安芯易｜机构：IC设BBIN BBIN宝盈计厂商去库存进程将持续至2023年上半年！

　　根据CINNO Research研究数据显示，2022年第三季度，中国主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约216天。同时，由于库存水位过高叠加需求持续性疲软，本轮半导体周期下行时间恐长于市场预期，IC设计厂商去库存进程将蔓延至2023年上半年。

　　台湾地区中部科学园区负责人称，中部科学园区二期扩建工程，预计在2023年提供土地给半导体厂商兴建先进制程晶圆厂，入驻厂商预计包括台积电2纳米工厂。

　　近期多家车厂相继宣布调涨新车售价，业界指出，原物料成本大涨是涨价因素之一，但芯片短缺造成的新车供应严重不足才是原厂涨价底气足的关键。芯片荒到底何时可以缓解，依各厂家相关信息，至少要到明年中以后才有机会改善，日本丰田内部信息是2023年车辆供应仍然不足。另有车厂表示，车用芯片目前供货仍不足，预计2024年后才能有较充足供应。

　　据印度媒体Mint报道，印度卡纳塔克邦 (Karnataka) 官员近日表示，如果印度及时批准，则ISMC Digital斥资30亿美元兴建晶圆厂的计划可能将在几个月内开工。2022年5月有消息称，相关财团准备在印度建立晶圆厂。其中，Next Orbit风险基金以及高塔半导体两家机构都决定在印度30亿美元建立晶圆厂，产品为65纳米制程技术生产逻辑芯片为主。据悉，该晶圆厂月产能预计4万片，初期目标是生产65纳米制程技术，未来会提升到40纳米制程技术。

　　中金公司研报指出，展望2023年，我们预计中国风电行业装机量有望在此前三年相对稳定的50-55GW基础上实现超过40%的增长，达到70-80GW。更为重要的是，2023年随着机组大型化速度趋缓和海上风电需求起量，国内风电行业产值有望重回增长，景气兑现确定性较高。

　　根据CINNO Research统计数据显示，2022年第三季度全球Top10 PCB企业PCB产品营收规模约为77.7亿美元，同比增长约6.9%，环比增长约14%。

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