BBIN BBIN宝盈广东深圳深南电路股份有限公司电子元器件系统级组装及研发制造基

　　[标讯]广东省深圳市深南电路股份有限公司电子元器件系统级组装及研发制造基地项目机电安装工程Ⅰ标招标公告本电子元器件系统级组装及研发制造基地项目机电安装工程I标已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国有资金2200万元，招标人为深南电路股份有限公司。本项目己具备招标条件，现招标方式为公开招标。(001电子元器件系统级组装及研发制造基地项目机电安装工程I标)的投标人资格能力要求:2. 1本次招标要求投标人具备相应的资质，并具有与本招标项目相应的施工能力，具体要求如下:①投标人必须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营;③投标人具有承接本工程所需的机电工程施工总承包(一)级或以上资质;2.1.2人员要求:①投标人拟担任本工程项目负责人的人员为:机电工程专业一级注册建造师;持有安全生产考核合格证书(B类)或建筑施工企业专职安全生产管理人员安全生产考核合格证书;②专职安全员须具有安全生产考核合格证(C类)或建筑施工企业专职安全生产管理人员安全生产考核合格证书;注项目负责人在任职期间不得担任专职安全员，项目专职安全员在任职期间也不得担任项目负责人，项目负责人和安全员不为同一人。①未被全国企业信用信息公示系统级列入严重违法失信企业名单(须附“全国企业信用信息公示系统级”网站查询记录);②未在“信用中国”网站被列入失信被执行人名单(须附“信用中国”网站查询记录);③近三年内投标人或其法定代表人或项目负责人无行贿罪行为(须附承诺函)。3.1.4其他要求:①投标人未出现以下情形与其它投标人的单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的按投标人提供的《投标人声明》第八条内容进行评审);如不同投标申请人出现单位负责获取时间:从2023年03月03日18时00分到2023年03月10日18时00分计划工期:预计开工日期2023年3月30日;计划竣工日期: 2023年7月30日，以实际竣工日期为准。工期总日历天数: 120 天，工期总日历天数与根据前述计划开竣工日期计算的工期天数不一致的，以工期总日历天数为准。