BBIN BBIN宝盈集团美国IPC APEX EXPO展风采 安达智能再现美国电子元器件及电子设备展览会

　　美国电子元器件及电子设备展览会IPC APEX EXPO于2023年01月24日-26日在加利福尼亚州圣地亚哥会展中心举行，安达智能美国办事处负责人Brian和墨西哥办事处负责人Anderson率团队成员参与，并展示了公司的流体点胶机、涂覆机、等离子表面处理设备等明星产品，结识了北美地区新的客户和朋友。

　　美国电子元器件及电子设备展览会由国际电子工业联接协会主办，是美国及北美地区最具权威、规模最大的专业展会，每年一届在美国不同城市巡回举办，在国际上具有较大的影响力。此次展会有400余家世界知名的电子组装、制造和器材、材料、服务和软件的公司参加。

　　安达智能作为领先的流体控制设备制造商，一直以来深耕电子智能制造领域，已形成了智能制造整体解决方案。全自动精密点胶机和涂覆机满足高精度、高速度、高效率和高一致性的需求，可用于消费电子、半导体、LED封装、太阳能光伏、平板显示器组装、汽车电子等诸多领域。

　　北美作为安达智能的重要市场，规模庞大。经过多年的深耕细作，安达智能为客户提供了较为先进的产品和优质的服务，在当地制造行业获得了良好的口碑，希望未来能牵手更多北美企业，共同推动智能制造产业升级。

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　　已有2家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计5.56万股，占流通A股0.33%

　　近期的平均成本为53.79元。该股资金方面呈流出状态，者请谨慎。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期价值一般。

　　限售解禁：解禁296.9万股(预计值)，占总股本比例3.67%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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