BBIN BBIN宝盈报告丨2023中国电子元器件行业展望报告

　　受地缘政治危机、全球通胀带来的消费力减弱等复杂因素影响，2022年电子元器件下游需求呈现分化走势。

　　2022年，全球平均芯片交货周期增速持续走低，其中下半年芯片交期缩短态势尤为明显，12月一度降至24周，创下2017年以来最大月跌幅。

　　展望2023年，随着全球经济回暖，智能汽车、新能源等新兴产业强势拉动，手机、智能家电等下游消费电子市场需求复苏，芯片库存持续去化，预计下半年元器件需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放，行业将迎来新的机景气周期。

　　2022年以来，美国对国内半导体技术出口管制进一步升级，叠加疫情、通胀等不可控因素，在短期内影响国产芯片产能释放。

　　长远看，受益于国内智能汽车、物联网、新能源及5G通信等新增需求，未来一两年半导体元器件需求依旧强劲，尤其是成熟制程的车规级芯片缺货行情将持续到2023年，国产芯片替代进口将成为大趋势。

　　在特斯拉和比亚迪等头部车企领衔下，新能源汽车发展进入全新阶段，相应的电子元器件用量和市场规模也迅猛上升，有望引领未来几年元器件分销行业新的景气周期，也是未来国产替代发展的大方向。

　　2022年，随着元器件分销市场竞争日益激烈，为更高效地将市场信息收集反馈，头部分销商加速数字化升级，不断向电商转型渗透，利用电商平台自身的平台优势推动供应链变革。

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