前瞻半导体产业全球周报第40期：检测100多种病毒！新型超高密度测序芯片一日检验上千样本BBIN BBIN宝盈集团

　　日前，由生捷科技 (杭州)有限公司和浙江清华长三角研究院共同研制的呼吸道疾病多病原体测序芯片正式对外发布，该芯片可以同时对包括新冠病毒在内的100多种病毒进行高通量测序，实现精确检测新冠病毒和其他常见呼吸道病原体。

　　这一呼吸道病毒测序芯片基于生捷科技自主研发的新一代原位合成超高密度基因芯片技术，该芯片设计为96板和384板等多种格式，一台芯片阅读仪一天最高可以实现上千个样本检测。

　　从三星(中国)半导体有限公司获悉，地处西安高新区的三星半导体存储芯片一期项目一、二月份实现满产生产，二期项目正按计划推进。据三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基介绍，公司一期项目一、二月都保持着每月生产13万片存储芯片的满产成绩。

　　近日，有媒体报导存储器厂商美光公司在中国地区受新冠病毒影响，不仅办公室工作受到影响，生产线也一度陷入停摆。据集邦咨询的调查，目前全球美光厂都正常运作中，并无外界传言的停工或是拖累DDR5生产相关事宜。

　　日前，顺义区第三代半导体材料及应用联合创新基地项目复工，预计今年六月底竣工，目前正在进行的是小市政施工作业。本工程计划3月中旬开始机电安装及室内装修，5月底完成安装调试，6月中旬完成联动调试，2020年6月30日竣工。

　　镇江高新区启动建设镇江高新区半导体及通信产业园，工程建设约3.5亿元，受疫情影响，项目施工一度按下暂停键，3月5日，建设工程恢复施工。镇江高新区半导体及通信产业园拟建设厂房5幢，配套2幢，项目总用地面积约89.1亩，工程建设约3.5亿元。

　　产本管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司(简称“世纪金光”)签署协议并完成首期出资，标志着合肥首个第三代半导体产业项目正式落地。产本作为领投方参与世纪金光C轮融资。

　　2月份以来，浦东海关“零延时”验放中微半导体7批次，价值30万美元的进口零部件，为该公司2月底准时向客户交付设备提供了支持。截至3月3日，中微半导体整体复工率达94%，复产率达93%。

　　总130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都举行。此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体4个产业生态圈打造项目等。

　　江西2020年省市县三级联动推进重大项目开工大会举行。赣州经开区名芯有限公司名冠微电子功率芯片生产项目(一期)由名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院建设，总60亿元，建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线。一期建成后，将实现年产100万片功率半导体晶圆。

　　3月10日，陕西省发改委正式发布2020年省级重点项目计划，确定实施600个省级重点项目，三星12英寸闪存芯片一阶段(二期)、西安奕斯伟硅产业基地(一期)、华天集成电路封装及测试技术改造等入列续建项目，三星(西安)12英寸闪存芯片(二期)二阶段入列新开工项目，咸阳8-12吋晶圆生产线入列前期项目。

　　据报道，台积电将于今年4月为苹果新一代智能手机iPhone 12量产5纳米A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始，因此，这意味着台积电此次量产A14处理器是如期进行，并未受到其他因素的影响。

　　粤芯半导体市场及营销副总裁李海明表示，粤芯半导体一期项目产能为月产2万片，上半年还将逆势扩产，加快启动第二期的建设。粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司。

　　3月9日，大连达利凯普科技有限公司新工厂暨高端电子元器件产业化一期项目在金普新区举行奠基仪式。高端电子元器件产业化项目作为达利凯普重要的战略布局，项目总占地面积4.08万平方米，总建筑面积5万平方米，分为两期建设。其中一期建设用地3.3万平方米，金额超过3.3亿元。

　　积塔半导体特色工艺生产线项目进展顺利，首批设备已搬入，目前正在进行市政、绿化及装饰装修施工，2020年一季度正式投产。积塔半导体特色工艺产线亿元，是上海市重大工程，也是中国电子信息产业集团公司和上海市战略合作协议的第一个集成电路项目。

　　3月11日，闻泰科技股份有限公司发布公告称，拟通过发行股份等方式收购包括合肥芯屏产业基金(有限合伙)持有的北京广汇资产管理中心(有限合伙)99.9521%的财产份额在内的Nexperia Holding B.V.上层持股结构中的相关少数股东权益。

