年报]卓胜微(300782)：2022年年度报告BBIN BBIN宝盈集团

　　公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主管人员)汪燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对者的实质承诺，也不代表公司对 2023 年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请者注意风险。

　　公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“可能面临的风险及应对措施”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请者予以关注。

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 533,802,594为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.70元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

　　（二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

　　（三）报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

　　Integrated Circuit，简称IC，将大量元器件集成于一个单晶片上所制成的 电子器件，俗称芯片

　　Radio Frequency，简称RF，一种高频交流变化电磁波的简称，频率范围在 300KHz～300GHz之间

　　RF Front-end，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波 器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成

　　构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方向（接收 或发射）、不同频率的信号进行切换处理

　　Low-Noise Amplifier，简称LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用于通信 系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子器件处理

　　射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在 任何适用频率上均达到最优的效率；或者交换选择性能最优的天线信道

　　Power Amplifier，简称PA, 构成射频前端的一种芯片，主要用于将发射通道 的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能

　　Surface Acoustic Wave，简称SAW，其原理为在输入端由压电效应把电信号 转换为声信号在介质表面传播，在输出端由逆压电效应将声信号转换为电信号

　　构成射频前端的一种芯片，使得工作在不同频率上的接收和发射通路能够共享 一个天线。它通常由两个或两个以上的带通滤波器并联而成，其作用是将发射 和接收讯号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作，互不干扰。根据滤波 器数量不同，包括双工器、四工器等

　　Bluetooth Low Energy，简称BLE，使用全球通用频带2.4GHz，能够使蓝牙设 备以更低能耗工作，实现蓝牙设备之间、蓝牙设备和智能手机、平板电脑等控 制器的连接

　　封装、测试的简称；封装指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保 护芯片和增强电热性能的作用；测试指检测封装后的芯片是否可正常运作

　　Wafer，集成电路制作所用的硅晶片，生产集成电路所用的载体，可加工制作 成各种电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为晶圆

　　Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中， 没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为Fabless模式 ；也用来指代无芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为无晶圆厂或 Fabless厂商

　　Integrated Device Manufacturing，简称IDM，是集成电路行业中，垂直整 合制造的模式，包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造环节

　　轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，是介于Fabless模式与IDM模式之间的经 营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方 式

　　4G，指第四代移动通信技术与标准；5G，指第五代移动通信技术与标准；5G NR，5G New Radio，指基于OFDM的全新空口设计的全球性5G标准

　　WiFi6，第六代无线网络技术与标准；WiFi6E，基于WiFi6的一个“增强版 （Enhanced）”标准；WiFi7，第七代无线网络技术与标准

　　Micro-Electro-Mechanical System，简称MEMS，是加工RF产品的一种技术

　　Complementary Metal Oxide Semiconductor，简称CMOS，是制造大规模射频 前端芯片用的一种工艺

　　Silicon-On-Insulator，简称SOI，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和 背衬底之间引入了一层埋氧化层

　　是在制造电路结构中的双极晶体管时，在硅基区材料中加入一定含量的Ge形 成应变硅异质结构晶体管，以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术

　　Integrated Passive Device，简称IPD，集成无源器件

　　低温共烧陶瓷技术，是以功能材料作为电路基板材料，将电极材料、基板、电 子器件等一次性烧成，是一种用于实现高集成度、高性能的工艺

　　的《关于公司证券部办公地址变更的公告》（公告编号：2022-051）。

　　公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者

　　1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

　　公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

　　2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

　　公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

　　计入当期损益的政府补助（与公司 正常经营业务密切相关，符合国家 政策规定、按照一定标准定额或定 量持续享受的政府补助除外）

　　除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性 资产、交易性负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产交易性负债和可供出售

　　持有的其他非流动 资产产生的公允价值变 动、处置其他非流动金 融资产取得的收益

　　将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益

　　公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为

　　第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 1、集成电路行业发展格局 （1）集成电路行业整体发展格局 集成电路产业是社会经济发展中基础性、关键性和战略性的产业，在国际化竞争、国家安全保障、综合国力提升和 经济高质量发展等方面发挥着举足轻重的作用。近年来，随着经济社会的不断发展，国际化竞争与贸易的纵深拓展,同时 伴随着新一代信息、通信技术的发展与落地，消费电子、汽车电子、工业智控、计算机等行业产品进一步普及与渗透， 推动了人工智能、物联网、云计算、自动驾驶等新兴市场不断增长，为集成电路产业的持续蓬勃发展注入动力。 2022年度，全球宏观经济增速放缓，外部环境更趋复杂严峻。与此同时，科技与产业革命并未停下前进的脚步，这 就给集成电路产业带来了新的机遇与挑战。根据世界半导体贸易统计组织 （WSTS）预测，随着通胀上升和终端市场需求 疲软，尤其是那些受到消费者支出影响的终端市场，WSTS统计显示 2022年度半导体总规模为 5,741亿美元，预计至 2023年，全球半导体市场规模将下降至5,570亿美元。 目前中国仍然是集成电路进口大国，根据海关总署的统计数据，2022年中国集成电路产品进口数量为 5,384亿个， 出口数量为 2,733.6亿个，进口金额为 4,155.79亿美元，出口金额为1,539.18亿美元，存在较大的贸易逆差，表明国 内集成电路行业需求旺盛，存在对外依赖度，集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。未来随着国内集成电路产 业进一步发展，我国有望加快集成电路行业国产化替代进程，从而降低对国外的依存度。 数据来源：世界半导体贸易统计组织 （WSTS）

