要工序包括背道减薄、硅腐蚀去应力、背面金属化、背面注入、背面器件结构制作、薄片/超薄片 CP测试等方面，同时也根据客户需求做材料方面的创新。目前包括 IGBT、SiC器件以及中高端的 MOSFET、FRD、SBD器件等，都需通过超薄片背道工艺来实现产品性能的提升。国内现有开放的超薄片背道代工产能极其有限，是稀缺资源，超薄片背道代工业务的市场容量广阔。

　　BBIN bbin

　　答：泰博迅睿作为电子元器件分销公司，是比亚迪的供应商，与比亚迪建立了良好的合作关系；自 2020年开始，泰博迅睿开始代理比亚迪的电池业务销售给下游客户，并逐步与其它电池厂商也建立合作关系；该业务保持持续增长。

　　民德电子主营业务：主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务

　　民德电子2022中报显示，公司主营收入2.04亿元，同比上升0.81%；归母净利润3217.67万元，同比上升25.04%；扣非净利润2839.65万元，同比上升16.28%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入1.16亿元，同比下降0.39%；单季度归母净利润1837.34万元，同比上升43.25%；单季度扣非净利润1683.68万元，同比上升35.29%；负债率24.06%，投资收益890.95万元，财务费用118.66万元，毛利率26.64%。

　　该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家；过去90天内机构目标均价为58.0。

　　根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，民德电子（300656）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力一般，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　BBIN bbin

　　以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。