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可拉伸40倍!液体金属导电弹性体登BBIN BBIN宝盈上Science封面!

可拉伸40倍!液体金属导电弹性体登BBIN BBIN宝盈上Science封面!

  随着软体机器人、电子皮肤和可植入电子设备等柔性电子设备的发展,在弹性印刷电路板上的电子电路日益复杂,因此对弹性导电材料的性能要求也水涨船高。现阶段,弹性导电材料方面已经取得了一些重大突破,有文献报道已经可以实现制备出具有橡胶样拉伸性和高金属导电性的导电聚合物和纳米复合材料。然而,在弹性导电材料领...
2022-11-19 760
BBIN BBIN宝盈集团我想知道电子元器件都有哪些?长什么样子的?在电路中要怎么认??

BBIN BBIN宝盈集团我想知道电子元器件都有哪些?长什么样子的?在电路中要怎么认??

  电子元器件是具有其独立电路功能、构成电路的基本单元。它是电容、电阻,晶体管,等电子器件的总称。是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分;常用电子元器件有电阻、电容器、电位器,开关等;生活中的任何电子电路都是由元器件组成的。  一、主动器件的特点是:需要通过外界电源才能实现自身基本特性,是一个自身消...
2022-11-19 949
BBIN BBIN宝盈印度智库:印度要想得到更好的发展那就得让中国有发展空间!

BBIN BBIN宝盈印度智库:印度要想得到更好的发展那就得让中国有发展空间!

  印度智库:印度要想得到更好的发展,那就得让中国有发展空间!这几年来大国竞争一直是国际社会非常关注的话题,而且大国竞争大多涉及到中国,因为我国是最近几十年崛起速度最快的国家,中国一跃成为全球第二大经济体,在科技、军事、外交等领域皆有耀眼的成就,这也让多个国家对中国颇为忌惮。  美国媒体发布文章提到...
2022-11-19 676
BBIN BBIN宝盈警惕!浴霸虽暖也会“发火”!

BBIN BBIN宝盈警惕!浴霸虽暖也会“发火”!

  杂牌、劣质的浴霸在生产材料和产品性能方面都存在着严重的安全隐患。这些产品质量低劣、线路混乱、零部件以次充好、更谈不上相关的安全检测。之所以会不断伤人,主要是因为  浴霸长时间工作,电机超负荷运行,线圈过热产生高温,容易引发短路导致火灾。  目前市面上浴霸一般分为两种:灯暖和风暖,灯暖即开即热,取...
2022-11-19 744
俄不断使用伊朗无人机美国背后帮了大忙欧美BBIN BBIN宝盈集团零件遍布飞机

俄不断使用伊朗无人机美国背后帮了大忙欧美BBIN BBIN宝盈集团零件遍布飞机

  在现如今的俄乌冲突中,俄罗斯与乌克兰都在不断的动用无人机发起对于对手的打击行动,而在俄乌两国动用无人机的关键时刻,事实上俄乌两国所动用的无人机绝大部分都并非由俄乌两国自行生产的,这些无人机多半都是来源于海外军购,而正是由于来自于海外军购,这也使得当前的俄乌冲突成为了一场海外无人机的博弈,从乌克兰...
2022-11-19 620
BBIN BBIN宝盈什么是电子元器件

BBIN BBIN宝盈什么是电子元器件

  电子元件:指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件。按分类标准,电子元件可分为11个大类。  电子器件:指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。是指电子管和晶体管,现在泛指用半导体材料制造的基本电子产品,如:二极管、三极管、场...
2022-11-19 621
BBIN BBIN宝盈世界集成电路大会速递:“Chiplet是优化产业链效率的必然选择”

BBIN BBIN宝盈世界集成电路大会速递:“Chiplet是优化产业链效率的必然选择”

  ·“当前集成电路工艺已经受到很大挑战,物理、化学很多方面都达到了极限。以7nm工艺节点为例,在每平方毫米要做1亿晶体管,这相当于在指甲盖上造一座大规模的城市。”  2022世界集成电路大会11月17日在合肥开幕。 图片来源:世界集成电路大会  “2021年国内集成电路全行业销售额达10458亿元...
2022-11-19 643
BBIN BBIN宝盈集团雅葆轩:持续在电子制造服务领域做优、做精、做强

BBIN BBIN宝盈集团雅葆轩:持续在电子制造服务领域做优、做精、做强

  11月18日,芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司(证券简称:雅葆轩,证券代码:870357)首次公开发行A股并在北交所上市。公司举行上市仪式并通过“中国证券报·中证网”全程直播。截至11月18日收盘,雅葆轩股价报13.44元/股,总市值约为8.28亿元。  雅葆轩是一家专注于电子产品研发、生产和销售...
2022-11-19 871
日月光扇出型封装结构有效提升计算性能BBIN BBIN宝盈

日月光扇出型封装结构有效提升计算性能BBIN BBIN宝盈

  【爱集微点评】日月光的扇出型封装结构专利,通过伪凸块增加了第一电子元件和线路层之间的连接强度,减少了封装件的变形,并且减小了填充层破裂的风险,有效提高扇出型封装结构的良率。  集微网消息,日月光半导体近日宣布,其先进封装VIPack平台,推出业界首创的FOCoS扇出型封装技术,解决了传统覆晶封装...
2022-11-19 765
BBIN BBIN宝盈坚持专业化发展道路 安芯易第十次获全球电子元器件分销商卓越表现奖!

BBIN BBIN宝盈坚持专业化发展道路 安芯易第十次获全球电子元器件分销商卓越表现奖!

  2022年11月11日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会及全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼在深圳举行,来自分销商、原厂与终端制造商的专业人士汇聚一堂,共同见证行业蓬勃发展。安芯易得到业内人士一致认可,荣膺“2022全球电子元器件分销商...
2022-11-19 795
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