　　集成电路设计作为集成电路行业上游，主要是根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，因而随着5G信息技术、

　　人工智能、新能源汽车等新领域新应用的不断拓展，下游应用新场景不断涌现，半导体产业生态进一步丰富，集成电路

　　功能、性能及成本，且集成电路设计作为技术密集型行业，对企业的研发技术水平、自主创新能力、产业链运作水平等

　　均有较高要求。展望未来，在政策环境改善提升、技术创新迭代、产业链结构优化的推动下，将进一步促使集成电路设

　　集成电路制造是集成电路行业的关键环节，集成电路制造水平代表了一个国家高端制造业的前沿高度，是推动国家

　　信息化与工业化融合的重点与基石，是调整产业结构、保障国家安全的支撑与引擎。在集成电路行业中，模拟类芯片具

　　有强应用的特性，因而模拟类芯片公司为做出具有竞争性的差异化产品，需要将设计方案与各项工艺技术紧密耦合，甚

　　至开发定制化特定工艺。基于以上的特点，Fab-lite模式既可以实现对应用设计匹配的工艺开发、产品质量和可靠性的

　　严格把控、工艺技术的快速迭代创新、及新产品研发周期的掌握调节以满足不断变化的市场需求。同时，也可以减少模

　　拟芯片企业对代工厂的依赖，灵活应对市场变化、解决产能问题，兼顾生产效率和产品性能，更具成本效益。

　　集成电路行业是引领科技革命和产业变革的关键力量。集成电路行业的快速发展，有力支撑了国家信息化建设、信

　　近年来，全球政治经济环境风云诡谲，国际贸易摩擦形势复杂多变，在行业不确定性增加的背景下，集成电路行业

　　国产化替代、半导体产业自主可控、供应链的抗风险能力提升已上升到国家战略高度。为进一步优化集成电路产业和发

　　展环境，提升产业创新能力和发展质量，国家相继出台一系列财政、税收、知识产权保护等政策，为集成电路企业提供

　　提出要着力发展集成电路等核心基础产业，为集成电路产业的 飞速发展奠定了基础

　　将集成电路产业发展上升列为国家战略，提出“以设计业的快 速增长带动制造业的发展”

　　明确指出“十三五”期间要做强的信息技术关键核心产业，启 动集成电路发展工程

　　明确集成电路的电子核心基础产业地位,并将集成电路芯片设计 及服务列为战略性新兴产业重点产品与服务

　　明确提出“要加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动 通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”

　　明确“凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所 有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产 业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华兴业营 造市场化、法治化、国际化的营商环境。”

　　提出健全我国社会主义条件下新型制，打好关键核心技 术攻坚战，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资 源共享

　　多项政策的出台体现出我国大力提升集成电路产业技术，解决遏制国家经济社会建设、产业技术瓶颈问题的决心。在国

　　集成电路行业是资本、技术密集型行业，其周期性主要体现在产品的生命更迭周期、宏观经济波动周期、技术发展

　　周期、上下游产能供需周期和下游应用市场波动周期等方面。同时，随着近年来政府加大对集成电路行业的支持，政府

　　射频前端芯片的下游应用领域主要为移动智能终端产品，因此节假日对移动智能终端产品消费的影响会传导至本行

　　业，且本行业的季节性波动早于下游移动智能终端产品的季节性波动。2022年度，受到宏观经济放缓、复杂多变的国际

　　政治形势等事件带来的冲击，射频前端芯片行业短期业绩承压，使得周期性变化减弱。

　　公司拥有良好的品牌、技术和成本优势，以及卓越的产品质量控制和供应能力，赢得了市场的高度认可。凭借多年

　　的技术积累、前瞻性资源布局和不断完善的产品体系，通过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司已成为

