2022年10月16日至22日，中国第二十次全国代表大会顺利召开。大会确立了下一阶段的中心任务，即实现“中国式现代化”。我国发展仍然处于重要战略机遇期，所以发展还是第一要务。但是在当前大国博弈、贸易摩擦、地缘风险和经济转型的持续演绎下，国家安全的重要性越来越高，未来要通过新发展格局、新动力格局和新安全格局三个抓手，统筹发展和安全，进行安全发展。要在把握国家安全定位和必要性的基础上，深刻领会国家安全与高质量发展的内涵与关系，基于此，未来可以重点关注以下三方面的机会：一是粮食及能源安全，二是供应链产业链安全，三是科技自主可控和信息安全。
中国式现代化是二十大提出的下一阶段核心任务，高质量发展与国家安全需统筹兼顾，国家安全提到了更重要的位置。大会高屋建瓴地提出了中国式现代化的总体任务和目标，“以中国式现代化全面推进中华民族伟大复兴”，针对全面建成社会主义现代化强国，总的战略安排是分两步走，在时间窗口上也一脉相承地做了部署和规划：“从2020年到2035年基本实现社会主义现代化；从2035年到本世纪中叶把我国建成富强民主文明和谐美丽的社会主义现代化强国。未来五年是全面建设社会主义现代化国家开局起步的关键时期”。
一方面，高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务，发展依然是主线。大会报告对于高质量发展从经济层面和制度层面进行了规范，在经济层面 ，主要包括“把实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合起来”，“增强国内大循环内生动力和可靠性，提升国际循环质量”，“着力提升产业链供应链韧性和安全水平”，“推动经济实现质的有效提升和量的合理增长”等，对于扩大内需、产业链供应链韧性和安全水平、经济质和量的配合等更加看重；在制度层面，强调建设高水平社会主义市场经济体制，坚持和完善社会主义基本经济制度、强调了产业体系的构建和实体经济发展的要求，增加对于区域协调发展和一带一路的强调。
另一方面，国家安全被提到了更高的位置，发展与安全将会作为中国式现代化的两大支点，需统筹兼顾。大会报告对于国家安全体系单设一节，凸显了国家安全在当前国际国内环境下的重要性。从国际环境来看，建国之初到改革开放前，中国面临内忧外患，在安全与发展之间更加注重安全，发展是自力更生模式，是由国家主导的计划经济，要建立独立的、完整的工业体系和国民经济体；改革开放之后，和平和发展成为时代主题，大力进行改革开放和发展市场经济，国际上融入全球化，尤其是本世纪前二十年，和平稳定的国际环境为我国的高速发展提供了条件；当前，大国博弈、局部地区地缘风险升温和热战爆发等，导致国际环境变得更加复杂多变，同时国内疫情持续扰动、腐败问题、信息安全问题等时有发生，重大突发公共事件处置能力仍有待提高，大会对当前形势的判断是，我国发展处于战略机遇和风险挑战并存的时期。国家安全被提高到了更高的位置，未来要通过新发展格局、新动力格局和新安全格局三个抓手，统筹发展和安全，进行安全发展。
2.1. 大国博弈、贸易摩擦、地缘风险和经济转型四大趋势演绎对国家安全提出必然要求中国经济发展成效显著，大国博弈升温，近年来受美国贸易、科技等脱钩政策影响摩擦不断。近年来，中国的发展取得卓越成效，成为世界第二大国之后，中国GDP占美国GDP比例仍在持续上升，从2012年的52%上升至2021年的75%，中美之间的差距正在逐步缩小。而美国对中美关系的定义也开始从合作为主转为更强的竞争，近年来双方在贸易、高新制造、技术、能源矿产、等领域摩擦冲突不断。
