当前我国发展进入了战略机遇和风险挑战并存、不确定难预料因素增多的时期，各种“黑天鹅”“灰犀牛”事件随时可能发生。二十大以来，推进国家安全体系和能力现代化，维护国家安全和社会稳定成为新时代的主题。我国电子制造业大多处于产业链中下游，上游半导体整体国产化率依然偏低，部分核心领域依然存在卡脖子的风险。中游制造业面临着成本上升，需求不足，疫情反复扰动的风险。下游加工组装业则面临产能转移，成本提高，劳动力不足的风险，严重影响产业链安全。
整个电子板块经历一年多下跌，行业下行周期已经接近尾声，我们认为站在当前时点配置电子股的机会大于风险。我们认为过去的2-3年半导体行业经历大起大落，波动性显著增强，当前申万电子指数PE（TTM）为30倍，位于历史12.7%分位数，已经迎来底部配置区间，未来上中下游电子产业链均有结构性机会。上游来自解决卡脖子问题或者进一步提升国产替代渗透率的细分领域如半导体设备零部件、半导体材料、新型封装、汽车半导体等。中游制造业机会在于宏观经济周期回暖需求企稳回升，叠加竞争格局优化以及所带来的周期回暖的机会。下游加工组装行业则受益于第二成长曲线以及创新产品渗透率的提升带动的新一轮成长。
据集微网的公开数据统计，从2018年至今美国制裁的中国企业或个人累计超过1000个（包括旗下子公司或关联公司），其中美国财政部于2018年至今制裁的中国企业和个人超290个；美国商务部于2018 年至今制裁的中国企业和个人超560个；美国国务院于2018年至今制裁的中国企业和个人超80个；美国司法部于2018年至今发起的与中国有关案件超80件，涉及的公司和个人超140个。科技立法是美国能够在顶尖技术领域保持领先优势和核心手段，除了《2022年芯片与科学法案》，还有1984年《半导体芯片保护法》、2007年《美国竞争法案》及2014年《振兴美国制造业和创新法案》，通过立法形成知识产权保护、资助政府项目及技术创新，同时通过出口管制以及制裁企业和个人的形式，封锁竞争对手获得先进技术。
中国半导体产业近年来取得了长足发展，完整的产业链与产业生态初步形成。中国半导体产业起步较晚，但近年来增长很快。根据中国半导体行业协会的数据，中国集成电路销售额从2006年的1006亿元增长到2021年的10450亿元，过去十五年复合年均增速达到17%，远超同期全球半导体市场整体增速。尤其是2018年华为事件以来，国内半导体产业得到了空前发展。国家在2020年出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从税收优惠、投融资支持、核心技术研发、推动进出口、加强人才培养等多方面，对集成电路产业发展给予政策支持。国内半导体企业在众多领域实现了国产替代从0到1的突破，已基本形成了完整的产业链。目前中国已拥有全球最大的半导体市场，半导体总需求规模约占全球的1/3，虽然半导体国产化率仍然较低，但发展潜力巨大。
我国半导体企业多而不强，尤其是缺少具备全球竞争力能打破科技封锁的领军企业是行业面临的主要问题。半导体产业具有技术壁垒高、规模大、周期长的特点，从全球半导体产业来看，总体上属于市场集中度比较高的行业。比如存储芯片（DRAM）全球CR3超过90%，计算芯片诸如CPU、GPU、FPGA基本被高通、英特尔、英伟达、赛灵思等少数企业垄断，半导体制造方面仅台积电就占据全球晶圆代工超过一半的市场份额，半导体设备市场像光刻机、刻蚀机、涂胶显影设备等全球CR3均超过90%。从国内行业发展看，在近年来国家政策与资本市场支持下，半导体企业数量大幅增长。但是国内半导体企业以中小企业为主，即便是国内龙头企业与海外领先企业相比差距依然巨大，部分细分领域更是还没有实现零的突破。虽然短期受地缘政治影响半导体供应链有一些波动，但本质上半导体行业是全球化的行业，面对海外巨头的竞争和地缘政治导致的科技封锁，无论是国内市场的国产替代，还是更长期的参与全球市场的竞争，乃至大国间科技实力的比拼，都需要有具备相当实力与规模的半导体领军企业。
最近五年，国内集成电路设计行业通用芯片的自主化率水平显著提升，带动一批芯片设计公司快速成长。一方面是以信创市场为核心向泛信创市场扩散推动的国产化浪潮，另一方面则是供应链联动、政府力度加大，部分产业和人才转移带动了国内集成电路设计能力大幅提升，大幅提升我国产业链安全。