　　在持续巩固长期以来建立的综合优势的同时，公司积极推动芯卓半导体产业化项目建设，以打造更加完备的技术、

　　生产和客户资源体系。以标准演进、实际应用需求为起点，先进物理集成为载体，定制差异化工艺和材料技术，实现通

　　过智能制造来提升生产效率、产品质量和成本优化。公司通过前瞻性的战略布局，已贯穿材料、设计、器件、集成等进

　　行技术和物理资源的整合，以便能更精准定义产品并投放向终端应用，最终形成完整闭环，打造智能化、平台化资源的

　　射频前端供应商。随着芯卓半导体项目的逐步推进，公司整体竞争力将得到进一步增强。

　　近年来，公司一直处于国频领域变革的前沿，并在国际竞争中取得一定的成绩，已成为射频前端芯片市场的主

　　要竞争者之一。公司将利用射频前端领域增长的强大驱动力，形成发展的正循环，坚持产品迭代，以客户需求为导向，

　　射频前端器件是通信系统的关键零部件，全球射频前端市场集中度较高，根据 Yole Development数据，2022年度，

　　Qorvo 15%，Murata 14%。射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在

　　技术、专利、工艺等方面积累了资本、人才等竞争优势，同时通过一系列产业整合拥有完善全面的产品线布局，并具备

　　雄厚的高端产品研发实力。随着通讯领域的快速发展和5G的兴起，全球半导体器件厂商通过不断整合并购，以谋求产业

　　链优化，并利用规模优势获取更多的市场话语权、更低的制造成本。另一方面，大部分国际厂商以 IDM模式经营，拥有

　　设计、制造和封测的全产业链能力，建立了完整的生态链和森严的技术壁垒，长期垄断市场并主导技术的发展。而国内

　　射频前端行业起步时间较晚，技术水平、经验储备等与国外发达国家之间有着较大差距。

　　5G通信技术引入新的频段应用、复杂技术和应用的出现等，对射频前端器件的复杂度和性能提出了更高的要求；此

　　外，为了适应智能手机轻薄化和降低成本的需求，射频前端的集成度也会逐渐增加，模组化的趋势越来越明显。2022年

　　开局以来，经济增速放缓，国际政治经济局面紧张，地缘冲突频发，通货膨胀高企，智能手机创新瓶颈等给射频前端市

　　场蒙上一层阴影；与此同时，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，国频前端行业涌入大量新进

　　者，射频市场竞争愈加激烈，面对技术门槛较低且同质化严重的部分射频前端产品，本土的恶性竞争也在吞噬市场的健

　　康发展。同行业公司都在不断加快和提高新产品研发速度与能力，不断推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新产品，

　　以满足市场对高端应用的需求，这使得市场竞争日趋白热化，也逐步奠定行业分水岭，促使行业分化加剧。

　　公司依托实践经验积累和持续创新研发，射频前端产品系列日益丰富完善。与此同时，通过自建滤波器生产线对射

　　频滤波器及相应高端模组产品的布局和，进一步向高端应用拓进，将设计研发与工艺制造高度融合并以更精准的方

　　未来，借助市场扩张和需求回暖的东风，本土射频前端厂商或将迎来更迅速的产品升级要求。国内企业唯有更深刻

　　才能够在竞争中领先占据行业头部地位。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （一）主营业务 公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射 频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低 功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全 球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要 无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。 公司在射频领域拥有多年的技术积累，一直积极投入研发创新与资源布局，专注提高核心技术竞争力。目前，公司 正全力推进自有完整生态链的建设，整合设计、材料、器件、工艺和集成技术等资源优势，打造射频智能制造资源平台。 依托长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端 领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技 术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。 1、射频前端芯片

　　射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采

　　天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、

　　天线交换开关等，主要采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。

　　射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号

　　更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系

　　统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM调频信号射频低噪声放大器等。

　　上述射频低噪声放大器产品采用 SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终

　　射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将该频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤

　　波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移

　　动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。

　　射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。公司

　　目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。

　　射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为

　　一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品，

　　公司的射频模组产品包括 DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（接收模组，集成射频低噪声放大器、

　　射频开关和滤波器）、GPS模组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和

　　滤波器)、LNA BANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（主集收发模组，集成射频功率放大

　　WiFi前端模组（WiFi FEM）是将 WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现 WiFi数据传输。公司的 WiFi前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设

　　蓝牙前端模组（BT FEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙 SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求

　　架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目

　　前推出的蓝牙前端模组产品主要应于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设备等。

　　低功耗蓝牙微控制器芯片是将 BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，

　　（二）经营模式 报告期内，公司经营模式由Fabless模式正式转向Fab-Lite模式，采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式，开 展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。通过经营 模式的转变全面提升公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制能力，从新产品技术和工艺的开发、产业链协同、 产品交付等角度全面提升竞争力，不断巩固在射频前端芯片领域的影响力。 研发方面，公司产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时凭借研发团 队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定 位，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。 生产方面，公司产品在生产过程中，采用委外和自主生产相结合的模式。针对代工产业链资源较为完善的产品采用 委外生产，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成；对于工艺技 术、定制化、差异化要求较高的产品，公司采用自主生产的方式。 销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品 与服务，又能够提高对中小型客户的服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。 （三）业绩驱动因素