从国家安全角度看对外贸易，我国出口依存度依然较高。从国家安全角度看，我国目前已一定程度上缓解了贸易依存度，我国在1990-2008年贸易依存度增速显著高于世界平均水平，对外贸易依存度快速攀升，对外依赖显著高于其他国家。2008年国际危机之后，我国开始有意识降低对外依赖，近年来我国不断刺激内需，加强国内经济循环，因此近10年来我国对外贸易依存度迎来了较大幅度的下降。但是我国经济对出口的依赖程度依然较高，截至2021年，我国出口依存度达到19.0%，同期美国出口依存度为11.0%，中国对外依赖依然较高，在国际产业链分工中，中国属于制造国，美国属于消费国，未来需进一步实施扩大内需战略。
世界外贸价格中枢有所抬升，商品贸易、要素流动下降，叠加地区地缘政治风险上升，国际安全风险系数上升。从近年来的国际形势看，国际安全风险程度有所上升，1985年以来的全球GPR（地缘政治风险）指数波动主要反映了核战争威胁和国家之间的地缘政治紧张局势；21世纪以来则主要反映了、伊拉克战争和日益紧张的双边关系。自2000年以来，全球共经历了11次代表性的地缘：2001年的马其顿武装冲突、2002年的阿富汗战争、2003年的伊拉克战争、2006年的黎巴嫩战争、2008年的俄罗斯格鲁吉亚战争、2010年的科特迪瓦内战、2011年的利比亚战争和叙利亚内战、2014年的克里米亚冲突、2020年的第二次卡拉巴赫战争和2022年初开始的俄乌冲突。在GPR指数提高年份，全球经济增速也会相应出现下降。2022年发生的俄乌战争，历史经验再一次得到验证，根据国际货币基金组织（IMF）10月份的最新预测，2022年全球经济增速将在3.2%的水平，预计2023年将放缓至2.7%，比7月预测低0.2个百分点。贸易摩擦和地缘风险均在挑战全球经济增长，在中国对外依赖度相对较高的情况下，中国经济也会受到其持续影响。
国家安全重要性逐步提升，相关政策频出。近年来，国家安全与国家发展在各环节中的联系越来越紧密，在中央和部委政策中也越来越频繁地被提到。2022年4月26日，中央财经委员会第十一次会议中提出，“要适度超前，布局有利于引领产业发展和维护国家安全的基础设施，同时把握好超前建设的度”。7月1日，央行提出要将政策性、开发性工具重点投向包括国家安全基础设施在内的三类项目。8月22日，中国人民银行再次强调，政策性开发性银行要用好政策性开发性工具，加大对国家安全基础设施建设等重点领域相关项目的支持力度，并带动贷款投放。各部委文件中对国家安全的重视也十分明显，其政策地位不言而喻。
在具体领域的方向引领上，国家安全强调的重点领域和机会可以从以下三个角度进行理解：
（1）粮食和能源安全领域。粮食安全受到冲击，需要加强内循环，能源对外仍有较高依存度。目前国际形势复杂严峻，2022年上半年以来的俄乌冲突已经导致了粮食生产对全球的影响加大。不少国家出台了限制粮食出口的措施，进一步加剧了供求矛盾，全球粮食价格持续高位运行。从国家统计局数据来看，我国已经连续7年粮食产量稳定在6.58亿吨以上，粮食库存比较充裕，但由于消费基数大、粮食品种不够齐全等原因，我国仍存在大量农产品缺口，且2019年以来缺口金额有所上升。从能源领域来看，我国重要能源对外有较高依赖度，且呈逐年缓慢上升趋势。其中原油依赖度由2005年35%上升至2022年上半年的71%，截至上半年的天然气依赖度也大约在37%左右。未来地缘冲突或国际安全风险上升可能导致我国的粮食和能源安全受到威胁。
（2）产业链供应链安全。强链补链成为重要关口，多政策多手段力保产业链供应链安全。除了粮食、能源等基本必需品的保供和独立安全之外，维持国内产业链供应链的稳定性韧性是大会报告的增量，制造业产业的补链强链将是重点方向。从政策来看，各地政府开始强调“链长制”，加强对产业链供应链的补链强链，多政策多手段力保双链安全。