我们认为在“安全”这个时代的主题之下，能够解决卡脖子问题或进一步提升国产化率的上游材料、设备、零部件是电子行业未来的主要机会。如果按照被断供的风险、时间维度以及机会的大小作为参考指标，来表示的机会，根据北京半导体协会提供的数据呈现下图所示。短期来看存储芯片、半导体设备零部件、28nm及以上设备材料、化合物半导体等具备较大的机会；中期来看14nm及以下关键设备和材料、战略性通用芯片、光刻机零部件及材料等具有较大机会。；长期来看，新工艺、新材料、新封装等领域具备很大的机会，成为中国半导体产业打破科技制裁的关键。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布数据，继2021年26.2%的强劲增长之后，2022年全球半导体市场增速将放缓至4.4%，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％至5565亿美元。时隔4年出现负增长预期。
根据Omdia的数据，全球半导体行业下行周期将在2023 年第二季度触底，并可能在下半年开始全面复苏。以汽车为主导的半导体的复苏将推动该行业进入下一个上升周期。2023 年，Omdia预计同比增长率将相对持平。
从全球前十大半导体公司22年三季度营收情况可以看到，大部分公司三季度营收环比二季度下滑，而本轮半导体周期下行的核心因素主要是，地缘政治、通胀、宅经济需求衰退、中国疫情反复等因素导致的需求低迷。存储芯片厂商大幅削减资本开支，晶圆厂虽然部分消费终端市场需求疲软，但22/28nm制程营收保持增长，产能利用率也较高。从模拟芯片龙头TI的披露来看，部分工业制造商客户也放慢了订单的速度，汽车领域是目前少有的需求强劲的市场。
根据Gartner的数据，到2030年汽车半导体市场将达到1166亿美元，而2020年汽车半导体市场规模为387亿美元。ADAS应用对于半导体的拉动最为显著，到2030年相关收入预计将比2020年增长310亿美元。汽车电动化的部分是半导体的第二大增长动力，到2030年相关收入预计将比2020年增长261亿美元。
而从国内半导体上市公司情况来看，22年前三季度，SW半导体板块营收2977亿元，同比+10.7%，归母净利润366亿元，同比-1.2%。单三季度营收同比+1.87%，归母净利润同比-31.67%，单三季度整体毛利率29%，环比减少3pct，净利润率10%，环比减少7pct。
从细分板块来看，半导体设备、分立器件、半导体材料、集成电路制造、电子化学品、消费电子零部件组装等业绩逆势增长，其他板块均呈现不同程度的下降。从基本面来看，整个电子行业去库存已经迎来尾声，下游部分终端部件价格企稳回升，基本面触底信号初现。
半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块，其中上游为半导体的支撑产业，由半导体材料和半导体设备构成；中游为半导体制造产业链，包含IC的设计、制造和封测三个环节，其生产的产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器；下游则为半导体的具体应用领域，涉及消费电子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等领域。在半导体产业链中，半导体材料位于上游发挥着其特有的产业支撑作用，是整体半导体产业的底层基础。
全球晶圆厂扩产趋势明显，半导体材料需求迎来爆发。2017-2020年全球新增半导体产线%。全球半导体制造商将于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，按照晶圆厂1-2年扩产周期，2022-2023年新增产能将迎来集中释放，拉动半导体材料需求增长，属于后周期的半导体材料市场将迎来爆发。
制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提升。摩尔定律是指集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在摩尔定律下，芯片工艺制程的技术节点不断向前迈进，半导体制造材料的成本也不断上升，从而推动半导体材料的需求提升。根据IBS数据显示，每当向前推进一个节点时，流片成本将提升50%，其中很大部分是由于半导体制造材料价值提升所致。以光掩模为例，在16/14nm制程中，所用掩模成本在500万美元左右，到7nm制程时，掩膜成本迅速升至1500万美元。