　　报告期内，公司2022年度实现营业收入36.77亿元，较去年同期下降20.63%，归属于上市公司股东的净利润10.69亿元，较去年同期下降49.92%。

　　2022年，国际形式复杂多变、宏观经济变化等给消费市场蒙上了阴影，下游智能手机市场消费需求疲软，短期内对

　　公司经营业绩造成一定压力。同时，为夯实内生动力，构建长期可持续发展的核心竞争力，报告期内，公司稳步推进芯

　　卓半导体产业化建设项目，持续加大研发投入和人才储备力度，通过对射频滤波器及相应高端模组产品的布局和，

　　企业面临的市场环境日益复杂多变，但公司坚定不移地为实现战略目标而奋进，不断进行技术演进、产品结构优化、

　　构建技术和资源壁垒等。报告期内随着主集收发模组产品的出货放量，公司在射频前端领域已拥有较为完善的产品线布

　　局。在发展的关键时期，公司稳步走向更高价值链端，同时将产业脉络延伸到多元化布局进程中，致力于提高公司研发 效率和产品迭代速度，将投入和发展重心放在芯卓半导体产业化项目的建设上，助推更先进的技术和工艺能力升级迭代， 为公司未来的可持续发展带来驱动力。 （四）下游应用领域宏观需求趋势 全球智能手机需求趋势 射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，而智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求 量最大的产品。近年来，通信技术发展驱动手机不断迭代升级，智能手机功能日益强大，逐步向高性能、智能化、高集 成度方向发展。迈入2022年以来，受到下游需求疲软、通货膨胀、供应链变化等因素的影响，智能手机市场供需两端均 受到了不同程度的影响。根据 Yole Development 统计显示，2022 年智能手机出货量同比下降约 10.0%，总计 12.29亿 部。同时随着5G频段的增加和5G手机渗透率加大，5G应用会进一步在全球范围内发展，2022年5G手机占全球智能手 机出货量50%左右，预计2022-2028年5G手机年均复合增长率将达到12%。 中国依然是手机需求量较大的一块市场，据中国信通院数据显示，2022年，国内市场手机总体出货量累计 2.72亿 部，同比下降 22.6%，其中，5G手机出货量 2.14亿部，同比下降19.6%，占同期手机出货量的78.8%，我国手机市场已 基本完成向5G过渡。 展望未来，随着宏观经济逐步回暖，智能手机的出货量将有望回升，下游智能终端产品将驱动射频前端芯片市场正 向发展。 2018-2028年按通信标准预测的手机规模 单位：百万台 数据来源：Yole Development

　　对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组

　　成部分，追求低功耗、高性能、高集成度是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。作为模拟电路中

　　应用于高频领域的一个重要分支，射频前端的技术升级主要依靠设计与制造工艺的结合。射频前端器件采用特殊制造工

　　艺，工艺壁垒较高，行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括RF CMOS、RF SOI、GaAs、SiGe、SAW以及压电晶体等，

　　逐渐出现的新材料工艺还有 GaN、MEMS等，行业中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最佳组合，

　　2、射频前端市场发展趋势 （1）集成化、模组化成为射频前端产业发展方向 随着通信技术升级，通信应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富。5G通讯技术使得射频前端需要支持 的频段数量大幅增加,需要组成部件的数量也急剧增多，且 5G通讯设备还需要向下兼容以往的通信制式，所需要的部件 更加庞大。同时高频段信号处理难度增加导致射频器件的性能要求大幅提高，因此，使得5G射频前端芯片架构日趋复杂， 量价齐升。然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间一直以来在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄 化、功能多样化的需求，射频前端芯片将逐渐从分立器件走向集成模组化。 （2）市场竞争加剧、强化壁垒成为射频前端行业发展大势 射频前端芯片技术难度高、研发时间长，产线、设备和研发费用高，企业的技术创新能力、资金实力和人才素 质能力都等成为射频前端竞争的核心要素。同时，随着市场竞争的进一步加剧，全球射频前端市场越来越集中，国内企 业较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显差距，国外射频前端领先企业利用技 术优势和产业化经营优势获取更多的市场话语权。目前全球射频前端芯片产业拥有日趋成熟的产业链，行业壁垒必然增 强，技术、资本密集度将进一步提升。 （3）国产化替代、5G通信发展成为射频前端产业发展动力 射频前端对通信行业发展至关重要，而目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率较低。5G技术的快速渗 透普及以及国内广阔的应用领域拓展，促使国内通信产业在全球市场上不断发展并稳步提升，让国内厂商看到了国产替 代的机会。因此，在我国5G话语权不断提升的背景下，国产替代和对于产业链的把控需求，为国频前端芯片厂商的 突围破局提供助力。 根据Yole Development的统计与预测，2022年移动终端射频前端市场为192亿美元，到2028年有望达到269亿美 元， 2022-2028年年均复合增长率将达到 5.8%。其中发射端模组市场规模预计 122亿美元，接收端模组预计 45亿美元， 分立滤波器预计30亿美元，分立传导开关预计9亿美元，天线亿美元，分立低噪声放大器预计12亿美元。 数据来源：Yole Development

　　研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来积极投入研发与创新，专注于提高核心竞争力，

　　通过不断创新及自主研发，公司逐步掌握了具有领先优势的技术，加速布局上下游产业链，紧跟国际一流企业技术创新

　　步伐。通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖 RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料

　　公司在射频领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙、射频模组产品

　　以及封装结构等领域形成了多项发明专利和实用新型专利，这些专利是公司产品竞争优势的有力保障，同时也为公司保

　　公司积极探索产、学、研相结合的新形式，不断深化与各类院校的合作，与全国多所院校建立了长期稳定的合作关

　　系,合作建立创新基地，形成以市场为导向、以产业为抓手、以研发为支撑的技术创新机制。截至本报告期末，公司共计

　　取得 91项专利，其中国内专利 89项（包含发明专利 54项）、国际专利 2项（均为发明专利）；21项集成电路布图设计。

　　为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术演变和发展趋势，对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。