（3）科技自主可控和信息安全。未来科技自主、国产替代、信创等或成为热门趋势。大会报告中将“实施科教兴国战略，强化现代化建设人才支撑”独立一节，并提出新动力格局或新科技格局为统筹发展和安全的一大抓手。从全球视角来看，一个国家的科技实力越强，越能在世界产业链中处于高端位置。推动科技安全，就是要将核心技术掌握在自己手中，真正掌握竞争和发展的主动权。这也是根本上保障国家的经济安全、国防安全和其它安全的立足点。在这样的新形势下，蕴藏着诸多机会，具体而言，可以关注以下几个板块未来的机会：
√电子、通信：2013-2021年，电子及通信设备制造业增加值年均增长13.6%，增速高于规模以上工业6.8个百分点。从半导体国产化率上看，我国半导体设备的国产化率有所提高，但核心设备及晶圆制造材料国产化率仍有待提升。根据中国电子专用设备工业协会、国际半导体产业协会（SEMI）数据，2021年国产半导体设备销售额达到2016年的6.72倍，国内半导体市场的国产化率从13.3%上升至20.2%。该领域是国家着重关注的存在“卡脖子”风险的领域。另外，电子行业芯片供应链和芯片自身安全等，都是未来可能威胁国家安全的重要风险。未来要从重要技术的攻关和前瞻性的创新领域战略部署进行持续性发展。
√军工、机械：强大的国防军工实力是一切经济社会发展的前提。近年来国际形势复杂多变，世界上的主要国家的国防开支基本都有不同程度的增加。我国的国防预算开支总量较高，但在细分领域还与一些大国有着明显差距。面对复杂多变的国际形势，大力发展国防军工和高端制造业已是刻不容缓，未来在飞机制造、军工电子、导弹研制、工业母机等领域或将迎来布局机会。
√计算机：网络安全规模增速高，未来或大力发展信创产业。从网络信息安全市场规模上看，根据艾媒咨询数据，2021年国内网络信息安全市场规模达到926.8亿元，连续五年保持20%-25%的高增速。近年来信息安全和数据安全逐渐成为全球性挑战，泄露个人隐私、侵知识产权、网络窃听和网络罪等问题频发，我国需要在相关产业链的建设和发展上继续发力。未来要着力发展信创产业，一方面让政信创从电子公文向电子政务替换、从省市级向区县级下沉的需求释放，另一方面行业信创要从八大行业向N个行业渗透、应用场景从非核心向核心业务系统不断推进，叠加央国企国产替代的全面落实，力争在国产操作系统、中间件、数据库等领域早日实现自主可控。
√电新：相较于我国车企在传统燃油车市场上相对弱势的竞争格局，在新能源汽车领域我国拥有较明显的上游动力电池产业链的领先竞争力。根据CleanTechnic数据，2022年全球动力电池领域的主要厂商中，宁德时代以34%的份额成为市占率第一名，比亚迪为12%，仅以2%的差距位居第三。在全球十大电动汽车电池生产商中，国产厂商合计市占率约占56%。而下游的国产品牌与全球车企也基本保持了较为同步的产品推出节奏。未来在政策驱动下能源结构将进一步转型，细分的光伏、储能、汽车智能化等领域，将迎来持续的发展和机会。
策略：围绕内需“找机会”，聚焦科技安全主线. 全球宏观风险持续抬升，A股应在内需中“找机会”
各类风险事件频发，全球宏观风险或将维持高位。三季度以来，俄乌冲突不断加剧、欧佩克+超预期减产、美国频繁实施科技霸权等地缘、能源和科技风险事件频发，全球宏观风险预期升温。北溪输气管道被炸，克里米亚大桥爆炸中断等事件的发生使得俄乌地缘冲突持续升温，叠加沙特等产油国与美国等消费国的立场分化，市场对高通胀下的能源保供担忧持续升温；美国BIS加码科技封锁，发布新的半导体产业限制规则，科技霸权下实现核心技术领域的自立自强迫在眉睫。美欧持续高通胀下，美联储和欧央行加息力度短期难以减弱，全球跨资产隐含风险预期和全球资本流动风险指标维持高位。