全球晶圆厂扩产趋势明显，大陆新增产能尤为可观，拉动半导体材料需求。根据SEMI数据显示，2017-2020年全球新增半导体产线条产线%。此外，全球半导体制造商将于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以满足市场对芯片的加速需求。其中，中国和中国台湾地区将各建有8座，处于全球新建晶圆厂数量领先地位，其次是美洲紧随其后，共建有6座。在8英寸晶圆方面，SEMI预计2021年全球8英寸晶圆厂设备支出将进一步扩大，逼近40亿美元，而中国大陆将以200mm的产能居全球领先地位，其市场份额将达到18％，其次是日本和中国台湾地区，分别达到16％。全球晶圆厂扩产背景下，中国大陆作为晶圆制造产能的新兴领域，将进一步拉动上游半导体材料需求。
2022-2023年新增产能将迎来集中释放，属于后周期的半导体材料将迎来爆发。在半导体整个生产周期中，半导体材料虽处于产业链上游，但从晶圆厂扩产角度看，半导体材料采购是在晶圆厂建设完工并下达订单后开始进行，因此半导体材料属于半导体周期偏后的环节。本轮半导体缺货爆发于2020年下半年，考虑到疫情导致的建设施工延误，实际晶圆厂大幅扩产主要从2020年底开始，晶圆厂的建设周期大约需耗时1 -2年，我们认为2022-2023年新增产能将迎来集中释放，相应有望拉动半导体材料需求爆发增长。
全球半导体材料市场规模整体呈增长趋势，中国大陆成为全球第二大半导体材料市场。根据SEMI统计，2015年全球半导体材料市场规模433亿美元，2020年达到553亿美元，年复合增速达5.01%，其中晶圆制造材料复合增速达7.78%。2021年全球半导体材料市场预计可达到565亿美元，同比增长4.82%，继续保持增长趋势。分地域看，2020年中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一，中国大陆市场规模超过韩国达97.63亿美元，跃居全球第二，其次是韩国市场，规模为92.31亿美元，前三占比合计超总市场规模的一半。
晶圆制造材料占比逐步提高，硅片是最大的半导体材料单一市场。从半导体材料结构分布来看，2020年晶圆制造材料规模达349亿美元，占总材料比重从2015年的55%增长到2020年的63%。根据SEMI数据，2020年硅片市场规模达122亿美元，占据晶圆制造材料总规模的35%，远超其他制造材料稳居第一，是最大的半导体材料单一市场，电子特气和光掩模市场规模位列第二、三位，分别为45和42亿美元，而其他制造材料占比均不足10%。
半导体材料国产化率较低，国产替代空间广阔。半导体芯片制造工艺的发展整体遵循摩尔定律，意味着技术节点将不断向更小的线宽靠拢，而半导体材料能否配合先进制程进行相应的技术迭代，决定了摩尔定律能否继续推进。根据SEMI数据显示，国内不同半导体制造材料技术进度不一，其中硅材料和光刻胶技术节点分别只达到0.25um和0.13um，光掩膜、抛光材料和靶材则已达到28nm的技术节点，并有望向14nm进一步发展，而工艺化学品还未实现0.25um的技术节点。就整体来看，国内与国外在半导体制造材料方面技术差距较大，存在广阔的国产替代空间。
国内厂商加速布局，诸多领域实现从0到1突破，半导体材料有望迎来国产化突破。由于高端产品的技术壁垒，我国半导体材料多集中于中低端领域。而自中美贸易摩擦以来，半导体材料国产化的诉求愈发强烈。迎合国内对高端半导体材料日益增长的需求，国内半导体材料企业加速布局产品技术研发和产能扩张。雅克科技、沪硅产业、南大光电等均募资投入研发制造。（1）雅克科技非公开发行不超过12亿元加速半导体关键材料光刻胶及光刻胶配套试剂的研发，2.88亿元扩大集成电路新型材料球形硅微粉的产能。（2）沪硅产业定向募集50亿元用于300mm高端硅片研发、300mm高端硅基材料研发，加快高端半导体材料研发进度。（3）南大光电研发ArF光刻胶产品并于2021年底建成投产，可实现年化25吨产能，保证集成电路制造材料的有效供应。建议关注：布局硅片制造企业沪硅产业、立昂微，光刻胶企业晶瑞电材、南大光电，光掩模企业清溢光电，电子特气企业华特气体、金宏气体，CMP材料企业鼎龙股份、安集科技，靶材企业江丰电子，湿电子化学品企业江化微等。
