电子元器件行业发展趋势及机会分BBIN BBIN宝盈集团析

　　当前，电子行业下游终端各行业市场全面回暖，国产替代进程加速。自2020年Q2以来，我国消费电子、新能源汽车、工控、家电、通信等多个市场需求表现出明显的增长态势，一起拉动对功率半导体、半导体设计、半导体制造、

　　为了让者更充分了解目前国产替代的发展进程以及电子科技行业各热门赛道的思路，12月24日（周四）15:30，集微网邀请到了开源证券副所长、电子行业首席分析师刘翔做客第二十五期“开讲”，带来以《强化国家战略科技力量，全面看多中国电子硬科技行业》为主题的精彩演讲。

　　在智能化时代来临之际，电子元器件作为电子产品（智能制造）的基础部件，其需求将会迎来爆发式增长。相关电子元器件发展趋势及发展机会有哪些？与之相关的需要哪些策略？围绕这几个问题，开源证券副所长、电子行业首席分析师刘翔逐一进行解析。

　　PCB作为电子元器件的支撑体，是重要的电子部件。随着汽车销量的回暖，PCB行业下游需求呈现复苏，车用PCB市场随着汽车电子化及新能源车的趋势，有望加速扩容，国内厂商亦将逐渐替代境外厂商的份额。

　　PCB需求的复苏推动了覆铜板厂商提价并消化原材料价格上涨压力，提价时间较往年提前1-2个月。往年因下游PCB厂商在第四季度进行次年的销售预算并准备部分覆铜板库存，覆铜板进行常规性调价，本轮涨价因上半年疫情导致开工不足，加之海外市场进入消费电子旺季，叠加上半年的回补性需求，需求快速恢复，覆铜板厂商提价早于以往。

　　因此，厂商之间的竞争焦点发生转移，将从原有智慧工厂产能占比更高的厂商更具拿单优势逐步转变为以精细化管理能力控制厂商之间的成本差异。

　　值得注意的是，国内厂商用先进的智能工厂生产替代原有以人工为主的生产模式，各家厂商的PCB先进产能之间的差距越来越难以拉开。另外，厂商在新建产能投放后，竞争差异不仅依靠产线自动化的程度，更依赖于对于细分产品的分工、成本管控的能力。国内厂商在这些方面的后发优势逐渐凸显。

　　此外，从PCB产品结构发展趋势看，消费电子终端的高密化需求倒逼PCB从普通高多层硬板向HDI产品切换。过去内资厂商受制于门槛壁垒及设备的交付周期，产能投放有限。2021年，内资厂商将开启HDI产品的元年，扩张产能将集中于2021H2释放。目前产品仍以一、二阶为主，后续将逐步引入三阶以上、any-layer的工艺。

　　刘翔表示，从厂商生产规模的优势、成本管理能力以及下游需求复苏的维度来看，看好HDI及汽车PCB国内厂商的发展机会。

　　随着电子行业下游终端市场全面回暖，国产替代开始加速。2020年Q2以来，我国消费电子、新能源汽车、工控、家电、通信等多个市场需求表现出明显的增长态势，一起拉动对功率器件等的需求。

　　功率器件方面，海外厂商逐步放弃中低端器件，将有限晶圆产能转向汽车、工控等高端产品，给国内厂商腾出发展空间。

　　从全球范围来看，12吋晶圆产能是过去几年主流新建方向，8吋晶圆产能增长缓慢。在行业需求迅速回暖之时，8吋晶圆代工资源更显紧张。

　　在5G通信、新能源汽车以及新能源发电行业等下业持续发展背景下，刘翔预计行业需求将保持高景气，晶圆产能紧张短时难以缓解，功率器件全面涨价可能性较高，行业有望迎来量价齐升。

　　作为重要元器件之一的射频器件，其市场规模得到迅速增长，国内厂商有机会把握机遇快速成长。

　　根据开源证券研究所数据，2011-2018年，全球射频前端芯片的规模达13.1%，2019年达170亿美元，预计2018-2023年，其复合年均增长率为16%；2018年，全球射频开关的市场规模为17亿美元，2018-2023年，其复合年均增长率预计为16.6%；2018年，全球功率放大器/接收/WiFi连接模组为60/25/20亿美元，预计2025年达104/29/31亿美元，复合年均增长率为8%/2%/6%；预计天线年的复合年均增长率高达68%。

　　三星产能退出和国内新产能爬坡进度等因素，预计2021Q1-2021Q3全球大尺寸LCD面板供需将维持紧平衡，面板价格有望保持继续上涨趋势，值得重点关注。

　　此外，由于华为受贸易摩擦影响，各价位段区间内品牌厂商将进入重新洗牌的阶段。海外品牌商方面，刘翔预判，苹果将会在2021年迎来换机高峰期。上一轮苹果换机潮出现在2017年，产品系列为iPhone 7和iPhone X。2018-2019年的iPhone系列产品均隶属于iPhone X的衍生品，对消费者的吸引力有限。而从2019年开始安卓系厂商推动5G对苹果的销量形成进一步挤压。

　　刘翔：目前，整个产业链均出现缺货涨价的情况。短期来看，由于受到疫情的影响，部分厂商库存备货较低，同时，宅经济对电子产品需求提升，所以，在供需偏紧的背景下出现缺货涨价潮。长期来看，随着5G、新能源汽车、OT等电子产品的推出，使元器件市场进入爆发期。我认为现在是未来10年硬科技电子元器件大周期的开始，希望各位多多关注这些领域的机会。

　　刘翔：中国是全球的制造业大国，在智能手机领域非常有竞争力，不过在上游电功能产品领域仍依赖于国外企业。从苹果供应链来看，我们国内厂商主要涉及结构、外观、组装等方面，在电这块涉及并不多。进入智能网联的新能源汽车领域，将会有全新中国智能时代的开启，不管是终端的中国品牌，还是电池、电芯、电路线路板等企业，均有很多的机会。

　　OLED面板渗透率将会持续提升，电视面板方面，由于韩系厂商的退出，加之体育赛事拉动TV市场需求增长，整体供给将会继续偏紧，而面板价格有望保持继续上涨趋势。另外，Mini LED商业化的启动为整个产业链注入了全新活力，产业链相关公司将因此受益。

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