BBIN BBIN宝盈2022年Q3电子元器件采购与行情预判｜芯八哥季报

　　2022Q3，全球制造业PMI保持低速增长趋势，高通胀、地缘冲突和疫情反复持续是经济复苏稳定性趋弱的主要因素。分区域看，除中国小幅回弹外，包括美国、欧元区、日本及英国等国家/区域制造业PMI均持续下滑，全球经济下行压力加大。

　　截至2022年1-8月，中国电子信息制造业生产稳步增长，出口规模持续扩大，企业营收不断提升，保持快速增长。

　　截至2022年8月全球半导体行业销售额为473.6亿美元，较去年同期473亿美元水平微增0.1%，但较7月份490亿美元水平则环比下滑3.4%，环比跌幅创2019年2月后记录，全球半导体销售增长停滞不前。

　　从区域市场看，欧洲地区半导体销售实现环比正增长（1.5%），日本 (-1.4%)、美洲 (-2.8%)、亚太/所有其他地区 (-4.3%) 和中国 (-4.9%)市场销售额环比下滑。

　　受芯片法案、终端需求及通胀等因素影响，2022Q3费城半导体指数跌幅达6.17%，中国半导体（SW）行业指数同步下跌21.49%，市场对整个半导体产业前景转趋保守。

　　2022Q3，全球芯片交货周期持续缩短，自6月以来连续四个月下滑至26.3周，创近两年来的最大降幅，显示半导体供应紧绷态势正在缓解。

　　从近三季度主要厂商芯片交期及价格趋势来看，2022Q3市场整体供需出现缓解，但车用/工控类芯片供应仍紧张，存在结构性供应缺口

　　从企业订单及实际库存情况来看，受终端需求分化影响，消费/家电类相关产品面临去库存化问题，汽车、工控及新能源等领域仍供不应求。

　　2022Q3，半导体供需传导至上游材料环节，新一轮库存调整周期初显成效。

　　从设备及材料供应链来看，半导体设备延续于供不应求态势，6/8英寸硅晶圆需求下滑。

　　芯片缺货从结构性缺货转化为局部或者特定领域缺货，消费类去库存化已成为产业链难题。

　　受终端需求转弱影响，成熟制程产能利用率下滑，苹果及英伟达等大客户明确提出拒绝台积电2023年的涨价要求，晶圆代工端进入调整期。

　　2022Q3，部分封测大厂出现客户违约，中小型封测厂订单急剧下滑，陷入“价抢单”困局，预估Q4行业进入库存调整期。

　　在竞争愈发激烈的背景下，包括中电港、科通技术及云汉芯城等本土元器件分销商上市步伐明显加快，同时加速向技术分销商转型也成为选择之一。

　　智能手机、PC等需求转弱影响大于预期，供应链相关厂商库存积压严重，行业正进入新一轮的衰退周期。

　　从PC市场看，Q3全球 PC出货量下降18%，需求大幅下滑，颓势可能持续至2023年。

　　截至9月，中国这个全球最大的新能源汽车市场产销再创历史新高，产销分别为75.5万辆和70.8万辆，环比增长9.3%和6.2%，同比增长1.1倍和93.9%，市场占有率达到27.1%。

　　从厂商看，1-9月新能源销量排名前三厂商市占率达51.5%，前十厂商达81.7%，其中比亚迪占整个新能源汽车市场份额的25.8%，强者恒强格局凸显。

　　受益于制造业复苏和新能源汽车、光伏等领域提速，以西门子、施耐德及汇川为代表的工控厂商订单需求快速增长。

　　2022Q3，以MCU、模拟芯片等为代表的工控芯片产品供应维持“紧张”态势。

　　由于地缘冲突频发，能源供应不稳定等因素影响，Q3海外市场光伏及储能需求增长迅猛，中国作为全球主要的光伏及储能大国，受益于此轮行情核心厂商纷纷进行扩产及跨界合作。

　　2022Q3，随着云端、AI 和5G/边缘带动新型态数据和应用程序的空前成长，带动了服务器等相关环节的高需求，以高通为代表的新兴厂商计划重返服务器市场引发了“热议”。

　　虽然国内外家电业需求持续下滑，上游元器件需求低迷，但部分厂商库存逐渐有所回转。

　　2022Q3，深圳、上海等地出台政策扶持5G及元宇宙产业，关注其中利好机会；年内新能源汽车或实现20%渗透率，车用元器件产品迎来加速放量。

　　2022Q3，芯片供需行情回调趋势明显，因供需失衡、贸易争端及疫情反复等多方面原因造成的缺芯热潮正回归理性，大规模的库存调整已经到来，建议关注Q4将面临的大规模库存调整风险及机遇。