　　公司新产品的开发趋向高端化、复杂化，通过新设计、新工艺和新材料的结合，持续、稳定地投入研发，保证了公司自

　　身的研发设计能力和在技术上的积累和演进。基于深厚的技术积累和完整的专利体系，公司能够积极顺应通信技术的变

　　经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发，公司射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产品类型从

　　分立器件到射频模组逐步丰富；产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展；产品工艺从单

　　一的成熟工艺到参与研发先进工艺，以及到多种材料与工艺的结合；业务模式从仅参与供应链中的设计研发到设计研发、

　　晶圆制造及封装测试的全产业链参与。公司在技术研发、产品布局、应用领域、资源平台建设等方面持续创新和布局。

　　同时，公司研发技术水平的不断提升加快了新产品的研发和迭代速度，提升了公司产品的差异化水平，从而为全面地覆

　　盖并响应客户不同的需求，夯实产品的核心竞争力。公司当前的规划是为未来的全面布局和发展蓄力，为公司下一阶段

　　卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素。公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术

　　能力，具有高度协同力和凝聚力，是一支具备国际化视野的专业管理团队。公司的技术团队由创始人带领，他们均于国

　　内外一流大学或研究所取得高等教育学位，并曾供职国内外知名的芯片厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经

　　经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专

　　业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面，将人才优势变为发展优

　　势，提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时，公司高度注重人才的发掘和培养，推进人才引进工作，吸引了全国各

　　地优秀高校学子的加盟，引进了多名国内外高层次技术和管理人才，形成了面向长远的人才梯队。公司已逐步建立了成

　　熟的射频器件及模组研发设计和工艺团队，研发团队核心成员拥有多年射频器件的设计、开发、工艺调试，以及丰富的

　　报告期内，公司重点布局芯卓半导体产业化建设项目，不断加强制造工艺和技术人才队伍的建设。基于公司长期的

　　战略布局及芯卓半导体产业化项目的人才需求，报告期内公司研发人员快速增长，从上年同期的 457人增长至本报告期

　　公司不断加强岗位培训和专业技能提升培训，提升公司的人才竞争优势。同时公司根据地域人才情况，设立了侧重

　　点不同的国内外研发体系，实现高效协同发展格局。与此同时，公司通过实施股权激励，实现关键管理人员、核心人员

　　持股，有利于维护公司主要管理团队和核心团队高度稳定，为公司进一步丰富射频前端产品线及进入更多的应用市场奠

　　公司的研发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟市场发展趋势持续进行产品创新。公司依

　　靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不

　　仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。

　　公司客户群体均为国内外知名厂商，此类客户对供应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较

　　高要求。因而，公司通过同这些企业的合作，可以学习其优秀的管理制度和经验，并接触到业内最新的应用产品需求，

　　有利于公司持续提升自身的技术、管理能力，并进一步树立企业品牌，扩大市场影响力。

　　公司基于多年经验和客户资源积累建立了较为完善的客户支持体系，并于报告期内推动集成客户服务与产品开发流

　　程的架构建设，有力提升产品推向市场的精准度和效率。公司与部分客户打造客户全流程参与的联合开发模式，借助双

　　方优势资源，精准定位客户需求，实现公司、客户、资源的共赢共享，构建全流程、全周期、高效率的业务对接客户服

　　务体系。此模式有助于提升产业资源协同效率，加快产品推向市场的速度，加强生产资源与市场需求的一致性，降低库

　　为保证高品质、高效率、可持续的供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，积极参

　　与其产能建设，通过高效整合资源，推进供应链合作标准化。一方面，公司在历史经营过程中，与晶圆制造商和芯片封

　　测厂商形成了稳定的合作机制，建立了稳固、良好的合作关系，在产能供应链管理方面积累了丰富的经验，有效地保障

　　了公司大规模产品长期、稳定、准时的交付需求。另一方面，公司通过与供应商制订长期产能规划战略、设立生产测试

　　专线、自购核心关键设备、锁定硬件扩充能力等机制确保产能需求，极大地降低了行业产能波动对公司产品产量、供货

　　与此同时，公司立足产业发展趋势及公司发展战略，积极打造关键产品的垂直整合供应链结构与全产业链参与能力，

　　目前已由 Fabless向 Fab-Lite经营模式转变，通过自建芯卓产线进一步巩固供应链的管控能力，使公司参与关键产品的芯

　　片设计、工艺制造和封装测试环节。通过构建滤波器产品的专属生产能力，确保产能稳定供给，提升公司对关键产品的

　　公司通过高效的资源规划、协同管理和精益化管理，实现了供应链各环节之间的无缝衔接，不断提高供应链的运营

　　产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新，优质高效，客户满意，不断提高”

　　为方针，已通过 ISO 9001质量体系认证和 QC080000危害物质过程管理体系。报告期内，公司通过了质量管理体系认证

　　的年度审核，强化质量体系监管。公司通过对每一款产品的性能、质量与可靠性进行严格把关，达到了手机品牌厂商对

　　公司不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等，保证了产品质量的稳定性与一致性。一方面，公司与供应商