风险事件频发仅是表象，其背后是能源供应和大国博弈加剧的中长期趋势。全球贸易额占GDP比重高位震荡，应重视发展的安全性。上世纪20年代，全球贸易额占GDP比重达到阶段性高点，随后经历近40年的持续回落，上世纪60年代以来，全球贸易额占GDP比重持续提升，本世纪初达到阶段高点。世界需要多极化格局，但当前国际形势复杂严峻，世界经济发展的政经环境持续恶化。中国作为高度依赖全球化分工的制造业枢纽，对外开放是基本国策，但经济发展面临的全球供应链压力有所提升，保障发展安全有望成为重要的政策主线。
自主安全的战略定位提升，安全、现代化和科技强国成为政策发力方向。大会 报告提出推进国家安全体系和能力现代化，坚决维护国家安全和社会稳定，以新安全格局保障新发展格局，增强维护国家安全能力，确保粮食、能源资源、重要产业链供应链安全。未来五年，我国科技自立自强能力有望显著提升，实施产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程，支持专精特新企业发展，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展。在关系安全发展的领域加快补齐短板，提升战略性资源保障能力。自主安全主题具备战略定位高、涉及领域广、催化剂密集等特征，具备体系性主题特征，可中长期配置。
半导体自主可控的紧迫性、必要性和持久性强，若本土产业化短时间无法形成良好正反馈，制将成为长久抓手。①紧迫性：科技封锁对中国的存储、先进制程、超算等带来经营的持续性冲击；②必要性：芯片产业若无法实现一定程度上的自主可控，将难以摆脱数字信息化发展中的底层技术安全问题；③持久性：技术壁垒高，目前与海外技术差距仍很大，所需追赶时间长。
本土Fab、设备、材料、设计等环节突破发展可圈可点，国产替代进入新阶段，但仍任重道远。①Fab：SMIC、YMTC、CXMT等产线具备一定国际竞争力，打通先进工艺产线，部分产品进入国际供应链；②设备：除光刻机和量测外，包括薄膜沉积、刻蚀在内的大部分环节国内设备均逐步实现突破；③材料：除光刻胶和掩模版外，大部分材料均实现自主可控，随产能规模和客户覆盖度的提升，业绩进入收获期；④设计：CPU、GPU、FPGA等大芯片从低端领域切入，已实现较好突破，但在高端领域受代工、生态等环节限制，发展滞缓。
科技补短板，重视安全发展，未来将重新偏重“0-1突破”以及整线的自主可控。近几年行业Capex上行，本土厂商营收利润大幅增加，但深层次的短板并未有较大突破（如光刻领域、CPU领域）。美国BIS新规将整体产业链的自主可控提升到重要高度，中国半导体头部企业攻坚“卡脖子”技术势在必行。在自主安全大背景下，空白环节的“0-1突破”将成为产业发展重点。
聚焦半导体自主可控的长期趋势，看好半导体受限环节的头部企业突破壮大带来的机会。推荐方向。1）政策受益：政策方向即为发展方向，推荐北方华创。2）美籍问题清晰：人才是产业基石，推荐中微公司。3）存储影响小：存储相关订单短期受阻。4）H产线：H产线去A/国产化进展最快，对新规早有预案，推荐长川科技，受益芯源微广立微。5）零部件：零部件企业将如雨后春笋般涌现，传统精密制造业在新环境下加速导入半导体，推荐正帆科技，受益富创精密新莱应材江丰电子等。
从18-22年，美国对中国的半导体上下游环节几乎进行了全面封锁。整理历史来看，美国从一开始的对电子器件征收高额关税，到打击华为、中兴、中芯，再到封锁超算芯片、EDA软件、半导体制造设备等，甚至对相关美国人也进行了明确限制。中国半导体发展陷入了十分被动的局面，加速国产替代势在必行。
