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BBIN BBIN宝盈集团电子元器件简介

发布日期:2023-03-25 22:22 浏览次数:

  第11章章常见电子常见电子元件简介元件简介电子元件是一个最基本的电子部分,它通常以离散的形式封装,并引出两个或多个引脚,通过焊接在PCB板上,来实现电气连接,从而实现特殊的电路功能。电阻Resistor是一个双极电子元件,它两端会产生一个与电流成正比的电压降从而用来阻碍电流。主板上最常用的是普通电阻和排阻。电解电容贴片电容电容Capacitor是个由两个导体和介于两导体之间的绝缘层组成的电子元件。当两个导体上加有电压时,绝缘层会产生一个电场。这个电场能用来储存能量和发生信号震荡。线;电感Inductor是一种特殊的电子元件,当有电流流过的时候,电感上会产生磁场,该磁场可以储存能量。二极管是一种双极的器件,因其单向导电特性而被广泛使用。肖特基二极管两个二极管集成在一起发光二极管常用的三极管,又称双极结型晶体管BipolarJunctionTransistor,它是一种很重要的电子元件。三极管有作为开关和放大信号两个基本作用。MOSFETMOSFET全称是Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor(金属氧化物半导体场效应管),它也是一个可以作为开关或放大信号的重要器件。。晶体振荡器CrystalOscillator是一个能够产生精确频率电子信号的电路,它利用石英的压电效应从而产生机械共振。10封装封装LCC11MCM封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB印制电路板的设计和制造,因此它是至关重要的。12TO(TransistorOutline)是晶体管外形封装,主要用在高可靠性的为电路应用中。单边设计易于电路安装、检查、测试。其外观包装以罐装为主。13TO-247TO-220SuperTO-220247TO-252D-PAKTO-263D2PAKSOTSOT(SmallOutlineTransistor)是小外形晶体管封装。此封装形式的特点是引脚全部在两边,而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多,根据它的尺寸可以分为几种封装,诸如SOT113,SOT223,SOT323,SOT23,SOT26,SOT25,SOT89等等。14SOT23SOT23SOT323SOT89SIPSIP(SingleIn-linePackage,单列直插式封装),将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。其并不如双列直插式封装来的普遍,主要是用在RAM芯片的封装和拥有普通pin的多重电15DIPDIP(DualIn-linePackage),也叫双列直插式封装,是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。16SOPSOP(SmallOutlinePackage,小外形封装)也是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。1718ItemSIPDIPSOPPin脚较少较多较多封装针脚针脚SMT外形单边双边双边组装不方便不方便方便电路走线不方便不方便方便性能LCCLCC(LeadedChipCarrier)是一种pin脚延伸出芯片表面的芯片封装技术。通常有两种类型的LCC封装:PLCC和CLCC。PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)为带引线的塑料芯片载体,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。CLCC(CeramicLeadedChipCarrier)是带引线的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。19PLCCCLCCQFPQFP(PlasticQuadFlatPackage)这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术,该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。QFP为四侧引脚扁平封装,是表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼L型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。20LQFPTQFPQFNQFNQuadFlatNo-leads是四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。21QFN芯片PCBQFN芯片手焊22ItemLCCQFPQFNPin脚封装SMTSMTSMT外观四边,较厚四边四边,较薄组装方便方便方便电路走线方便方便方便性能PGA1PGA(PinGridArray)技术也叫插针网格阵列封装技术(CeramicPinGridArrauPackage),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸,从486芯片开始,出现了一种ZIFCPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。23ICSubstratePinPGA224PPGA塑胶针状矩阵封装CPGA陶瓷针型栅格阵列FC-PGA反转芯片针脚栅格阵列mPGA微型PGA封装 LGA LGA(Land Grid Array),直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的 封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。它用金属触点式封装取代了以 往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点。 因为从针脚变成了触点,所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在 的产品不同,它并不能利用针脚固定接触,而是需要一个安装扣架固定,让CPU 可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上,其原理就像BGA封装一样, 只不过BGA是用锡焊死,而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。 25 Intel LGA 775 CPU Intel LGA 1366 CPU BGA1 BGA Ball Grid Array-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。 在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。 目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。 BGA封装器件具有如下特点: 2提高了贴装成品率,潜在地降低了成本。3BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短,有利于散热。 26 衬底 PCB晶片 复合模具 BGA2 27 PBGA 塑料焊球阵列封装 SBGA 特殊焊球阵列封装 CBGA 陶瓷焊球阵列封装 Tiny BGA 微形焊球阵列封装 CSP CSP(Chip Scale Package)就是芯片尺寸封装,它是新一代的芯片封装技术,是 继TSOP、BGA之后的又一种新的技术。CSP封装的产品面积,大约是芯片面积 的12倍或者更小。这样的封装形式大大提高了PCB上的集成度,减小了电子器件 的体积和重量,提高了产品的性能。 28 CSPFBGA GDDRMCM MCM Multi-Chip Module 是多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。CM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电 子技术,其与混合集成电路产品并没有本质的区别,只不过MCM具有更高的性 能、更多的功能和更小的体积,可以说MCM属于高级混合集成电路产品。 29 IBM POWER5 MCM 一个陶 瓷芯片上拥有4个处理器和4 个36MB L3 外部缓存 PCB模型组合 Die 层管芯MCM封装芯片 如何进行ESD防护30 第33章章ESD ESD ESD ESD(Electrostatic Discharge)就是静电释放的意思,它是由两个带不同电荷的 物体间通过直接接触电流瞬间快速的流动或静电场引起。 31 ESD 工业专家估计由于静电造成的平均产品损失在8-33%之间。而在电子行业其他方 面因为ESD损伤而造成的实际损失每年能有上亿美元。ESD损害的零件,小到几 美分的二极管,大到上百美元的复杂的设备,涵盖非常广泛。 32 ESD ESD 防护要有静电防护区域EPA,可以是很小的工作场所,也可以是很大的制 造区域。静电防护区域内ESD敏感电子元件附近不要有高度放电材料或设备。所 有传导性的设备要接地,工作人员要通过静电测试,防止电荷对静电敏感设备造 成影响。 静电防护区域还应该使用合适的ESD防护物件,比如防静电衣,防静电手环,防 静电鞋。 33 防静电衣 防静电手环 防静电鞋

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