　　开拓提供了可靠的保证。另一方面，针对芯卓的自建产线，公司对产线原材料进行严格标准的质量检验，通过管理信息

　　化和生产自动化，确保生产质量管控的稳定性，并精准卡控每一个生产过程环节，确保工艺的稳定及可靠。

　　随着公司规模的扩大、研发实力的提升，公司在物料采购、产品设计、质量控制等方面的能力得到了较大的提升。

　　一方面，在芯片生产过程中，芯片设计会对产品的成本有直接影响，公司基于对客户应用需求的深刻理解和准确把握，

　　根据应用需求设计出成本最优化的产品。另一方面，晶圆和封测成本是产品成本的主要构成，公司与行业内专业知名的

　　晶圆制造商和封测厂商达成长期合作，通过大量订单形成的规模优势，在与外协厂商合作过程中具有更强的议价能力，

　　进一步降低生产成本。与此同时，公司通过与供应商协作建立生产专线、参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设

　　备、提升产品良率等方式共同降低生产成本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应商，多元化的供应商管理

　　未来公司芯卓自建产线逐步投入使用，一方面，随着产能爬坡，公司利用自动化、智能化生产制造技术，实现生产

　　过程的实时监测、数据采集分析，通过科学决策，对生产过程进行优化调整，减少无效操作和资源浪费，并通过精细化

　　管理提高生产效率，一定程度上降低生产成本。另一方面，芯卓产线通过实时监测和控制生产过程，能够更好地保证产

　　品的品质和稳定性，减少产品的次品率和损耗率，产线良率得到提升，从而提高晶圆利用率，助力成本有效控制。同时，

　　整合研产销产品全生产周期，公司产品的技术工艺迭代速度和研发效率将不断提升，公司产品的成本优势也将进一步凸

　　显。另外，预计大规模量产后，将为公司带来较为明显的规模优势，从而更有利于公司进行成本控制。

　　（八）战略优势：推动资源平台建设，完成 Fab-Lite经营模式转换 Fab-Lite模式是由 IDM模式演变而来的模式，指标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而对于部分关键产

　　品的特殊工艺则由企业自主完成，从而实现生产效率的提升与成本空间的压缩，有利于企业实现设计、制造等环节协同

　　面对射频关键器件长期被国外企业垄断的挑战，公司投入重点资源建设，已于报告期内转向 Fab-Lite经营模式。公

　　司为国频芯片领域国内领先企业，依托当前国产替代加速推进的市场机遇和公司长期储备的深厚技术积累，基于本

　　土成熟的半导体厂房基建能力，以及公司持续招募的国内外领先企业具有丰富技术管理经验、技术工艺研发经验和生产

　　制造管理经验的人员，通过自建滤波器产线，使公司拥有芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链能力，构建滤波器

