BBIN BBIN宝盈北方华创2022年年度董事会经营评述

　　北方华创始终秉承“推动产业进步，创造无限可能”的企业使命，立足半导体基础产品领域，深耕半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件等业务领域，致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。

　　2022年在地缘政治风险、全球通胀以及消费需求疲软等多重因素影响下，集成电路产业进入新一轮的周期性波动和库存调整周期，对集成电路产业的增长速度带来一定影响，但高性能计算、汽车电子、工业控制等领域对芯片的需求量持续提升，已成为新的行业增长驱动力。长期来看，在数字化发展趋势加速的大背景下，下游消费升级和数字化转型的需求将持续拉动芯片需求，5G、人工智能、物联网、云计算、智能汽车等新兴领域的蓬勃发展，为集成电路的需求带来增量空间，进而为集成电路装备带来巨大市场。

　　2022年以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料与芯片因具有更高频率、更大功率、更低损耗等优势保持高速发展，产业步入快速成长期。碳化硅受到新能源汽车、光伏逆变器、储能等应用市场的强劲需求拉动，产品供不应求，主流器件企业加速扩张产能。国内产业界持续加大在碳化硅领域的布局和投入，规划新增超千亿元。氮化镓功率器件在消费电子的快速充电等领域渗透率快速提升，同时正朝着中大功率储能、数据中心等领域拓展。应用于 Mini/Micro LED 背光和直显的氮化镓光电技术引领下一代显示升级，Mini LED量产加速，Micro LED技术不断进步。GaN微波射频器件在无线宽带、射频、商业雷达等市场均呈现增长态势。

　　光伏行业在2022年保持快速增长。大尺寸电池片需求快速上升，产线升级改造及扩建产能需求旺盛。N型电池片尤其是TOPCon技术因其性价比优势率先放量。我国光伏发电累计装机量持续扩大，技术迭代升级加快，带动光伏设备需求稳定提升。

　　作为新一轮科技革命和产业变革新机遇的战略选择，“新基建”正成为我国经济社会发展的重要支撑。城际高速铁路和城市轨道交通、智能电网、5G基站、新能源汽车充电桩等热门领域的发展，推进了智能敏捷、绿色低碳、安全可控的智能化综合性数字信息基础设施建设，推动了元器件不断向小型化、轻量化、高精密方向发展，为精密元器件产业带来了广阔的市场空间。

　　随着我国科技自立自强以及高质量发展理念的实践，节能环保、5G通讯、新能源汽车、医疗电子、轨道交通等领域的产业升级发展为高性能材料的制造和热处理装备带来更多的发展机遇。这些领域的蓬勃兴起为高性能钕铁硼为代表的新一代磁性材料、碳化硅和氮化铝为代表的新一代陶瓷材料以及新一代高能量密度锂电池等基础装备提供了广阔的市场空间。

　　北方华创致力于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和新能源锂电设备，电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。

　　在半导体工艺装备领域，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于逻辑器件、存储器件、先进封装、第三代半导体、半导体照明、微机电系统、新型显示、新能源光伏、衬底材料等工艺制造过程。北方华创将借助产品种类多样、技术代和工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。

　　在真空及锂电装备领域，北方华创深耕高压、高温、高真空技术，研发的晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、多弧离子镀膜设备在材料热处理、真空电子、新能源光伏、半导体材料、磁性材料、新能源汽车等领域取得广泛应用，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造赋能。

　　在精密电子元器件领域，北方华创推动元器件向小型化、轻量化、高精密方向发展，研发的石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件、模拟芯片、模块电源等产品，应用于高铁、智能电网、通信、医疗电子、精密仪器、自动控制等领域，为客户打造高端精密电子元器件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。

　　公司坚持以价值创造者为本的理念，着力激发人才的积极性和创造性，形成了以高端管理及技术人才为核心的多层次、多梯度的人才队伍，具备战略规划、技术研发及精益运营专业能力。通过多期股权激励计划的实施，有效增强了核心管理团队和技术团队的责任感和获得感，激发了积极性和创造性。公司已建立起支撑“百亿级”企业发展新阶段的人员规模和人才基础，员工总数已超过10,000人，为公司持续发展打下坚实的基础。

