BBINCOF供应商上达半导体获7亿元A+轮融资

　　近日，江苏上达半导体有限公司（以下简称上达半导体）获7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体产业基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家机构跟投，邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加。据悉，本轮融资将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。

　　上达半导体成立于2017年，是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商，主要生产高精密超薄柔性封装基板及集成电路，具体涵盖高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。

　　COF是一种主要应用于面板驱动IC的封装技术，是半导体产业链驱动封装测试环节关键材料，也是国家发布的半导体芯片制造所必须的19种关键材料之一。

　　据报道，2018年上达集团通过全资控股公司香港上达实业收购COF技术的源头——日本Flexceed株式会社。随后派出研发及生产部门百余名骨干成员远赴日本，进行为期两年的实地考察学习，掌握了关键技术。2020年，上达半导体技术团队通过对原有技术基础上的二次开发和全面优化提升，在国内建成第一条8μm级COF生产线年实现量产。

　　目前，上达半导体团队独立形成多达50余项发明专利，在LED显示屏、LCD显示面板及新型显示屏等各类显示领域形成较为完整的技术储备，可为不同客户提供线μm显示驱动芯片封装解决方案，目前已集聚DB HiTek、ILITEK、东芝、夏普等客户，并于2021年内通过国内多家IC设计公司的审厂验证，开始批量供货。

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