2023BBIN BBIN宝盈武汉电子元器件展会·华中半导体展览会

　　为了推动中西部地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中西部地区的创新应用，由北京亚太瑞斯会展服务有限公司承办的武汉国际电子元器件、材料及生产设备展览会将于2023 年 7 月27-30日在武汉国际博览中心召开，集中展示集成电路、电子元器件、传感器、连接器、无线、电源、电子材料、智能硬件、生产设备和行业解决方案，届时组委会将邀请国内外工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。

　　电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。

　　着眼国内前沿技术产品，集中展示包括IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、汽车电子芯片及存储芯片等产品。

　　展会同期举办人工智能芯片发展大会，届时将邀请来自学术界、工业界以及政府机构的专家学者，探讨人工智能芯片在各领域的应用，推动人工智能技术的进一步发展！

　　目前，第三代半导体技术已经逐步成熟，产业化进程不断加速。在电源应用领域，SiC MOSFET和GaN HEMT技术已经逐步替代传统的Si MOSFET技术，实现了高效率和小体积的转换器设计；在照明应用领域，GaN LED技术已经取代了传统的荧光灯和白炽灯，成为主流的照明技术；在通信领域，GaN HEMT技术已经成为实现高速、高频率的关键技术，被广泛应用于5G基站和卫星通信等领域；在电动车领域，SiC MOSFET技术已经成为实现高效率的关键技术，被广泛应用于电动车的电力电子系统中。

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