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BBIN BBIN宝盈集团高端电子元器件项目开工 金普新区力争首季项目建设“开门红”

发布日期:2023-02-01 17:04 浏览次数:

  1月28日,金普新区2023年重大项目开工系列活动——海外华昇电子元器件微/纳米级电极材料项目开工仪式在中日生态示范新城举行。

  大连市人大常委会主任王启尧宣布项目开工,大连市委常委、金普新区工委书记王守宇致辞,市委常委、组织部部长李德新出席仪式,金普新区工委副书记、管委会主任吕东升主持仪式。

  海外华昇电子元器件微/纳米级电极材料产业化项目总3亿元,设计年产高端微/纳米级电子材料产品500吨。项目建成后,将进一步补齐金普新区集成电路产业链短板,有效提升新区集成电路产业能级,推进金普新区加快打造千亿级电子信息产业集群。

  以该项目为标志,金普新区全力争取一季度项目建设“开门红”,擂响“三年过万亿”攻坚之年和新时代“辽沈战役”首战之年的“开春鼓”。一季度,金普新区拟新开工项目55个,总125亿元。其中,产业类项目34个,占比61.8%,主要包括东陶陶瓷洁具、泰星能源车载动力电池三期设备导入、东海耀碳素大连总部基地、氢能产业集聚中心等项目。(中国日报大连记者站 张小敏)

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