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BBIN BBIN宝盈集团凯华材料 IPO 成功过会:专业从事电子封装材料的国家级小巨人

发布日期:2022-11-15 10:11 浏览次数:

  犀牛之星讯,11 月 2 日消息,北京证券交易所上市委员会 2022 年第 59 次审议会议结果出炉:凯华材料 ( 831526 ) 符合发行条件,上市条件和信息披露要求,成功过会。

  犀牛之星 APP 显示,凯华材料是一家专业从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售的高新技术企业。公司产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品,主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。

  截至目前,公司已取得授权专利 41 项,其中包括发明专利 32 项、实用新型专利 9 项。2021 年 7 月,公司被工信部认定为第三批国家级专精特新 小巨人 企业。

  目前,电子专用材料广泛用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等新兴产业,随着新兴产业市场规模的进一步扩大,电子专用材料的市场需求也节节攀升。

  从电子专用材料的产业链来看,电子专用材料制造行业上游包括陶瓷、化工产品、金属材料等原材料,中游包括电子专用材料制造,下业包括电子元器件、集成电路等应用终端,而公司属于中游产业链。

  根据新材料在线数据显示,中国环氧塑封料(EMC)市场规模呈现逐年递增趋势,2020 年中国 EMC 市场需求量达 12.5 万吨,同比增长 8.7%。预计未来在电子元器件行业发展的带动下, EMC 市场需求仍会持续增长,到 2025 年规模将达 22.6 万吨。

  电子元器件方面,近年来,随着中国智造 2025 战略、碳达峰 / 碳中和战略、绿色能源战略的落地实施,我国电子信息产业链实现了跨越式发展,对电子元器件的需求不断增长。根据中国电子元件行业协会数据显示,2020 年中国电子元器件实现销售总额 18831 亿元,同比增长 6.9%。

  和同行业上市公司相比,公司近三年毛利率维持在33%,2021 年毛利率为27.67%。同行业上市公司——福斯特、帝科股份、博迁新材的毛利率分别是25.05%、10.05%、38.33%。

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