BBIN BBIN宝盈集团通告》电子元器件系统级组装及研发制造基地项目机电安装工程Ⅰ标

　　电子元器件系统级组装及研发制造基地项目机电安装工程I标招标项目的潜在投标人应获取招标文件，并于2023年3月24日14时30分(北京时间)前递交投标文件。计划工期:预计开工日期2023年3月30日;计划竣工日期: 2023年7月30日，以实际竣工日期为准。工期总日历天数: 120 天，工期总日历天数与根据前述计划开竣工日期计算的工期天数不一致的，以工期总日历天数为准。2.1本次招标要求投标人具备相应的资质，并具有与本招标项目相应的施工能力，具体要求①投标人必须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营;①投标人拟担任本工程项目负责人的人员为:机电工程专业-级注册建造师;持有安全生产考核合格证书(B类)或建筑施工企业专职安全生产管理人员安全生产考核合格证书;②专职安全员须具有安全生产考核合格证(C类)或建筑施工企业专职安全生产管理人员安全生产考核合格证书;注：项目负责人在任职期间不得担任专职安全员，项目专职安全员在任职期间也不得担任项目负责人，项目负责人和安全员不为同一人。①未被全国企业信用信息公示系统级列入严重违法失信企业名单(须附“全国企业信用信息公示系统级”网站查询记录);②未在“信用中国”网站被列入失信被执行人名单(须附“信用中国”网站查询记录);③近三年内投标人或其法定代表人或项目负责人无行贿罪行为(须附承诺函)。①投标人未出现以下情形与其它投标人的单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的(按投标人提供的《投标人声明》第八条内容进行评审);如不同投标申请人出现单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的情形，则不通过资格审查;时间2023年3月3日至2023年3月10日,每天上午09:00至12:00,下午14:30至17:30 (北京时间)1.凡有意参加投标人，请在“三、获取招标文件”所述时间内进行登记。如确认参加本项目投标，请于报名截止日前提供供应商获取招标文件时应提供材料报名，并缴纳标书费，逾期不接受报名。如需邮购报名的投标人，请将资料发送至邮箱。