美国出台最新《出口管制条例》（EAR：Export Administration Regulations），半导体封锁全面升级，涉及超算芯片、先进制程类半导体制造以及相关美国人等。2022年10月7日，美国BIS公布中国出口管制新规，面向先进芯片与芯片制造设备领域，主要涉及以下几个方面：1）对超算芯片进行限制；2）对半导体制造进行限制，包括16/14nm以下的Fin FET/GAA FET的逻辑芯片，半间距为18nm以下的DRAM，128层及以上的NAND闪存及相关领域美国人的限制；3）UVL（未经核实清单）管制措施的更新，需要解决最终用途检查问题，否则移入实体名单EAR；4）28家实体清单的更新。
全球景气度下行，半导体资本支出不断下修。中国台湾地区在22Q3法说会中将22全年的资本支出从400-440亿美元下降至360亿美元。据集微网消息，海力士在9月底已向设备商修正明年订单，削减设备计划，下修幅度预计7-8成；美光也宣布将减少明年的资本支出30%至80亿美元。
半导体产业转移大背景下，即使景气度下行，中国大陆依旧逆势扩产，逐步成为全球晶圆扩产中心。根据SEMI的数据，21年底中国大陆的全球晶圆产能占比仅为16%。21-22年全球新增晶圆厂预计29座，而中国大陆新增9座，数量占比达到30%以上。根据集微网的数据，21年底中国大陆12寸晶圆产能提升空间为46.8万片/月，22年12寸晶圆产能提升空间为52.3万片/月，新增产能空间持续增加。另外，22年后中国大陆预计每年新增约5座晶圆厂，未来5年预计将新增25座晶圆厂投入设国产，涵盖逻辑、DRAM、MEMS等产线寸晶圆厂总月产能将超过276.3万片。
四大内资晶圆厂的工艺水平迅速提升，为国内先进设备和材料的突破提供了良好的土壤。以长存为例，其已经突破232层 3D NAND，一期产线L，预计扩产的二期产线L以上。长鑫预计二期产线nm迈进。
国内内资晶圆厂已经跃过风险试产阶段，战略目标从“爬良率出产品”向“供应链安全”倾斜。他们的逆势扩产，培养了自主可控的良好土壤，在一定程度上抵消了大环境的低迷，有效带动了国内半导体设备厂商的技术突破和业绩高增，国产替代加速发展。
半导体设备和材料是晶圆制造的重要支撑领域，也是美国主要打压环节，与国际巨头相比，仍有较大差距，任重道远。在设备领域，薄膜沉积设备、光刻设备、前道检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备、后道测试设备等国产化率均不足10%，甚至光刻和涂胶显影等领域国产化率仅有1%左右。在材料领域，硅片、CMP材料等领域国内公司开始冒头，但在光刻胶、光掩模板、靶材等环节仍然差距较大，尤其是光刻胶领域，国内公司无人实现A胶量产。
大陆晶圆厂逆势扩产，国产设备和材料从1到10快速发展，逐步打破美国垄断，但必须承认，中国半导体先进制程甚至成熟制程产业（包括逻辑芯片、存储芯片行业）仍无法摆脱美系半导体设备独立商业经营。以长江存储为例，从10月7日法文公开后一周内，面临了美国半导体设备商LAM / AMAT / KLA的现场工程师撤离、已经订购完成的美系半导体设备无法交付、包括CEO在内的全部美籍员工离职、原本计划的三期扩产项目暂停搁置、已经导入的优质美国客户Apple也可能面临退货等一系列严重经营性问题。
1）国家层面：以一系列政府补贴、国家大基金等措施助力半导体产业发展，通过制攻坚光刻机等核心关键技术，并争取谈判方式寻求政策、企业层面的相关利益，为中国半导体的健康快速成长留足时间和空间。
2）企业层面：①争取相关许可证，在16/14nm成熟制程以上、18nm以上DRAM、128层以下的3D NAND等相关未封锁的领域做好自主可控；②争取和非A设备厂家合作，并通过国家层面的努力进一步争取KLA等关键设备的合作，让现有先进产线能够正常工作；③与国家合作，攻坚自主可控。包括相关Chiplet技术、先进制程技术等。
