BBIN BBIN宝盈工业母机又火了！高端制造逻辑如何把握？梳理6大细分领域

　　10月份以来，市场表现较好的主线有两条，一条是医药和医疗保健板块，另一条主线则是高端制造。

　　10月24日早盘，工业母机概念股再度逆势走强 ，华东数控等涨停，显示出市场资金对高端制造板块的偏好。

　　从基本面来看，在产业政策大力支持下，近些年资本市场对高端制造青睐有加，在支持高端制造业直接融资、助力科技创新等方面不断加大力度，取得明显成效。今年以来，高端装备制造业涌现出一批影响力大的上市公司，引领产业优化升级。

　　Wind数据显示，截止目前，今年已有37家高端装备制造业公司登陆A股，主要集中于创业板与科创板，广泛覆盖机械设备、国防军工、电力设备等行业，募资额合计423亿元，在九大国家战略性新兴产业中位居前列。

　　随着我国经济发展进入新常态，保持经济稳定增长并处于合理区间是当前全国经济发展的主要任务。大力发展高端装备制造业，持续提升装备制造业和整体工业竞争力，将为我国经济在发展中转型升级提供有力保障。

　　在中下游产品端，目前我国高端制造对海外依赖程度较高。比如航空发动机进口占比达67.08%；机动车零件对欧盟依赖较为严重，进口占比达51.8%；对日韩芯片进口额达到1104亿美元，而在半导体设备上，日韩进口占比也达45%。

　　因此，加速国产替代，使高端制造业逐步摆脱海外依赖，将是未来相当一段时间内的产业发展方向，同时这也是高端制造板块的核心逻辑。

　　数控机床能够更好解决复杂、精密、小批量、多品种的零件加工问题，是一种柔性高效能的自动化机床，代表了现代机床控制技术的发展方向。

　　目前数控机床上游供应商主要是传动系统、数控系统、数控机床主体及零部件等领域；中游则是各类机床， 主要包括金属切削机床、金属成形机床、特种加工机床；下游应用领域广泛，包括航空航天、兵船核电、石油化工、汽车、3C等领域。

　　根据业内预测，2021年中国数控机床产业规模达或3576亿元。目前国内机床的中低端市场基本被国内企业占据，竞争激烈，但高端市场的国产化率仍然较低。我国主要的高端数控机床生产商主要包括科德数控、国盛智科、日发精机、海天精工等。

　　工业机器人上游包括三大核心零部件控制系统、伺服系统、减速器；中游为机器人本体；下游是集成系统，包括单项系统集成商、综合系统集成商，广泛应用于汽车、3C、食品、饮料等行业。

　　2020年我国工业机器人市场规模为 422.5 亿元，同比增长18.8%，2017-2020 年复合增速为 6.2%。业内预计到2023年，中国工业机器人行业规模将达589亿元左右，目前我国工业机器人国产化率约为31%。

　　目前我国工业机器人市场仍被四大外资品牌占据主要市场份额，主要包括发那科、爱普生、ABB和安川，而国内主要的机器人企业包括埃斯顿、埃夫特、机器人、拓斯达等，其中埃斯顿是工业机器人出货量最高的国产机器人企业。

　　随着新能源汽车的高速发展，电动汽车电控系统的行业规模迅速扩大，市场规模由 2015年的56.8亿元增长至2021年的214亿元，年复合增长率超25%，业内预计2025年产业规模有望翻番，将达594亿元左右。

　　目前我国电动汽车电控系统行业尚未形成清晰、稳定的市场竞争格局。不过，国内有不少新能源汽车主机厂，借助整车及零部件制造上积累的丰富经验，已经走上电控系统的自主研发之路，其中电机控制器领域目前国产化程度较高。

　　航空发动机是飞机核心部件，约占飞机整机价值量的20%-30%。《中国商飞公司市场预测年报（2021-2040）》预测，航空发动机市场需求将保持长期持续增长趋势。未来 20 年，全球商用航空发动机总交付量预计市场价值达13000亿美元以上。

　　经过长期发展，我国已建立了相对完整的航空发动机研制生产体系，可研制涡桨、涡喷、 涡扇、涡轴等多类发动机，目前在军用航空发动机领域有一定生产能力。

　　另外，随着近期国产C919完成适航取证，国产大飞机商业化进程加速。目前C919已累计获得订单约1060架，未来也有望挑战目前双寡头的世界民用客机市场。按照机构的成本分析，C919的国产化比率近60%左右，相关零部件厂商迎来长期机遇。

　　芯片制造主供应链分为“设计-制造-封装”三个环节，辅产业链还包括用于芯片设计的EDA软件与IP核，半导体设备与半导体材料。其中，制造、设计、设备环节附加值较高。

　　目前我国芯片产业链整体落后，国产替代正在提速。在芯片制造领域，我国国产化水平逐渐提高，已具备14nm级芯片量产能，但良率有待提高；在半导体设备领域，国产设备在清洗，刻蚀等领域均取得了一定突破，光刻设备被严重卡脖子。

　　另外，在存储器、模拟芯片等领域，国产替代进程较快，而GPU、逻辑芯片、射频芯片等产业链细分领域，国产化能力目前较弱，替代进程缓慢。

　　MLCC具有耐高温高压、体积小、电容量范围宽等优点，在成本和性能上都具有优势，占到了陶瓷电容器市场的90%以上。从下游应用看，手机和计算机为MLCC占比最大的下游应用领域，二者比例之和超过50%，其次为汽车电子等。

　　受厂房、设备等产能瓶颈限制，目前中低端MLCC市场竞争激烈，国内厂商份额提升。其中国内风华高科/TGVIP]、三环集团]等企业已具备一定国产替代能力。

　　MEMS系统即微机电系统，利用半导体制造工艺和材料，将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或系统。目前我国MEMS传感器行业尚处于发展阶段，企业多布局声学、光学、压力等细分，以代加工为主。