　　产品及高端模组的专属生产能力，获得设计研发与工艺技术研发高度适配并快速把握达成市场需求，进一步实现产品全

　　公司旨在建立全球领先的射频智能制造平台，通过前瞻性的战略布局来获取覆盖产品技术、工艺、成本、性能、交

　　付等多维度的长期优势，加强公司的综合实力和关键产品的设计制造一体化的垂直发展，为公司开辟有价值的可持续发

　　近年来，手机产业链云谲波诡，从 2021年的产能不足、产能扩充到 2022年的产能过剩的周期性发展循环，在并不

　　长的时间周期里出现了两极化的需求态势。前期由于手机市场的竞争格局变化，以及产业对 5G智能手机需求的乐观预

　　期，因而直到 2022年初，整体产业链对全球经济和行业的发展仍呈现积极乐观的态度，但随着国际政治因素的扰动、局

　　部地缘冲突、5G手机销售不及预期、全球经济增速放缓等多种外部环境因素叠加的影响，公司主要下游应用智能手机市

　　场需求快速疲弱，体现在公司业绩层面则是从第一季度的势头向好，而在第二季度开始断崖式下跌，射频前端供应链的

　　供需关系突如其来地发生逆转，导致行业库存积压严重，公司库存水位也随之增加，经营业绩受到较大影响。

　　另一方面，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，国频前端行业涌入大量新进入者，使得射

　　频前端行业的无序竞争加剧，特别是部分同质化产品竞争激烈。与此同时，报告期内公司正面临着经营模式的转型，随

　　着芯卓半导体产业化项目的持续推动，公司逐步进入智能制造领域，面临着业务复杂度和经营管理困难度提升，经营风

　　面对变化，公司仍坚定围绕着建立全球领先的射频领域技术平台战略目标持续发力，致力于成为全球信息连接物理

　　资源平台的赋能者和建设者，聚焦于构建长期的竞争优势。公司专注于核心技术的研发和产品线的布局完善，加速推进

　　资源平台的建设，夯实内外部组织管理体系并持续提升运营管理能力。公司坚信在任何环境下发展机遇与风险挑战并存，

　　优胜劣汰更助于行业长期的发展和格局优化。公司将坚定不移地围绕战略目标，将战略规划有效执行落地，加强风险管

　　（1）受到国际形势复杂多变、宏观经济下滑等多方面因素的影响，作为公司主要下游应用的手机行业市场需求疲软，

　　（2）为夯实内生动力，公司稳步推进芯卓半导体产业化建设项目，持续加大研发投入和人才储备力度，导致研发费用、

　　（3）随着竞争格局及产品销售结构变化，其中低毛利产品销售占比提升，使得产品整体毛利率同比有所下降。报告期

　　（4）由于消费电子需求不及预期，公司基于谨慎原则对存货进行减值测试，导致存货减值损失增加。报告期内，公司

　　报告期内，公司围绕发展战略和经营计划，重点开展的工作情况如下： （一）提升研发投入，加强技术创新能力

　　研发创新是公司长远、持久发展的不竭动力，公司十余年来一直专注于技术的引进、研发与创新，高度注重产品研

　　发的投入和自身工艺技术的积累。公司稳定加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分保障。

　　报告期内，公司研发投入 44,927.50万元，较上年同期增长 47.66%。公司坚持以客户需求和市场演进为导向，关键

　　技术资源，加强技术和生产平台建设，通过新的经营模式的转换，构筑公司在射频前端领域的领先优势，助推公司产品

　　竞争力稳步提升。同时，公司持续加大研发投入，注重技术保护和人才队伍的建设及团队稳定，为后续发展进行长远布

　　公司共计取得 91项专利，其中国内专利 89项（包含发明专利 54项）、国际专利 2项（均为发明专利）；21项集成

　　电路布图设计。2022年度共申请专利 29项，其中发明专利 27项，实用新型专利 2项，新增申请主要集中于射频滤波器

　　随着在射频领域的多年深耕和积累，公司产品品类从较为单一的射频低噪声放大器、射频开关到射频低噪声放大器、

　　射频开关、射频滤波器、射频功率放大器的四大射频器件完整覆盖；产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富，并具备

