香农芯创：拟与中国电子等共同设立电子元器件和集成电路国际交BBIN BBIN宝盈易中心股份有限公司 公司出资3800万元

　　有限公司、深圳市控股有限公司、深圳中电港技术股份有限公司、深圳市深福保(集团)有限公司、实业股份有限公司、前海深蕾科技集团(深圳)有限公司、深圳市天河星供应链有限公司、北京科技股份有限公司、深圳市芯云信息科技有限公司、北高智科技(深圳)有限公司、北高智科技(深圳)有限公司签署了《发起人协议书》，各方拟共同发起设立电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司(名称以工商登记部门最终核准的为准)，旨在共同组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，致力于打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。拟成立的交易中心注册资本为212,800万元，公司以自有资金出资3,800万元，占交易中心注册资本的1.79%。