集微网消息，随着供应链从中国转移，苹果最大的合同制造商富士康大幅削减了其深圳园区工人的时薪。
据南华早报报道，三家深圳招聘中介称，富士康深圳工厂为智能手机装配线元人民币的时薪，这比去年同期有所下降，据中介机构发布的招聘信息显示，去年富士康为同样的岗位开出了22元至26元的时薪。
该报道称，此次减薪之际，苹果正努力扩大在中国以外市场的生产，寻求实现供应链多元化，去年郑州工厂疫情导致生产中断。
近日彭博社记者Mark Gurman撰文称，苹果正暗中分散供应链至印度、越南、马来西亚和爱尔兰4个国家，其中印度作为iPhone和配件的生产地，越南作为AirPods和Mac组装地，马来西亚生产部分Mac，爱尔兰则供应相对较容易生产的产品包括iMac等。苹果运营部门的经理已指示员工专注于采购额外的零部件，并在中国以外的地方设立生产线以生产更多的新产品，尽管该公司还计划在中国保留广泛的业务。
与此同时，在库克的直接参与下，苹果还召集了数百名员工组成了“老虎团队”，以解决供应链上的弱点问题。苹果扩大了该团队的工作范围，他们在中国和其他国家的供应商工厂设立了办事处，评估设施维护时间表，并为每一个部件（小到螺钉和塑料插件）收集了更广泛的备用供应商名单。苹果正在逐步改进其预测，以更好地预测潜在的短缺。
集微网消息，据evertiq报道，2022年，监测、调查和报告影响全球电子供应链问题的全球性组织ERAI报告称，在过去三年中，共有768件疑似假冒和不合格部件，相较之前显着增加。该组织在其2022年年度报告中指出，尽管同期全球半导体销售额保持相对平稳，但报告的零件数量在2021年至2022年期间增加了35%。许多企业恢复到新冠疫情前的运营，以及全球供应链的重新开放，可能是造成这一增长的原因。
假冒电子元件造成的危险比单纯的经济损失要严重得多。如果这些组件最终进入医疗设备、安全技术，或者更糟糕的是，进入飞机，这些纵的组件可能会导致生命死亡。
深入挖掘ERAI的2022年数据，我们可以看到，与之前5年和10年相比，最常见的假冒组件的分布保持不变。模拟IC、可编程逻辑IC和微处理器IC仍然是最有针对性的组件类型——占年内报告的组件类型的一半以上。
ERAI 2022年年度报告中最有趣的统计数据是，2022年报告的大部分部件——实际上高达80.5%——是新出现的，以前没有报告过。在之前报告的19.5%的零件中，只有一小部分被报告了不止一次。为什么这很有趣？因为这意味着公司在采购零件时必须特别谨慎，因为以前无法识别的假冒零件不断进入供应链，并且遇到其中一个零件的风险仍然很高。
当ERAI检查组件的可用性状态时，在报告时，其中62.2%被标记为“活跃”部件，只有32.5%被标记为“过时”。这在很多方面都违背了“如果你不购买旧零件，你就不太可能遇到假冒零件”的观念。
这些数据证明了检测假冒组件的重要性，以便将它们实际造成的危险降到最低。有许多不同的方法可以做到这一点：光学显微镜、X射线检测、XRF和扫描声学显微镜，它们都有自己的目的和位置。
4月18日，在2023年上海国际汽车展览会首日，智能驾驶计算方案引领者地平线举办了“征程与共，一路同行”——新一代BPU®智能计算架构发布会。站在高阶智能驾驶量产普及的产业关键节点，地平线正式宣布其基于软硬结合自研的智能驾驶专用计算架构BPU，在实现了三代迭代量产的基础上，正式进化出新一代纳什架构——以多项突破性的核心技术，成为当前最强智能驾驶加速引擎，持续推动BPU成为智能汽车时代计算的最优解。
