USB-C 接口发展及捷捷微电功率器件介绍BBIN BBIN宝盈

　　2023 年 3 月 16 日，2023（春季）亚洲充电展在深圳成功举办，展会同期还举办了 2023（春季）全球第三代半导体产业峰会，并邀请了 15 位行业大咖现场与大家探讨第三代半导体，对氮化镓、碳化硅的应用技术以及产业的未来发展进行探讨和分享。

　　连接外设。在 80 年代中期，增加了 extend ISA 总线。今年大家能够买到的电脑内部最快的 BUS 总线。

　　USB 是全世界唯一一个做到很通用的标准，透过 USB 可以连接多种外设，并且是唯一一个国际标准，无需支付权利金，每年会员费为 3000 美金，共享 USB 的知识产权。USB 于 1995 年 9 月召开第一个开发者大会，七家创始成员还剩下英特尔和微软。

　　2018 年七家会员为苹果，惠普，英特尔，微软，瑞萨，意法半导体和德州仪器。

　　当具备两个 80Gb/S 速率的 USB-C 接口，当作主机来使用，就变成了 CPU 跟随手机更换，电脑作为显示屏使用。手机具备 12GB LPDDR5 内存，内部扩展内存和存储设备。可以通过 USB-C 接口实现 Modular Computer 概念。