电子元件：电子元器件行BBIN BBIN宝盈集团业每周数据追踪

　　北美和日本半导体设备BB值继续保持1以上。Gartner预计2010年半导体产业资本支出将增长34.3%要点：

　　8月份北美和日本半导体设备制造商BB值分别为1.03和1.44。其中，北美BB值自07年1月以来BB值连续第2个月大于1，日本BB值连续3个月保持在1以上，这表明半导体设备在下半年开始恢复。

　　Gartner下调2009半导体产业资本支出预测，预计下半年资本支出较上半年将增长47.3%，但全年同比仍下降48.0%至229亿美元。Gartner曾在7月份预测2009年资本支出减少44.8%。资本支出将在2010年反弹，预计将增长34.3%至307亿美元，其中设备开支将增长39.1%至222亿美元。

　　由于预期面板价格将出现回落，下游品牌厂商和OEM厂商开始清理库存。显示器面板和26寸TV面板价格率先回落。中小尺寸面板方面，9月份中国手机面板需求开始下降，但由于组件缺货使得手机面板价格仍可持平。Witsview预期今年面板出货高点将在9月，10月下旬出货会逐渐下滑，届时面板厂降价压力更大。面板厂最快在第四季度就会启动减产，或是放缓新产能开出速度，第四季度面板跌幅有望有所控制。

　　截至7月底各类3G终端产品销售达到284.8万部。其中，TD终端产品86万部，EVDO是170.4万部，WCDMA终端是28.4万部。中国电信3G用户占据了三大运营商用户数量的一半以上，总计达到167.7万户。3G客户占比仍然较低，中国移动、中国电信、中国联通3G用户占新增用户的比重分别为2.7%、12.4%、3.3%。

　　由于电源管理芯片、模拟芯片以及手机芯片需求全面好转的情况，德州仪器上调3Q财测，预期3Q营收为27.3亿-28.7亿美元，上调近1.5亿美元。无线产品的需求增长强劲，大部分的订单增长来自智能手机。

　　智能机厂商Palm发布2010年1Q(6-8月)财报，一季度智能手机出货量为82.3万部，较上一季度增长134%。净利润亏损1.645亿美元，好于市场预期。但公司对第二财季营收的展望低于市场预期。

　　温州网记者今早上街暗访，第一时间播报“无车日”现状…[多项活动推进宣传][政府公务车已封存][出行指南] [网友播报] [更多]