地平线创始人兼CEO余凯博士表示：“地平线创立的初心源于对机器人时代的前瞻预判和价值创造的信念。秉承‘赋能机器，让人类生活更安全、更美好’的使命，地平线致力于让每一辆车都搭载地平线的智能计算方案。地平线坚守‘以人为本’的理念，始终坚信技术的价值，不在于让机器强大，而是让人更伟大。面向智能驾驶时代，地平线以用户价值为核心，依托软硬结合和渐进式发展的路径，致力于以高效开放的智能计算方案和服务，助力产业伙伴实现极致的开发效率，为用户打造极致的智能驾驶体验。”
基于BPU智能计算架构，地平线构建了国内最为完整、成熟的智能计算方案，并建立了灵活开放的商业生态模式。基于BPU第三代贝叶斯架构打造的高等级智能驾驶芯片征程®5，是全球唯二实现量产的大算力智能驾驶芯片。此次发布会上，地平线重磅宣布与比亚迪、采埃孚两家国际一流企业基于征程5的全新量产合作进展。征程5已经成为汽车智能化进阶与普及的一致选择，将面向产业和用户提供BPU高效开放计算所带来的丰沛价值。
不同于个人电脑时代、智能手机时代甚至是云计算时代，智能机器人时代要求计算能够高效支撑从感知到交互到决策的完整闭环。智能汽车作为机器人时代率先大规模落地的应用场景，从L2到L4每提升一级，所要处理的数据量和应对的场景将更为复杂，逐步推进从感知到决策全链条的计算由传统的逻辑驱动转变为数据驱动。
地平线联合创始人兼CTO黄畅博士表示：“一个时代有一个时代的计算架构。到了智能驾驶时代，爆发式的数据计算量以及先进制程的发展接近天花板，加速传统摩尔定律的失效，并驱动着智能计算进入全新范式。地平线致力于打造新一代由数据驱动的智能计算架构，让范式级智能算法的革新，和支持智能算法软硬件体系相结合，去加速实现机器的自编程和应用自适应，让机器更自主、让开发更简单、让计算更智能。”
遵循软硬结合的技术路径，地平线自主研发了智能驾驶专用计算架构BPU，聚焦最新的神经网络架构与高等级自动驾驶应用场景，利用深度学习加速计算创新技术，通过算法、编译器、架构设计三者相结合，在软硬结合极致优化的同时，经数据驱动实现自动化验证，持续优化计算密度和能量效率，实现算法效率、灵活性和硬件效率的最优解，让BPU拥有“智能进化”持续迭代的能力，成为智能驾驶“最强大脑”。
从2019年到2021年，地平线BPU架构历经从伯努利1.0到伯努利2.0再到贝叶斯的三代进化，积累了超过300万片的前装量产验证。经智能进化，持续迭代，地平线推出最新一代智能驾驶加速引擎——BPU纳什。
BPU纳什专为大参数量Transformer、大规模交互式博弈而设计，面向前沿算法优化赢得最佳算法效率，创新性采用AI辅助设计大幅提升架构可编程性，且具有超异构计算架构，可显著增强算力多样性，是智能汽车时代的最优选择。
BPU纳什具备多项突破性核心技术。BPU纳什独特设计上存储架构，核间高效协同，极致优化大参数下的带宽瓶颈；具备多脉动立方加速引擎，灵活的引擎间数据流动实现高能效且低带宽占用；数据变换引擎，灵活支持Transformer细小算子；浮点向量加速单元，具有通用、灵活的特性，满足关键算子精度需求；紧耦合异构计算单元高效加速不同类型数据处理；核内、核间、片间高效灵活的多向数据流动，实现计算动态调度与灵活调优；虚拟化技术，透明式提升多任务并行处理能力；数据驱动功耗优化，针对神经网络数据动态范围特性，降低功耗30%。
2016年，地平线重新定义了“智能计算的新摩尔定律”，提出真实计算效能=理论峰值计算效能 x 有效利用率 x 算法效率，以最先进的算法技术、最适配的计算架构和最优秀的工程实现，面向最挑战的应用场景，提供端到端极致性价比和能效比的计算解决方案，最大化客户、开发者和终端用户的价值。