根据艾瑞咨询的数据，以产业链各环节的市场规模、近三年CAGR、国产自主比例为基础维度，绘制出中国半导体IC产业运营全景，从市场规模来说，由于IC设计企业数量迅速增长，国内IC设计市场规模在2021年达到4519亿元。从增长率来看，设备市场一枝独秀，近三年CAGR超过30%。
根据艾瑞咨询的数据，继2020年之后，中国在2021年第二次成为半导体设备的最大市场，销售额增长58%，达到296亿美元，占据全球规模比例高达28.9%。半导体设备行业整体市场集中度较高，话语权主要掌握在美国、日本和欧洲企业手中，2021全球前六大企业占据近7成市场份额。如今，中国半导体设备销售规模不断增长，但国内自主研发制造半导体设备仍处于行业初期，部分核心设备国产率依然偏低，国产替代大有可为。
根据中国半导体行业协会数据，自从2008年启动国家科技重大专向以来，中国半导体设备快速发展，2008年-2021年的年均符合增速为26.5%。
从目前我国半导体设备行业的发展现状来看，光刻机、检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备是国产化率最低的环节，拥有巨大的国产替代空间。建议关注：北方华创、拓荆科技、华海清科、盛美上海、华封测控、中微公司等。
半导体设备包含8大关键子系统。半导体产业调查公司VLSI的统计显示，半导体设备包括8类核心子系统：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件，每个子系统都包含了较大数量的零部件。
全球半导体零部件市场规模预计在2022年达300亿美元。根据半导体设备有关公司的财务数据，半导体设备企业营业成本的80%-90%用于采购半导体设备零部件及原材料。此外，半导体设备企业的毛利率基本处于40%-60%之间，营业成本大约占营业收入的一半左右。由此推断，半导体设备零部件及其他原材料的市场规模大约占全球半导体设备市场规模的25%-35%，且半导体设备零部件占主要部分。根据SEMI预计，2022年全球半导体设备市场规模将达到1013亿美元，因此，全球半导体零部件的市场规模约在300亿美元。
美国、日本公司在半导体设备零部件方面处于垄断地位。在ICWorld 2020公开了20类半导体核心零部件产品的44家主要供应商，其中，美国供应商有20家，约占45%，日本供应商16家，约占36%，两国处于明显优势地位。此外，还有2家德国供应商、2家瑞士供应商、2家韩国供应商、1家英国供应商，全部为境外供应商。
半导体晶圆制造进口依赖度高。在半导体晶圆制造流程中，阀类、密封圈、静电吸盘、陶瓷类真空压力计等零部件进口份额较大。其中，阀类费用约占耗材成本支出的10.6%，有较大的市场需求，但国内在该领域仍处于空白。芯谋研究数据显示，我国半导体零部件国产化水平较低，仅Quartz成品、Shower head、Edge ring等少数几类半导体零部件国产化率超过10%，Valve、Gauge、O-ring等基本依赖进口。
半导体零部件国产化替代进行时。目前国内有多家企业致力于半导体零部件国产化，包括英杰电气、万业企业、新莱应材、靖江先锋、晶盛机电、江丰电子等。以江丰电子为例，其半导体零部件主要布局PVD机台用ClampRing、Collimator、CVD、etching机台用faceplate、shower head等，化学机械研磨机台用金刚石研磨片、RetainingRing等。
考虑到国内半导体设备零部件国产替代需求，我们看好在这个领域具备先发优势的公司。建议关注江丰电子、万业企业、新莱应材、富创精密等。
功率半导体核心作用：控制电子装置中电能转换与电路控制。功率半导体发展始于20世纪50年代，功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统，之后晶闸管、平面型功率MOSFET、沟槽型MOSFET和IGBT面世，随着20世纪90年代超级结MOSFET出现，打破传统“硅限”以满足大功率和高频化的应用需求，功率半导体性能进一步提升。从用途来看，功率半导体主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换，随着国民经济的快速发展，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。
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