近年来，随着我国自身军事实力提升，加快特种电子元器件建设已成当务之急。尽管我国在电子元器件技术层面上得到较大提升，但在高端集成电路领域仍然有较大提升空间。根据WSTS和中国半导体协会，全球设计和制造产业稳步增长，中国集成电路设计占比持续扩大。从细分产业看，相对制造和封测而言，目前我国集成电路发展仍以集成电路设计为主。同时，在航空航天和船舶等领域需求带动下，作为现代航空发动机发展基石的高温合金，近年来需求快速提升。此外，根据《2021全球碳纤维复合材料市场报告》，国内碳纤维国产替代趋势显著，在“双碳”政策的有力刺激下风电叶片行业快速发展，有望带动工业碳纤维迅猛发展。5.1. 特种电子元器件迎来大发展
电子元器件技术层面上已得到较大提升。随着国家在以集成电路为代表的元器件领域持续投入，我国电子元器件产业体系不断发展和完善，元器件研制生产和质量保障能力得到快速提升，为信息装备快速、自主发展提供了有利条件。同时，装备在研制过程中加大了电子元器件研制力度，尤其是部分项目引入了专业支撑机构，加强元器件选用源头把控和过程管理，使得电子元器件发展得到了较大的提升。
高端集成电路国产化提升空间大。根据文献《装备电子元器件国产化工程实践》，虽然信息装备电子元器件国产化水平不断地提升，但是从类别上来看，国产化程度较高的主要还是集中在电阻器、电容器、电连接器、频率控制器件和简单数字电路，这些元器件国产化率通常在90%以上；但以现场可编程门阵列（FPGA）、微处理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、大容量存储器和高速A/D等为代表的高端集成电路国产化率相对较低，这些元器件往往是决定设备、系统甚至装备功能的核心组成。
全球设计和制造产业稳步增长，国产化大背景下国内芯片设计发展较快。集成电路产业链主要分为设计、制造、封测三大环节。目前，全球设计和制造产业稳步增长。根据WSTS统计，2017年至2020年，全球集成电路市场规模从3431.9亿美元提升至3,612.30亿美元。预计未来将继续保持增长态势。2026年全球集成电路市场规模将增至7478.62亿美元，其中集成电路设计达到2774.57亿美元；集成电路制造达到3834.05亿美元；集成电路封测达到870亿美元。中国集成电路市场规模从2017年的5411亿元增长至2021年的9145亿元，年复合增长率为14%。预计2026年中国集成电路市场规模将达22755亿元，2021-2026年CAGR为20%。从细分产业看，相对制造和封测而言，目前我国集成电路发展仍以集成电路设计为主。
在航空航天和船舶等领域需求驱动下，我国高温合金产业发展加速。由于高温合金具有耐高温、高强度、抗疲劳、耐腐蚀等显著特性，在航空航天、船舶等领域广泛应用。随着高性能航空航天船舶发动机研发力度不断加大，技术成熟度不断提高，高温合金产业发展也加速。
高温合金是现代航空发动机发展基石。高温合金的两大性能在于耐高温和耐腐蚀性，在材料工业中主要是为航空航天产业服务。尤其是航空发动机方面，高温合金决定发动机整机性能、可靠性和安全性的关键热端部件，如涡轮盘、叶片、燃烧室等均主要采用高温合金制造。此外，高温合金还用于机匣、环件、加力燃烧室和尾喷口等部件。随着航空装备的不断升级，对航空发动机推重比的要求不断提高，发动机对高性能高温合金材料的依赖越来越大。高温合金材料技术的发展也直接影响航天发动机研制水平，是火箭发动机核心部件燃烧室和涡轮泵的关键用材。高温合金在船舶军舰中的应用也主要是集中在动力装置的结构件和动力装置中使用的大量高温螺栓。