　　北方华创电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块在国内市场均处于领先地位，目前半导体装备业务持续多年保持国内领先；精密元器件业务获2022年度中国电子元件行业骨干企业排名第29位。领先的市场地位增强了企业的影响力，使企业在行业发展趋势把握、资源整合以及与产业链协同等方面形成特有优势。不断开发创新应用，使我们有能力更广泛的满足客户需求，助力公司携手客户共同实现价值提升，全年集成电路装备业务营收保持高速增长，成为支撑企业规模增长的主要动力。

　　公司依托国家级企业技术中心开展科技创新工作，通过多年持续的自主创新，取得了丰硕的技术创新和产品创新成果。截至2022年末公司累计申请专利6,800余件，累计获得授权专利3,900余件。2022年，公司等离子刻蚀关键技术发明专利荣获第二十三届中国专利优秀奖，公司参与编制的《SJ/T 11451-2022 扩散炉能源消耗规范》《SJ/T 11883-2022 扩散炉热平衡和热效率及综合能耗计算方法》《SEMI HB4-0122 高亮度 LED 制造设备通信接口规格 (HB-LED ECI)》三项电子行业标准正式发布。截至目前，公司累计主导及参与制定国家标准、行业标准共23 项，其中16 项已正式发布。在奖项荣誉方面，12吋先进集成电路制程金属化薄膜沉积(Metal PVD)设备实现了量产突破，荣获2022年北京市科技进步奖一等奖。12吋常压硅外延(Si Epi)设备在多家客户端实现稳定量产，2022 年荣获中国集成电路创新联盟第五届“IC 创新奖”。凭借刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化/扩散技术、清洗技术、晶体生长技术、真空热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等核心技术的不断创新，助力公司上榜2022年“福布斯中国创新力企业50强”及“中国数字经济百强”。

　　借助“国企改革三年行动”等改革契机，公司持续推进职业经理人制度、任期制与契约化、长效激励机制等改革工作，建立起完善的市场化决策与经营管理机制，为公司的创新发展打开了新局面；构建起高效合规和风险可控的经营管理体系，逐一落实重点领域合规管理具体举措，持续推进安全文化建设，为企业稳定经营保驾护航；持续对标先进企业管理实践，推进战略管理、人力资源管理、财务管理、研发管理、生产管理、风险管理等能力的持续提升；重视文化建设对企业经营的引领作用，不断增强员工对企业文化的“共识、共知与共行”，实现“文化引领”与企业经营的紧密结合。

　　公司秉持 “以客户为中心”的核心价值观，以客户需求为导向，不断优化服务组合，升级服务模式，努力成为客户信赖的伙伴，为客户创造更大价值。公司已建立起覆盖全国的19个客户服务中心、4个备件调拨中心及8个备件库，形成了日益完善的客户服务体系，在技术支持、现场服务、备品备件供应等方面形成了与客户良好的合作关系，打造了“强支撑、优服务、高质量”客户服务核心竞争力。

　　报告期内，面对复杂多变的外部环境，市场竞争日趋激烈，公司坚持以技术创新驱动业务发展，保持高强度的新技术、新产品研发投入力度，不断拓展客户覆盖广度，提升产品渗透深度，实现公司营业收入“百亿级”跨越。

　　刻蚀装备方面，面向12吋逻辑、存储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产验证，ICP刻蚀产品出货累计超过2000腔；采用高密度、低损伤设计的12吋等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产；金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台；迭代升级的高深宽比TSV刻蚀设备，以其优异的性能通过客户端工艺验证，支撑Chiplet工艺应用；应用于提升芯片良率的12吋CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；精准针对客户需求，发布了双频耦合CCP介质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖。面向6/8吋兼容的多晶硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀和SiC、GaN等化合物刻蚀设备系列，为各类半导体器件提供刻蚀工艺全面解决方案。

　　薄膜装备方面，突破了物理气相沉积、化学气相沉积和原子层沉积等多项核心关键技术，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台，广泛应用于集成电路、功率器件、先进封装等领域，累计出货超3000腔，支撑了国内主流客户的量产应用。立式炉装备方面，中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，累计出货超过 500台，凭借优异的量产稳定性获逻辑、存储、功率、封装、衬底材料等领域主流客户的认可。