“地平线始终希望通过BPU这样的软硬件架构，去推动最好的智能驾驶机器人时代的到来，因为我们相信这是未来最重要的生产力。如果说算法方案的开发者是优秀的作曲家，编译器就是杰出的指挥家，而BPU计算架构就是一流的交响乐团。三方亲密协作，异同奏响机器人时代的华美乐章。”黄畅博士表示。
自动驾驶汽车是一个全新的物种，区别于以往的自动化或智能化产品，自动驾驶汽车面临最严峻的系统级技术挑战、开放的自然场景，系统的随机性和不确定性，以及时变系统和多主体的博弈，很有可能是人类工业史上最有挑战的系统工程。地平线认为，智能驾驶在未来十年都将保持L2+的阶段，完全的自动驾驶只是会在部分专用道路上实现，而产业能够做的就是持续优化用户的高级辅助驾驶体验。
面对如此挑战和复杂的系统和技术，地平线年的愿景：电动汽车标配自动驾驶系统，每十万公里接管1次，通勤效率比人快10%，舒适度达到五星，同时通勤范围可以覆盖99%道路。地平线副总裁兼软件平台产品线总裁余轶南博士表示：“对于如何从今天走向未来，地平线认为需要软硬结合，在算力、模型规模、算法、数据、基础设施等方面全面推进，并且和行业优秀的合作伙伴协作共赢。”
地平线在今年提出了基于BEV+Transformer的端到端的算法算法框架，并已经将这套架构的部分模块应用于征程5芯片，包括纯视觉BEV动静态环境感知，基于Transformer的道路关联关系识别，以及所有道路参与者的轨迹预测，这些最先进的技术都会即将达到量产状态。这样的技术和模型，需要更大规模的神经网络参数来支撑，预计未来参数规模将达到百万亿级别。为了满足不断创新的算法和模型规模，算力和带宽的需求也提高了至少1~2个数量级。
同时，海量数据与巨量模型需要更高效的基础设施。目前，地平线亿亿次每秒的算力，开发了具有90%以上自动化率的4D标注系统，可以实现每周5万+clips的标注能力，仿真系统可以支持每天百万公里的数据仿真能力，并将持续提升。地平线构建这么大的云端资源，目的是为了能够开放给行业的合作伙伴，支持整个行业在自动驾驶的道路上不断的前进。
余轶南博士认为：“最终，在端到端的巨型模型算法，接近人脑的计算能力和超大规模的云端计算平台以及数据的共同推动下，我们非常确信在10年内，自动驾驶的技术会从现在分阶段的范式走向对物理世界的统一表达，通过对世界的多样性的建模，能够产生含有世界知识的驾驶模型。通过认知慢系统和本能快系统的结合，让我们可以完成自动驾驶的十年愿景。”
为了支持行业的合作伙伴更高效地利用地平线开发的算法，基础设施和算力，此次发布会上，地平线正式推出专门服务于智能驾驶专业开发者，面向量产、生态协同共建的嵌入式应用开发套件——踏歌®（TogetheROS™·Auto），通过多模块协同开发，解决行业多供应商协同开发的困难，可将开发、集成、验证效率提升200%，助力合作伙伴高效迭代迈向自动驾驶的下个时代。
随着智能驾驶技术升级，在过去五年时间里，整个行业完成了ODD的扩展期，从L2辅助驾驶到高速NOA，今年已经开启了全场景自动驾驶的元年。而从现在开始，整个行业将进入MPI迭代期，全场景自动驾驶将成为标配。地平线将应对本土智驾市场，持续以高效开放的计算作为基石，支持BEV、Transformer等领先自动驾驶算法部署，提供先进的算法和开发方案，促进自动驾驶的关键指标MPI在5年内达到现在1000倍，让自动驾驶像今天的自动挡一样普及，为用户带来极致驾乘体验。
智能汽车时代一定会演化出类似在个人电脑和智能手机时代的底层的、统一的芯片架构、操作系统，以及上层的繁荣生态。对于底层计算方案而言，真正的护城河不在于技术，而在于生态，没有软件生态的计算方案则没有灵魂。