　　晶圆代工龙头台积电10日公布2月份营收，金额为933.94亿元(新台币，下同)，较2020年1月减少9.9%，但是较2019年同期的608.89亿元增加53.4%。而2月份营收受到肺炎疫情扩大影响，自2019年8月份开始，月营收首次跌破千亿元。

　　IC设计大厂联发科10日公布2020年2月份营收状况，金额来到182.21亿元(新台币,下同)，较1月份的198.18亿元减少8.06%，较2019年同期的141.61亿元则是增加28.67%，为近一年来的新低。累计，2020年前两个月营收为380.39亿元，较2019年同期的304.03亿元，成长25.11%。

　　中科院上海技术物理研究所科研人员研发出了一种简单的制备低维半导体器件的方法用“纳米画笔”勾勒未来光电子器件。研究人员在二维材料表面覆盖一层铁电薄膜，使用纳米探针施加电压在铁电材料表面扫描，通过改变对应位置铁电材料的性质来实现对二维材料性质的精准操控。

　　中国科学技术大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室在半导体量子比特扩展方面再获新进展：该实验室半导体量子芯片研究组郭国平教授与其同事肖明、李海欧和曹刚等人创新性地设计并制备了半导体六量子点芯片，并在实验上实现了三量子比特的Toffoli门操控。

　　3月9日，聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight, ToF)传感器芯片SIF2310。该产品原计划在今年巴塞罗那世界移动通信大会现场发布，但因疫情影响，今年巴展停办，聚芯微电子选择进行线上发布。

　　中国科学院大连化学物理研究所催化基础国家重点实验室李灿、李仁贵团队在半导体光催化剂暴露晶面的本质作用研究方面取得新进展：观察到光催化研究中活性晶面依赖的关系，确认了活性晶面的光催化活性差异是由不同共存暴露晶面之间的光生电荷分离性质决定的。

　　存储器大厂美光(Micron Technology)于11日宣布，业界首款搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪存储器储存(UFS)多芯片封装(uMCP)正式送样。新款UFS多芯片封装(uMCP5)是基于美光在多芯片规格尺寸创新及领导地位所打造。

　　近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI (22FDX)工艺平台，新型存储器eMRAM(嵌入式、磁阻型非易失性存储器)已投入生产。eMRAM属新型存储技术，与当前占据市场主流的DRAM和NAND闪存相比，具有更快的存取速度和更高的耐用性，在边缘设备中具有替代NAND闪存和部分SRAM的潜质。

　　3月12日，欧洲专利局发布2019年专利指数，该局在2019年收到了超过181,000份专利申请，比2018年增长4%。其中，中国企业表现亮眼，来自中国的专利申请增长了29.2%至12,247项，在所有国家和地区中排名第四。美国、德国、日本位居前三。

　　三星电子已经将中国台湾的晶元光电添加为Micro LED芯片的供应商，该芯片将用于其 Micro LED电视系列。通过扩大Micro LED供应链，这家全球最大的电视制造商可能正在准备向消费者推出今年1月份在CES上展出的Micro LED电视。

　　东盟自由贸易区的一名高级官员近日表示，东盟成员国将考虑采用华为设备，因为他们的目标是利用5G技术加速经济增长。东盟副秘书长阿拉丁里洛(AladdinRillo)近日到访欧洲，行程包括访问华为网络安全透明中心。

　　近日，Intel公司对外宣布，多款十代酷睿(Comet Lake家族)将增加新的产地越南封装厂，这将为英特尔解决很大一部分产能问题。它们与中国的封装厂是同样的质量，只是工厂不同。越南工厂的产品主要是酷睿i7-10810U/10710U、赛扬5205U、酷睿i3-10110U及酷睿i5-10210U。

　　Intel近日宣布，已成功将1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机成功集成在一起。这款一体封装解决方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部门的基础技术构造模块，可用于以太网交换机上的集成光学器件。

　　短期内GPU仍将主导Al芯片市场，短期将延续Al芯片的领导地位。GPU作为市场上Al计算最成熟、应用最广泛的通用型芯片，应用潜力较大。凭借其强大的计算能力、较高的通用性，GPU将继续占领Al芯片的主要市场份额。

