美国将扩大对国内芯片厂打击力度,上游设备国产替代有望加速: 10月 7 日,美国商务部以国家安全为由,对向中国出口的芯片和相关生产工具增加了限制,主要针对先进运算芯片和特定工艺制程的半导体设备实施出口管制,并将 31 家中国实体公司、研究机构列入 UVL(未经核实清单)名单。 半导体设备是目前限制国内晶圆扩产的核心环节,目前国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、涂胶显影等多个环节已经具备了国产替代能力,可以满足国内芯片厂扩产需要的大部分设备。考虑到海外设备厂商由于零部件短缺交期不断拉长,叠加此次美国将进一步提升了半导体设备的管制条件限制门槛,我们认为上游设备的国产替代有望加速推进。
Pico 4 国内发布会如期举行,光学/瞳距调节/电池等硬件领域有所创新: Pico 于 9 月 27 日召开国内新品发布会,此前 9 月 22 日已举办全球发布会,正式推出了 Pico 4 系列。 (1)光学方案采用 Pancake 折叠光路,头显最薄处仅 35.8mm, 重量 295g,与 Pico 3 相比,厚度/体积/重量分别减少了 40%/43%/100g。此外,改良后的光学设计能带来更好的高清视觉体验, 镜片解析力比 Pico 3 提升 86%。( 2)采用无极电动瞳距( IPD)调节, Pico 4 Pro 新增自动调节瞳距功能。( 3) 后置两块总容量达到5300mAh 的电池保障续航能力,头显前后配重接近,佩戴更为舒适。
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