电子元器件销售行情分析BBIN BBIN宝盈与预判｜2023年Q1

　　2023Q1，全球经济复苏态势回调，但除中国外，包括美国、欧盟及日本等主要经济体仍处低位，复苏动能依然不足。

　　1-2月，电子信息制造业生产规模同比小幅收缩，出口呈下降态势，企业效益下滑明显，保持较快增长。

　　从资本市场指数来看，Q1费城半导体指数上涨29.18%，中国半导体（SW）行业指数增长9.26%，受供应链回暖影响，市场信心有所回升。

　　2023Q1，全球芯片交货周期同比减少8.02%，广泛的供应链问题正明显改善，缺芯危机有望结束。

　　从各细分品类货期及价格看，整体货期及价格下调趋势明显，包括MCU、MOS等热门品类均有下调趋势，FPGA交期和价格也趋向于稳定。

　　从Q1热度较高的标杆企业行情看，NXP、ST及Infineon车规料需求持续增长，工控料需求趋缓，消费料未有好转。

　　从企业订单及实际库存情况看，消费料订单及价格仍持续下跌，常规料基本需求及价格回归常态，车规/工业料供给和价格趋于稳定。

　　2023Q1，工控需求稳定，传统tier1加速电气化转型，消费类厂商海外布局提速。

　　2023Q1，行业库存去化加速，库存压力缓解，部分终端需求呈现回暖迹象。行业整体处于过渡调整的阵痛阶段，复苏周期或比预期提前，谨慎关注终端需求和头部厂商库存边际变化。