　　截至目前，全球人工智能的计算力主要是以GPU芯片为主。据Frost&Sullivan，目前GPU芯片在AI芯片中的占比最大，达36.54%。预测到2020年占比将提升至42.3%，市场规模约为38亿美元，预测到2024年占比提升至51.4%，届时全球人工智能GPU芯片市场规模将达111亿美元。

　　3月10日，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)新增对外，入股瀚昕微电子(上海)有限公司，认缴出资30.86万元，持股9.9%。瀚昕微电子(上海)有限公司成立于2017年3月14日，法定代表人为王强，注册资本311万元，是一家集成电路研发商。

　　3月9日消息，唯酷光电获投数千万人民币A轮融资，该轮融资由创东方(领投)、力合清源。

　　3月9日，珠海欧比特宇航科技股份有限公司发布《2020年度非公开发行预案》。根据预案，欧比特本次拟非公开发行数量不超过2.1亿股(含2.1亿股)，募集资金总额(含发行费用)不超过17.29亿元，募集资金拟用于人工智能芯片研制及产业化项目等。

　　3月10日，长电科技发布公告，其第七届董事会第五次临时会议审议通过了《关于公司追加2020年度固定资产计划的议案》。为达成2020年公司经营目标，满足重点客户市场需求，拟追加固定资产8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充。

　　华芯基金管理公司(国家集成电路二期基金)副总裁任凯表示，大基金二期正在紧锣密鼓推进过程中，争取在一季度具备出资能力，湖北后续还有一批重大项目，比如说要重点支持长江存储一期迅速提高产能，同时择机联合各方出资人启动长江存储二期。

　　低功耗蓝牙芯片研发商联睿微电子近日宣布完成数千万元A+轮融资，本轮融资由新加坡淡马锡旗下的祥峰领投，老股东北极光创投跟投，云岫资本担任本轮独家财务顾问。本轮资金将主要用于开发下一代产品、市场推广以及团队建设。

　　毅达资本完成对江苏微导纳米科技股份有限公司的A轮。本轮由毅达资本领投，资金主要用于探索ALD(原子层沉淀)设备在新领域的研发。微导科技成立于2015年12月，是一家面向全球的高端设备制造商，专注于ALD设备的研发、生产和服务，业务涵盖新能源、柔性电子、半导体和纳米技术等工业领域。

　　半导体智能制造服务商埃克斯工业自动化(IKAS)宣布完成红杉中国种子基金数千万元Pre-A轮融资。本轮融资主要用于扩建研发团队，搭建苏州、上海、新加坡等地的销售与技术支持体系，公司之后也会持续推进跟半导体制造及设备企业的合作。

　　中潜股份公布，公司于2020年3月12日与合肥高新大唐产业合伙企业(有限合伙)、合肥亿超电子科技有限公司、合肥瑞瀚电子科技有限公司、共青城海之芯合伙企业(有限合伙)签署了股权收购意向书，拟通过现金购买合肥芯鹏技术有限公司100%股权、合肥大唐存储科技有限公司9.05%股权。通过上述交易，公司谋求持有大唐存储超过80%的控股权。

　　3月9日，英飞凌及赛普拉斯均在官网发布公告表示，美国外国委员会(“CFIUS”)根据相关规定，已完成对英飞凌收购赛普拉斯交易的审查，并认为该次交易没有“国家安全”问题。

　　Silicon Labs宣布已与Redpine Signals达成最终资产购买协议，以3.08亿美元现金收购该公司的Wi-Fi和蓝牙业务、位于印度海得拉巴的研发中心以及广泛的专利组合。Silicon Labs预计，该交易将为公司在2020财年增加约2000万美元的收入，并以可比毛利率促进物联网业务营收持续增长。

　　3月11日，中国证监会上海证监局披露了中国国际股份有限公司关于上海合晶硅材料股份有限公司(简称“上海合晶”)首次公开发行人民币普通股(A 股)的辅导备案情况报告。报告显示，3月4日中金公司与上海合晶签署了《辅导协议》，并于3月6日进行了辅导备案。

　　3月9日，中国证监会上海证监局披露了华泰联合证券关于上海复旦微电子集体股份有限公司辅导工作终止报告。报告指出，由于复旦微电子整体发展战略调整，经与复旦微电子协商，双方一致同意终止《辅导协议》。

　　2020-2025年半导体硅片、外延片行业市场前景预测与战略规划分析报告

　　2020-2025年中国半导体分立器件制造行业发展前景与预测分析报告

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