　　外延装备方面，产品主要有SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8吋多片硅外延炉，8吋单片硅外延炉，12吋单片硅外延炉等20余款量产设备，累计出货近千腔，覆盖集成电路、功率器件、硅材料、第三代半导体等领域应用需求。清洗装备方面，拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PR strip、磷酸、Recycle等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单。

　　卧式炉管设备方面，主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷扩、氧化退火、正/背膜氮化硅沉积、多晶硅沉积、多晶硅掺杂、隧穿氧化层沉积、异质结非晶硅薄膜沉积等20余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。

　　真空热处理装备作为基础材料制造业的工业母机，发挥着愈加重要的作用。公司深耕高压、高温、高真空技术，研发的真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、多弧离子镀膜设备、硅单晶生长设备等高端热处理工艺装备，广泛应用于真空电子、半导体材料、储能材料、磁性材料、碳碳复材、碳陶材料等领域，提供高效、节能、环保的真空热处理装备及工艺解决方案。新开发用于先进陶瓷制备的气淬炉、渗硅炉、重结晶炉、AMB基覆铜板钎焊炉、氧化铝HTCC烧结炉等产品实现客户端量产应用。高性能磁性材料设备业务实现快速增长，行业内首条晶界扩散工艺自动生产线进入市场并形成先发效应，与行业头部客户实现深度合作。锂电设备主要提供浆料制备、真空搅拌机、涂布机、强力轧膜机、高速分切机等电池极片制造装备，新研制的锂电领域的集流体卷绕PVD镀膜设备已进入客户端验证。

　　在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件等产品。随着元器件向“小型化、轻量化、高精密”方向发展，公司不断推出新产品、拓展新应用。新开发的导电聚合物片式固体电解质钽电容器主要应用于5G通讯等领域，具有超越传统产品的频率特性和滤波效果，在储能电路中具有更高的功率密度和更高的能量密度。新一代密封型合金箔电阻器可满足设备小型化、高精密的发展需求，采用新型的封装技术，使其在精度、温度系数、耐湿性、长期稳定性等特性上较传统电阻器均有了很大的提升。五、公司未来发展的展望

　　5G、人工智能、工业互联网、车联网等新一代信息技术不断融合推动集成电路技术创新发展，尺寸微缩推动器件结构持续创新，先进封装如Chiplet技术从系统层面提升芯片性能，新兴堆叠技术推动存储密度提高。随着科技的不断创新，半导体新应用场景不断拓展，半导体需求持续旺盛，集成电路装备市场前景广阔。公司将持续优化产品性能，加速成熟产品市场占有率提升，加大新应用工艺拓展力度。

　　在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业技术不断突破，新建产能不断释放，北方华创积极关注第三代半导体新材料和新应用，继续深耕衬底和器件关键工艺装备技术，顺应6吋到8吋的技术趋势，提升产品竞争力，借助新能源汽车快速发展的机遇期，实现第三代半导体装备业绩的快速提升。

　　受益于“双碳”政策驱动，国内外光伏市场持续保持高景气度，北方华创紧密跟踪技术发展趋势，提前布局新产品/新技术路线，精准匹配客户需求，强化竞争优势构建。

　　随着我国高质量发展的不断推进，新型材料制备、高端材料热处理等产业迅速发展。以PVD、CVD等先进薄膜制备技术为突破，以新能源、新材料、新工艺为开拓方向，实现半导体技术在工业领域的应用及拓展，为客户提供全面解决方案。

　　随着电子整机系统向多功能化和小型化方向发展，电子元器件向微型化、模块化、集成化方向发展，公司开发的晶体器件、高精密电阻器、钽电容器、微波组件、模拟芯片、模块电源等系列化新产品将面临广阔的市场空间。

　　紧急官宣增持计划！连续10多个交易日股价低于1元！交易所：是否存在“忽悠式”增持

　　飞天云动涨超8% 机构称公司受益于AR/VR 场景渗透率提升带来的增长机遇

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　　已有1003家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计3.81亿股，占流通A股72.49%

　　近期的平均成本为324.49元。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。已发现中线卖出信号。该股最近有重大利好消息，但资金方面呈流出状态，形式尚不明朗。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期价值较高。

　　限售解禁：解禁130.7万股(预计值)，占总股本比例0.25%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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