碳纤维复合材料性能优异，是特种装备关键材料。碳纤维复合材料是指以碳纤维为增强体，树脂、金属、陶瓷等为基体的复合材料总称。碳纤维复材在军机应用占比不断提升。从应用领域来看，在汽车工业，碳纤维复合材料凭借其质量轻等特性，在新能源汽车制造领域需求量大；在航空航天领域，碳纤维复合材料被广泛应用于火箭、空间站、卫星、导弹武器等领域，例如应用在战略导弹的弹体和发动机壳体上，可以大大减轻重量，进而提高导弹的射程和突击能力，而应用在航天器上则可以大幅降低结构重量，因而可显著提高燃料效率。碳纤维复合材料不仅应用于机身，也逐渐成为喷气飞机发动机、涡轮发动机、涡轮的主要结构材料。民机市场对碳纤维的性能要求通常与军机相当，但对碳纤维质量稳定性的要求比军机更高，必须按国际权威机构制订的标准，通过由民用航空适航部门监督下进行的适航鉴定。
前三季度风电招标量同增82%。据金风科技，22Q1-Q3国内风电招标量为76.3GW/+82.1%，国内风电招标持续景气。考虑到装机滞后招标约1年，2021年招标量约60GW，我们判断2022年整体装机量在55-60GW，疫情影响下22Q1-Q3装机约20GW，22Q4有望迎来“抢装”。
海、陆风平均装机容量加速增长，风机加速大型化。据CWEA，2021年陆/海风单机容量提升0.5/0.7MW，较2018-2020年均提升量0.25/0.55MW亦有大幅增加。大机型渗透率快速提升，需要关注零部件单MW价值量变化。我们推荐抗通缩的轴承、滚子、海缆等环节。推荐五洲新春新强联恒润股份力星股份华伍股份，受益标的为东方电缆起帆电缆。
光伏行业景气度较高，2022年国内光伏新增装机量有望实现翻倍增长。据中电联统计，2022年1-9月光伏新增装机达到52.60GW，同比+106%，2022年中国有望装机90GW，同比+70%。预计2025年将实现全球新增光伏330GW，国内新增120GW。
光伏产业快速发展带动了上游硅片切片相关设备的发展。根据目前国内的切片市场行情，2022年全球切片设备市场预计在70亿元左右，2025年超过76亿元。
PERC逼近理论极限，N型电池多技术路线并存。短期HJT、TOPCon、IBC多技术并存，中长期看好HJT，HJT优势为工艺短（仅需4-6步）、良率高（良率97%-98%，接近PERC，TOPCon良率为94%-95%）、硅片可以更薄（主要由于HJT是低温工艺，硅片厚度可以下降到120μm，甚至80-90μm，PERC、TOPCon硅片厚度能下降到150μm）、叠层比TOPCon容易、碳值低（相比PERC下降30%-40%左右）。推荐异质结整线龙头迈为股份。
激光转印可以带来光电转换效率提升。激光转印技术通过改变柔性膜槽型、使用非接触印刷可以有效提高电池片光电效率，MWT技术避免了焊接应力和微裂导致的性能衰减，更容易实现自动化和高产能，降低了破片率，带来约0.4%的效率提升。
组件设备更新迭代速度快（1.5-2年）、没有技术路径之分。其中串焊机价值量最高。组件设备单GW价值量5000万/GW，其中串焊机占比40%-50%，价值量2000-2500万/GW。串焊机目前更新需求来自大尺寸，未来更新需求来自薄片化、多主栅等。大尺寸硅片与组件能够实现全方位地降本增效，如产能增加，带来设备折旧、员工薪酬的摊薄可减小电池间距，抬升电池在组件中的面积占比，进而提效降本。薄片化下，成本下降超越效率损失具备经济性，120微米下串焊机需完全更新。多分片可以降低电池功率损耗，串焊机需求成比例增长。多主栅可以减少遮光面积与浆料用量，工装匹配度要求高。组件设备技术加快迭代，技术实力强劲的龙头企业有望受益，推荐组件设备龙头奥特维。
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