BBIN联电部分委外需求与急单增加；深圳华强北多个电子市场停业4天；苹果计划明年发布头显产品

　　8月29日，深圳市福田区、罗湖区新冠疫情防控指挥部发布通告，综合研判当前新冠疫情防控形势，自2022年8月29日0时至9月1日24时，对华强北街道、南园街道等6个街道实施临时管控措施，所有企业原则上一律居家办公。

　　‍受此影响，华强电子世界、新亚洲电子商城、都会电子城等重要电子元件市场相继发布通知，暂停营业四天。据界面新闻消息，多位华强北经销商告诉记者，将开始居家办公四天，期间正常接单，但能否发货与具体商家情况、产品型号有关。

　　高通骁龙技术峰会已从12月提前至11月中举办，业界预计，高通将推出新一代旗舰手机芯片Snapdragon 8 Gen 2，将采用台积电4nm制程，并在年底前开始投片量产出货，2023年Q1或将导入中国智能手机品牌。此外，Snapdragon 695升级版Snapdragon 6 Gen 1制程也将升级至4nm，最快有望在Q4开始投片量产出货。

　　商标申请显示，苹果可能会为其备受期待的AR/VR头显申请潜在名称，苹果打算在2023年推出这类新产品。“Reality One”、“Reality Pro”和“Reality Processor”的商标申请已在多国提交。

　　据悉，新商标都注册在一个名为Immersive Health Solutions LL的壳公司名下，而非苹果公司本身提交申请。这些商标申请尚未获得批准，也不能保证苹果未来的产品会使用这些名称。今年早些时候，与苹果有关的商标申请出现过Reality OS这个名字。

　　据悉，联电近期受惠于部分委外需求与急单增加，相关材料采购需求维持一定规模，并无显著下滑，反映来自三星需求提升，并弥补部分客户需求下滑干扰。

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　　报道指出，一方面，三星是联电28／22nm主要客户，后者将为三星代工最新的OLED驱动IC；另一方面，三星原有意扩产自家成熟制程，但由于设备交期不顺，因此其成熟制程仍以扩大委外代工为主。

　　市调机构TrendForce统计，2021年全球DRAM模组市场整体销售额达181亿美元，年成长约7%。

　　TrendForce指出，2021年全球DRAM模组销售额成长的原因在于疫情刺激远距教育需求增长，电子产品销售畅旺，从而带动DRAM模组的出货增长。

　　从厂商排名上看，中国大陆在2021年全球DRAM模组TOP10厂商中占据三席，分别是排名第五的POWEV（嘉合劲威）、排名第六的Kimtigo（金泰克）以及排名第七的Ramaxel（记忆科技）。

　　TrendForce指出，嘉合劲威除了完善的产品组合外，亦积极开拓线下渠道，且率先推出DDR5模组，皆对营收有一定程度贡献。

　　8月29日，通富微电在投资者互动平台表示，Chiplet技术可以在提升良率的同时，进一步降低设计成本和风险，有效提升芯片性能。在先进封装方面，公司掌握Chiplet工艺技术，具备Chiplet芯片产品的封装检测能力，已大规模生产Chiplet产品，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

　　8月24日晚间，通富微电发布2022年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入95.67亿元，同比增长34.95%；实现归属于上市公司股东的净利润3.65亿元。

　　波士顿咨询集团（BCG）最近发布了一份报告，认为欧洲可能在未来将失去在量子计算领域的良好地位。

　　报告显示，未来15到30年，量子计算可能产生4500亿至8500亿美元的价值。报告认为，在对该行业的全面考察中，欧洲在基础研究和公共支持方面是领先者之一，但它面临着缺乏内部协调、私人资本投资、培养有才华和训练有素的劳动力的渠道。

　　尽管美国起步相对缓慢，但现在显然处于领先地位，而欧洲、英国和中国则组成了试图追赶他们的队伍。

　　天眼查APP显示，近日，杭州艾诺半导体有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）。

　　天眼查信息显示，该公司成立于2019年，经营范围包含：集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造等。