电子元器件销售行情分析与预判 2022BBIN BBIN宝盈集团年Q4

　　一、宏观经济与半导体贸易1、宏观经济分析（1）全球制造业持续下行，弱势运行

　　2022Q4，全球主要经济体制造业PMI跌破荣枯线，经济继续下探，滞胀风险加大。包括美国、中国、欧元区及英国等国家/区域制造业PMI进一步收缩，全球经济陷入衰退。

　　综上，全球经济下行态势基本确定，2023年IMF预计全球约三分之一经济体将出现经济萎缩，整体经济增速下滑至2.2%。

　　1-11月，中国电子信息制造业企业营收及保持持续增长，但生产出现放缓，出口市场增速也有所回落，短期内疫情冲击影响不确定因素增加。

　　由于市场周期性和宏观经济逆风，截至2022年11月，全球半导体行业销售额为454.8亿美元，环比下降2.9%，同比下降9.2%，再创2019年以来历史新低。

　　从区域来看，所有地区的销售额环比都有所下降。其中，欧洲下降1.0%、日本下降1.2%、美洲下降1.4%、亚太/所有其他地区下降3.0%、中国则下降5.3%。

　　世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2023年全球半导体行业销售额将下降4.1%。

　　从资本市场指数来看，Q4费城半导体指数同比增长5.80%，中国半导体（SW）行业指数上涨8.66%，市场情绪有所改善，但从12月最新走势看，不明朗局势仍在持续。

　　2022Q4，全球芯片交货周期得到改善，车规、工控等关键应用领域交期出现一定的缩短趋势，模拟、存储类产品跌幅最大。

　　从各细分品类货期及价格看，以MCU、FPGA及MOS等需求维持上升，其他品类普遍有所下调。从2023Q1预期市场看，车规级和工业类产品仍将维持较高需求，但需要谨慎关注ST等代表厂商库存变化及风险。

　　从Q4热度较高的标杆企业行情看，TI的TPS系列工控/车规料、AMD的Spartan6系列FPGA料等热度颇高。值得关注的是，瑞萨和安森美正筹谋下一年度的削单规划，对于供应链影响有待观察。

　　从企业订单及实际库存情况看，头部原厂正面临高通膨与高库存冲击，重点关注存储芯片、驱动芯片、消费类MCU及模拟类产品等代表厂商库存变化及风险。

　　供应链各环节库存去化加速，恐延续到2023年上半年，下半年景气度有望回调。

　　2022Q4，终端需求分化，车规类需求旺盛，消费类库存危机恶化，市场下行趋势明显。

　　2022Q4，终端客户库存较高，需求低迷，成熟制程代工再掀降价潮，预计2023Q1代工成熟制程价格降幅最高超10%。

　　2022Q4，库存去化压力或延续至2023年上半年；头部封测厂Chiplet技术加速进入商业应用。

　　2022Q4，头部元器件分销商对于明年预期“悲观”，关注业内转型IC设计趋势。

　　2022Q4，工控领域维持快速增长，汽车市场加速电气化、智能化转型，消费电子厂商加速多元化转型。

　　2022Q4，消费类电子需求持续低迷波及上游供应链，库存调整或将延后至2023年下半年。

　　2022Q4，各车企2022年新能源汽车销量均实现突破；特斯拉领衔新一轮降价潮，2023年新能源车市或将迎来新变化。

　　2022Q4，以欧洲市场为代表的海外市场需求持续攀升，厂商加速扩产提效。

　　2022Q4，头部厂商加速海外储能市场布局，预计2023年大型储能市场装机量将实现快速增长。

　　近期，以车规级芯片、储能为代表的细分市场增长较快，新一代WiFi产品应用前景看好，车规级为代表的被动件订单需求开始复苏。

　　2022Q4，在终端需求市场持续分化低迷背景下，主要值得关注的风险有以下几个方面：

　　2022Q4，外部环境负面因素未除，行业库存调整期仍在持续，芯片产业链的各环节已经受到影响或正在被影响的路上。展望2023年，预计Q1库存去化恐持续探底，全年需求不确定因素增加，进入衰退周期。

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