BBIN BBIN宝盈集团不断创新实现高质量发展凯华材料登陆北交所

　　近年来，我国电子元器件及电子专用材料制造的需求迅速扩大，带动行业的快速发展。

　　12月22日，天津凯华绝缘材料股份有限公司（证券简称：凯华材料，证券代码：831526）正式登陆北交所，同日从新三板摘牌。

　　据悉，凯华材料发行价格为4.00元/股，发行市盈率为16.65倍，发行股份数量1800万股，募集资金总额为7200万元，用于电子专用材料生产基地建设项目。

　　公开资料显示，凯华材料成立于2000年，主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售。

　　凯华材料的核心产品包含环氧粉末包封料、环氧塑封料，现已被广泛应用于电子元器件的绝缘封装等领域。其中，公司环氧粉末包封料占主营业务收入的比例超过九成。

　　目前，凯华材料产品除销往中国大陆之外，还远销中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区，合作客户遍布国内外，比如TDK集团、宏达电子、广州汇侨、风华高科等知名电子元器件制造企业。

　　根据中国电子元件行业协会出具的《关于电子元器件用环氧粉末包封料全球市场格局的说明》，2019-2021 年全球电子元器件用环氧粉末包封料的市场需求量分别为 2.72 万吨、2.74 万吨和 3.17 万吨；2019-2021 年全球电子元器件用环氧粉末包封料的市场规模为 8.88 亿元、8.88 亿元和 10.56 亿元。凯华材料在 2021 年电子元器件用环氧粉末包封料全球市场主要参与者的销售数据统计中市 场占有率为 12.03%，排在全国首位。

　　在环氧粉末包封料细分领域，凯华材料拥有较强议价权，与可比公司相比，凯华材料毛利率位列第二，仅次于博迁新材，一直高于可比公司平均值。

　　同时，报告期内公司环氧塑封料的销售占比逐年增加，2019年占比 2.68%增加到 2021 年 6.61%，收入增长率较高。其他主要包括有机硅、硅胶、色素及涂装粉等，主要起到了丰富产品品类、拓展客户群体的作用。

　　自设立以来，凯华材料一直高度重视研发工作及研发团队的建设，通过持续自主研发为企业发展不断输入源动力，形成雄厚的技术研发实力。

　　近年来，公司保持着稳定的研发投入。报告期各期，公司研发费用分别为538.68万元、508.73万元、634.28万元及280.03万元，占当期营业收入的比重分别为5.74%、4.98%、4.66%和4.62%。

　　在研发团队建设方面，通过多年发展，公司拥有一支高素质、稳定、有凝聚力的专业团队，截至2022年6月30，公司共有研发技术人员28人，占员工总数的比例为20.14%。其中研发核心成员均具有行业10年以上工作经验，具备丰富的理论知识及实践经验。

　　基于稳定的研发投入和高度专业化的研发团队、凯华材料取得了丰富的研发成果。

　　截至招股说明书签署日，公司获得已授权专利技术41项，其中发明专利32项，实用新型专利9项。公司坚持自主研发的同时也和外部科研院所保持紧密联系，合作进行新产品的开发和测试，实现了良好的产学研互动。

　　当然，凯华材料能在行业中一直保持领先地位，除了稳定的研发投入外，更是高度重视产品质量的管理。

　　为确保公司的产品和服务质量能够满足下游客户的要求，公司建立了较为完善的质量管理体系并严格执行。公司产品得到国内外知名电子元器件厂商的认可，公司紧密围绕客户需求，以市场为导向不断进行产品创新。

　　目前公司逐渐形成了品类齐全、应用广泛、技术领先的产品体系，其中 EF-150和EF-150(K)型产品应用于压敏电阻及陶瓷电容器，与同行业产品相比有着突出的绝缘耐湿性、出色的耐高低温冲击性、优异的阻燃性及良好的涂装工艺性；EF-150(B)型产品则应用于薄膜电容器，此类产品涂装及固化温度低，工艺性能优良，耐溶剂侵蚀性优异，固化物Tg高，耐热性优良；EF-150(F)型产品则应用于独石电容及自恢复保险丝，该类产品作业性优异，固化物外观光泽度高，耐湿性与绝缘性良好，耐电流冲击性优异；NT-100、NT-200型液体封装材料主要覆盖热敏电阻及传感器等领域，相比同类产品具有更高的耐热性和更好的导热性、绝缘性。公司环氧粉末包封料 EF-160型产品的相对温度指数（RTI)可达130℃,与市场传统产品相比具有一定优势，能够满足客户对环氧粉末包封料高耐热、低损耗、长寿命的要求，可应用于LED、汽车、5G基站等高可靠性要求的应用领域。

　　并且，凯华材料通过体系建设提高管理水平，已先后取得ISO14001环境管理体系认证ISO9001质量管理体系认证以及IATF16949质量管理体系认证。公司产品获得国际UL认证，满足无卤素、RoHS、REACH等环保要求。