高端电子元器件BBIN BBIN宝盈校企联合实验室落户金普新区

　　本报讯（大连新闻传媒集团记者郑鸿）日前，大连达利凯普科技股份公司与天津大学联合建立的“电子元器件高可靠质量联合研究实验室”在位于金普新区的达利凯普揭牌。依托该实验室，双方将针对电子元器件关键技术面临的“卡脖子”问题，聚焦电子元器件可靠性保障，不断提升核心电子元器件自主研发和自主可控能力。

　　电子元器件制造业是整个电子信息产业的基础支撑。其中，电容器作为电子元件中最重要的组成部分，对电子信息产业乃至国民经济的发展都有举足轻重的作用。大连达利凯普科技股份公司是一家专业从事高端电子元器件，集研发、制造、销售全流程的国家级专精特新重点“小巨人”企业，拥有全部自主知识产权，主要产品为射频微波瓷介电容器（射频微波MLCC），是国内少数掌握射频微波瓷介电容器从配料、流延、叠层到烧结、测试等工艺环节全流程生产的企业之一。

　　在实验室揭牌同时，达利凯普与天津大学机械工程学院签署战略合作协议，双方将在合作研发、成果转化、人才培养、学术交流及建立实习基地等方面深度合作，全面推动创新性基础研究，引领高端元器件技术攻关，以标志性成果转化、人才双向交流，实现教育链、产业链和创新链的有机衔接，有力提升达利凯普企业核心竞争力，实现资源拉通、校企共赢。