地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰表示：“汽车产业正经历百年未遇的大变革，智能化飞速演进、机遇与挑战并存。唯有开放灵活的商业模式、共赢利他的合作态度，才能高效推进智能驾驶的产业化和普惠化。”
定位Tier-2，地平线秉承“灵活开放、丰俭由人”的商业生态模式，致力于通过开放软件IP授权、BPU IP授权等多种赋能方式，打造智能汽车时代的“ARM+Android”模式，基于“芯片+工具链+参考算法”的开放技术方案，构建丰富的智能驾驶软硬件货架，全方位助力车企和产业链伙伴差异化智驾方案的高效开发与落地。
地平线繁荣生态印证了商业战略的成功，地平线形成生态链接最广、量产应用场景最多的生态伙伴谱系。截至目前，地平线已经连接包括软硬件Tier-1、ODM、IDH、芯片、图商、传感器等上下游产业伙伴100余家，面向高阶智能驾驶全场景落地，围绕征程5形成了国内最繁荣的软硬件生态矩阵，开放满足车企的差异化量产需求。地平线最新的BPU IP授权模式也取得了阶段性进展，已确认与一家车企达成合作，同时在推进与其他车企的合作。
从2020年3月宣布首次量产上车至今，地平线的商业量产成果增长迅猛。发布会上，地平线公布征程芯片出货量突破了300万片，与超过20家车企共计120多款车型达成量产定点合作，陪伴用户行驶百亿公里里程。地平线高等级智能驾驶芯片征程5，自2022年9月在理想AD Pro上官宣首发量产至今出货量已经突破10万片，累计获得9家车企多达近20款车型的量产定点，包括理想、比亚迪、蔚来、埃安等新势力和新实力车企，以及未官宣的几家外资和合资车企的合作，2023年起将有更多款搭载征程5的合作车型量产落地，成为主流车企高阶智能化进阶的一致选择。
同时，依托全球领先的智能驾驶计算解决方案，地平线与越来越多国际一流企业达成合作，持续稳固国际一流梯队的地位。发布会上，地平线宣布与国际领先的Tier-1采埃孚达成深度战略合作，基于地平线征程系列车载智能芯片，以及采埃孚的算法开发与硬件设计和制造能力，地平线将支持采埃孚开发高性能、高质量、具有国际一流开发水准的计算平台解决方案，共同推动智能驾驶在中国市场乃至全球的落地与普及。同时，地平线自研的BEV融合感知方案将于年内量产，双方将强强联合，基于全征程系列芯片加速引领汽车智能化下半场。
用技术创造美好，用开放加速落地。地平线将始终坚持“以人为本”的初心，秉承“成就客户、耐得寂寞”的企业文化价值观，开放协同产业伙伴构建繁荣的智能汽车生态，让用户加速体验智能时代的美好生活。
4月18日，2023上海车展正式开幕，黑芝麻智能见证了多个产业生态伙伴的合作车型亮相，其中之一是合创汽车全新纯电旗舰MPV合创V09。合创V09 H-VIP 3.0智驾互联系统在主动安全和智能交互的体验升级，是该车型的四大技术突破之一。H-VIP 3.0首次采用行泊一体域控制器，该域控制器搭载了黑芝麻智能华山二号®A1000高性能芯片。这是黑芝麻智能自主研发的车规级芯片在又一新车型上的落地。
搭载黑芝麻智能华山二号®A1000芯片的合创纯电旗舰MPV车型 V09亮相2023上海车展
黑芝麻智能是行业领先的智能汽车计算芯片和平台研发企业，合创汽车专注于新能源汽车的研发、销售和服务。双方合作，致力于让用户在智能汽车这一“第三空间”中获得愉悦的智慧出行体验。
