国家承认电子BBIN BBIN宝盈元器件失效分析中心

　　电子电器失效状况也可以理解为电子元器件失效，企业遇到此类情况可通过英格尔第三方机构获得专业的技术支持。英格尔检测专家在测试中发现，电子电器失效关键环节是可靠性测试。电子元器件失效分析需要借助多种分析仪器及方法，在一次次复杂的器件环境中确定元件失效原因。英格尔第三方检测机构在确定失效原因之后，可为企业快速制定出导致电子元器件失效的修正方案。

　　英格尔检测专员表示，失效分析是非标项目，但有好多分析方法都是参考电子行业协会行标IPC-TM 650去执行的。

　　英格尔检测可提供电子元器件面临的多种失效情况：失效分析（FA），开裂，烧板，虚焊，漏焊，枕头焊，短路，开路/断路等。

　　英格尔可提供电子元器件失效分析产品包括：PCB（光板），PCBA（已焊接器件），IC，BGA，电阻，电容，电感，二极管，MOS管等。

　　英格尔电子元器件检测方法：切片分析、红墨水试验、CT观察、X-ray观察、EMMI漏电热点、电性能测试（IV曲线）、器件筛选、DPA（物理破坏性分析）、开封/开盖（Decap）、取die、CAF、SIR、ECM、HAST、FIB、TEM等。

　　在电子元器件研发、制造、销售等环节中，集成电路是最具代表性的产品。英格尔检测技术在提供电子电器失效分析技术服务过程中，备受众多知名品牌的信赖。英格尔检测拥有先进的分析设备与定制方案，可为相关行业及企业提供严谨、精密、可靠的检测服务，随着行业发展不断调整技术适应行业标准的变化。