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电子BBIN BBIN宝盈集团元器件激光焊接中的焊锡丝有哪些用途?

发布日期:2023-03-25 06:20 浏览次数:

  是一种在电子产业生产中使用最多的焊接工艺,而随着工业4.0智能制造的快速发展,锡丝和激光技术相结合的自动化设备——激光焊锡机已被广泛应用到电子行业的流水线作业。电子元器件焊接使用的焊锡丝并不是纯锡质的,而是由锡合金成分合成的,锡合金目前主要有锡铅合金,锡银铜合金,锡铜合金等等,锡丝在生产制作过程中将锡丝制成空心丝状,内部是松香、助焊剂、水溶性树脂、活化剂等等然后拉成丝状均匀的绕在卷轴上。

  锡丝因生产工艺的不同分为无焊剂芯和有焊剂松香芯两大类,而焊剂松香类型可分为:R型、RA型、RAM 型锡丝,其锡丝的合金成分不同,熔点也不同。在电子产品焊接时,焊锡丝与电烙铁或激光技术配合,优质的电烙铁或激光能量提供稳定持续的熔化热量,焊锡丝以作为填充物的金属加到电子元器件的表面和缝隙中,固定电子元器件成为焊接的主要成分,焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分,将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。

电子BBIN BBIN宝盈集团元器件激光焊接中的焊锡丝有哪些用途?(图1)

  1、松香型焊锡丝:适用于电子类及相关组件的电子补焊,焊接后残留物阻抗高,不漏电,能通过高压测试,是电子行业最常用的锡丝。

  2、免洗型焊锡丝:适用于要求焊接残留物少、绝缘阻抗高、板面干净等PCB板补焊。

  3、镀镍型焊锡丝:适用于镍材、表层镀镍的元器件、线材、端子、插座、灯头等硬质材料的焊接。

  4、焊铝焊锡丝:适用于铝材质的焊接,此类焊剂为非松香型,焊接牢固可靠,效果非常好,焊接后残留物可用水清洗。

电子BBIN BBIN宝盈集团元器件激光焊接中的焊锡丝有哪些用途?(图2)

  目前所使用的锡丝大部分是松香芯(空芯)焊锡丝和实芯焊锡丝,直观的了解也就是焊锡丝里面含松香和不含松香的。有松香的更容易焊接, 松香的作用还有抗氧化的作用,在使用过程中不需要再额外地添加助焊剂,而实芯焊锡丝在使用过程中是要配合助焊剂一起使用,没有助焊剂是很难焊接不上去的。预想了解更多激光焊锡问题,请联系深圳市紫宸激光设备有限公司,精密激光焊锡应用专家。

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