近年来，造车新势力的表现备受业内外关注。合创V09是造车新势力中采用本土芯片支持行泊一体解决方案的代表，后续，黑芝麻智能高性能芯片支持的行泊一体域控制器可能在合创汽车的多个车型中落地。
将行车和泊车由两套单独系统整合为一套系统，可提升系统整体的功能和性能，从而让用户获得在多个不同场景之间无缝衔接的智能驾驶体验。在更高级别自动驾驶系统中，行泊一体是必备技能。华山二号A1000是首个量产的、符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。采用华山二号A1000单芯片的6V5R行泊一体控制器，预计将在2023年第四季度完成SOP。
黑芝麻智能希望为产业链相关产品方案的快速产业化落地提供支撑，行泊一体域控技术只是发力点之一。在本次上海车展中，黑芝麻智能还带来最新公布的武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划的更多信息。在智能汽车的演进中，黑芝麻智能将持续对算力提升和高性价比的芯片方案进行探索，加速合作伙伴的创新进程。
集微网消息，4月18日，大众汽车集团宣布将约10亿欧元，建立聚焦智能网联电动汽车的研发、创新与采购中心，新公司将落户合肥。
大众中国官方消息显示，新公司（项目名称为“100%TechCo”）涵盖整车研发、零部件研发及采购职能，计划于2024年年初投入运营。投入运营后，大众汽车集团新产品及技术的开发周期将逐步缩短约30%。
合肥日报报道，“100%TechCo”项目不仅整合大众汽车集团在华整车及零部件研发功能，同时还将包含采购职能。鉴于此，本土供应商将能够参与到产品开发的早期流程中，将最先进的技术及应用方案融入新产品。此外，通过新公司，上汽大众、一汽-大众、大众安徽等集团在华合资企业的研发项目将实现更为紧密的协同。
此前，大众方面曾表示，“在中国，为中国”的方法有助于进一步扩大本地合作伙伴关系。该集团还成立了CARIAD China，以加速研发、拓展软件开发途径并推动中国特色的技术理念。
集微网消息，据eeNews报道，印度企业集团塔塔集团已聘请前英特尔高管Randhir Thakur担任其子公司的首席执行官，该子公司旨在进军半导体制造领域。
塔塔集团制造从钢铁到汽车的一切产品。董事会主席Natarajan Chandrasekaran宣布该公司计划于2021年8月进入半导体行业（参见塔塔计划在印度生产半导体）。然而，塔塔计划的细节随后并未透露。
一种可能是该公司可能从半导体封装开始。2021年11月，据报道，塔塔正在积极寻找半导体组装和测试工厂的位置（参见塔塔正在洽谈3亿美元的印度芯片封装工厂）。 报告称，塔塔组装和测试业务的潜在客户可能包括英特尔、AMD和STMicroelectronics等公司。
Thakur是英特尔代工服务的负责人，但在英特尔同意收购专业代工厂Tower Semiconductor后，他宣布在2022年11月辞职。
Thakur在全球制造、研发和综合管理方面拥有丰富的经验。报道援引塔塔的一份声明称，Thakur可以为塔塔提供以下方面的经验：生态系统领导、工艺技术设备、推动并购和合资企业以及产品开发。
塔塔应该能够从2021年12月宣布的印度政府激励计划中受益。然而，印度政府的车轮转动异常缓慢，少数旨在在印度建设晶圆厂的项目因没有包括有能力建设和运营晶圆厂的内部者而受到批评。
预计这些补贴将有利于针对前沿工艺以及半导体供应链其他部分的晶圆厂，例如显示器和OSAT（外包半导体组装和测试）。
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