BBIN BBIN宝盈集团西安雁塔区西京电子元器件产业基地四期项目最新进展来了！

　　西安雁塔区西京电子元器件产业基地四期项目是市、区两级重点项目，占地30亩，总建筑面积25万平方米，总9.72亿元，包含机加厂房、电子装配厂房、科研写字楼、办公楼等6栋建筑，预计2024年主体建成并投用。

　　项目建成后，整个西京科创园区建筑面积将扩至60余万平米，预计新增入驻企业500余家，新增就业岗位10000个，亩均产值达到5847万元，实现基地综合年收入150亿元。

　　目前，项目6栋主体建设正在进行。其中，B段裙楼已经封顶，C段建至16层，25层的D、E、F、G段大楼目前分别建至18至20层。在主体施工的同时，正在同步进行消防管道等配套设施安装。

　　据了解，园区2005年开始建设一期工程即“生产力大厦”，以制造业企业标准厂房为主，入驻企业80余家；2010年，西京科创园建设二期工程即“西京国际电气中心”综合楼宇，以电子元器件、电子信息等配套企业为主；2014年，园区建设三期工程即“西京三号”综合写字楼，进一步吸引电子元器件、电子信息、航空航天等配套企业，引入酒店等服务配套产业进驻，入驻企业330余家。