博迁新材：公司产品主BBIN BBIN宝盈集团要用于电子元器件制造其中镍粉、铜粉主要应用于 MLCC 的生产

　　每经 AI 快讯，有者在者互动平台提问：请问博迁新材的高端电子粉材跟半导体的上游材料有没有关系 ? 还有就是公司股价一直下跌今天更是大跌特跌，是不是有没有公布的不好消息啊 ?

　　博迁新材（605376.SH）4 月 3 日在者互动平台表示，公司产品主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于 MLCC 的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。