BBIN BBIN宝盈单组分环氧电子元器件灌封胶

　　环氧灌封胶分为单组分环氧灌封和双组分环氧灌封。单组分环氧灌封即应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的灌封胶，其固化条件往往需要加温才能固化，通常需要低温储存。相比双组分灌封胶，单组分封装胶水使用时不用混合，操作简单，同时使用过程中不存在产生气泡等优势。此外，单组分环氧封装胶固化时间可控，固化后在密封、防水、粘结强度、电器性能方面满足越来越高的苛刻要求。单组分灌封胶在耐温性和粘接性方面优于双组分灌封胶，常用于集成电路封装、智能卡芯封装、敏感元器件封装及模块自动化卷到卷加工等。

　　7、耐候表现优良，可以抵抗紫外线、臭氧以及霉菌和盐雾，保护元器件不受损伤。

　　合肥微晶材料科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封，具有很好的使用效果。