　　根据各种应用需求灵活集成各类模组的技术能力，公司已基本实现射频前端分立器件和射频模组的全面覆盖。

　　目前公司产品从分立器件逐步向射频模组过渡，射频模组产品收入占总营收的比重呈现逐年提升的趋势，截止本报

　　告期末，射频模组销售占比达到 30.42%，较去年同期提升 4.51个百分点。一方面，模块化是射频前端领域顺应技术和

　　产品复杂化的必然趋势，公司以市场需求为主线，丰富产品系列、优化产品结构，抓住国产替代机遇，不断推出的射频

　　模组产品逐步在重点客户拓展取得突破，并于本报告期内进入发射端模组市场，进一步完善了产品布局。另一方面，公

　　司通过对成熟产品不断迭代更新，从技术创新、产品升级、性能提升、成本降低等方面全面提升产品市场竞争力。

　　在公司实现经营模式转变的关键一年，受宏观经济下滑以及局势不断变化的全球供应链影响，整个半导体行业在供

　　应链安全和产能适配问题上面临诸多新增不确定因素，导致情况愈加复杂。报告期内，公司高度重视供应链体系的不断

　　拓展和优化，在稳定与现有供应商合作的同时积极开拓培养新的供应商资源，以确保供应连续性。

　　同时，随着芯卓半导体产业化项目的落地，公司步入制造领域，供应链的复杂程度日益上升，加强供应链管理则变

　　得举足轻重。报告期内，公司基于原有的供应链资源和经验积累，从传统型供应商管理加速转变成集成供应链管理，将

　　企业内部与外部的供应资源有机地集成起来进行管理，建立协作与高效的新供应链生态，以适应在新的经营模式和竞争

　　环境下对生产和管理过程的全新要求。公司将密切关注市场供需变化，进行全局性和前瞻性的规划，建立科学、体系化

　　公司坚持长期发展战略，综合考虑内部组织体系建设，进行管理模式优化，树立明确的价值导向。

　　公司以制度建设为基础，以落实责任为抓手，有效构建多层次多维度的管理机制，确保管理工作高效、高质推进。

　　一是公司以风险管控为重点，将风险与合规管理工作及内部控制相结合，报告期内针对业务相关的重点风险完善相关管

　　理制度和措施，保证公司的关键产品和关键业务的运转；二是为匹配厂区建设和合规化管理，公司制定了相关制度并对

　　员工、合作伙伴及其他利益相关方进行培训宣导，通过提高管理人员素质、优化管理体系从而提高公司整体管理水平，

　　提升经营效率和效果；三是加强信息化建设，制定各项信息化制度和上线多个 IT系统，从而提升员工工作效率及确保数

　　据安全，并通过生产自动化、提高信息化水平，来促进生产效率的提升；四是安全生产是工厂管理的基石，报告期内，

　　公司以战略目标为导向，锁定安全第一的厂区管理方向，定期进行管理层安全检查、EHS专题教育、急救员培训、安全

　　公司不断加强人才队伍建设，公司在发展的过程中始终将人才作为公司发展的第一驱动力，为公司的长远发展做好

　　人才储备，特别是公司建设的芯卓半导体产业化项目，为更好地促进战略规划落地，公司在人才队伍建设方面积极

　　拓宽引进人才渠道，高效整合研发资源，不断优化人才队伍。截至报告期末，公司共有员工 1,348人，其中研发人员 838

　　公司通过校园招聘、社会招聘、强化校企合作等多种渠道招贤纳士，围绕核心团队，引进了大量的高端技术人才，

　　为公司业务发展做好后备力量，完备创新型、高素质、专业性的人才梯队。公司持续完善和优化以产品线为核心的绩效

　　考核标准，以绩效驱动管理实现员工和企业共赢，推动人才发展体系建设，优化组织架构。报告期内员工人数增速较快，

　　公司更加注重员工培训，优化人才培养方案，对新员工、骨干员工及各级管理者制定不同的培训计划，积极开展线上线

　　下培训活动，完善人才培训体系建设、规范内部培训管理和专业技术分享交流体系。不仅如此，公司重视企业文化建设，

　　将其充分融入公司各项活动中去，使得“勤、拙、信、和”的企业文化理念深入人心，真正做到公司经营和文化理念相融

　　公司以打造射频“智能质造”平台来获取长期可持续发展优势，通过对射频滤波器产线的前瞻性战略规划，专注布局

　　和新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，真正对标国际头部企业，为公司构建新的核心竞争力。报告期内，公司持续

　　加大在射频前端领域资源平台的投入，芯卓半导体产业化项目建设顺利实施，完成向 Fab-Lite模式的转变。公司通过对

　　滤波器及相关产品的品质、性能、供应和成本优势，提供更具灵活的射频解决方案并投放向终端应用。公司将不断开展

　　工艺、技术、材料等方面的研发和应用，持续丰富产品多样性，从产品型公司转变成平台型公司，持续挖掘并打造纵深

　　近年来，公司始终将重心放在芯卓半导体产业化项目的建设上。公司于 2020年第四季度末启动芯卓半导体产业化项

　　目建设，虽然报告期内项目的推动过程中困难重重，但是在管理层的领导下，通过公司各个部门的协同联动、积极努力，

　　仅用时 14个月，便以超出预期规划的速度完成了从厂区建设至工艺通线各项进度节点的规划，成功搭建国际先进的 6英

　　寸滤波器生产线英寸滤波器产线进入工艺通线阶段，第二季度进入小批量生产阶段。截止报告期末，

　　公司自建的滤波器产线已经全面进入规模量产阶段，将为公司可持续发展增添新的动力。

　　本条产线英寸产线建设，全面搭载先进半导体工艺的成熟计算机智能制造系统，采用行业内最高

　　端的全自动设备进行配线；整个工艺过程具备高精度、高可控性及高一致性，目前所生产的产品具有高 Q值和优良的电

　　性能；并相应配置了完善的工艺分析设备及性能量测系统；更同步配套建设了失效分析、射频测试、可靠性及化学实验

　　室，有效地保障了工艺开发进度及各类分析需求；与此同时，采用先进生产线管理方法和 IT系统全面提升 6英寸滤波器

　　产线的制造精度。高度的自动化及数据监测系统实现了 6英寸产线的“智能质造”，在整个生产过程中做到真正的全智能、

　　自动化、高度可控，叠加稳定、优质的产品质量，实现生产全流程、体系化的生命周期动态管理。

　　公司不断强化前沿技术研发实力，自主研发工艺架构，目前自建产线的高性能滤波器产品均采用自主专利技术，用

　　技术创新提升产品的市场竞争力。同时，在公司自有产线的基础上，新产品的研发和创新效率不断提升，匹配客户和市

　　报告期内，公司 SAW滤波器产品的工艺研发平台建设已全部完成，“智能质造”品质体系基本搭建完毕，产品各项

　　性能指标满足客户要求，并已通过大部分品牌客户稽核。同时，自产的 SAW滤波器和高性能滤波器已进入规模量产阶

　　段，双工器和四工器已处于向客户送样推广阶段。集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品已处于客户端

　　公司将通过智能化、数字化与先进制造工艺的深度融合，推动工艺持续改善，以先进的工艺、优异的性能、可控的

　　质量、稳定的良率等支撑高端模组的产品化和市场化。并高效赋能现有设备，基于自身在射频领域的经验积累拓展对其

　　对于生产制造环节，公司秉承“以销定产、以产定投”的原则，根据实际需求规划产能，并根据生产情况进行扩产决

　　策。这需要产能配给高度可控，具备良好的灵活性和弹性。报告期内，由于受到终端需求疲软的影响，公司滤波器产品

　　的产能爬坡进展受到一定影响。经公司谨慎研究并调整采购策略，制定了合理的设备采购规划，针对周期性较长的关键

　　设备进行提前采购，后续将根据市场需求和产品的推广情况及时采购周期性短的设备，确保公司未来扩产计划能够以最

　　快速度落地。最终公司将根据市场需求的变化和设备交付周期灵活调整产能建设规划。

　　2、12英寸 IPD晶圆生产线英寸滤波器产线的基础上，通过添置先进设备，构建专业技术人才团队，逐步推进打造 12英寸 IPD滤波

　　器产品的生产制造能力。报告期内，IPD滤波器产品已完成工艺通线及产品级验证进入小批量生产阶段。

　　一方面，通过储备 IPD滤波器生产能力可以作为公司此类产品线代工厂产线的良好补充，打造更具弹性的供应链，

　　更灵活地应对市场变化。另一方面，公司构建了 12英寸晶圆制造的基础能力，为公司后续拓展更多的产品品类提供了更