BBIN未来半导体 9月6日重要芯闻

　　9月6日，工信部举办了“大力发展高端装备制造业”发布会。提及了加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等关键技术攻关和产业化，推进“车路网云图”一体化发展。工信部装备工业一司副司长郭守刚指出，当前，我国新能源汽车产业已进入全面市场化拓展期，还存在支撑能力有待提升、融合发展不够等问题。下一步，工业和信息化部将认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，进一步创新思路、完善措施，推动产业发展再上新台阶。

　　# SEMI：2022年半导体材料市场规模预计将增长近9% 至698亿美元

　　9月6日消息，据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。

　　美国劳工部劳工统计局(BLS)9月2日公布，2022年8月制造业就业人数月增22,000人至1,285.2万人、创2008年11月以来最高，连续第16个月呈现扩增、过去一年累计增加461,000人。联准会(FED)8月16日公布，美国7月制造业指数年增率报3.2%、连续第17个月呈现正成长。2022年8月美国半导体与相关电子元件就业人数月增3,100人至38.94万人、创2009年3月以来新高，连续第8个月呈现扩增。截至2022年第2季(Q2)底为止，美国半导体与相关电子元件就业人数季增7,300人、创2000年第4季以来最高增额。

　　9月5日，《深圳经济特区人工智能产业促进条例》（以下简称《条例》）公布，并于2022年11月1日起施行。《条例》系全国首部人工智能产业专项立法，共设七章七十三条，包括总则、基础研究与技术开发、产业基础设施建设、应用场景拓展、促进与保障、治理原则与措施、附则等七个方面，围绕“明确范围+补齐短板+强化支撑+抢抓应用+集聚发展+规范治理”等环节进行探索创新。

　　9月6日，中国企业联合会发布2022中国企业500强榜单显示。在研发投入方面，华为以1426.66亿元为中国企业500强第一。华为的重金研发投入也在手机上得以体现，目前华为虽然硬件上稍有落后，但是却通过强大的研发实力，在很多方面实现了对其他厂商的超越、碾压，比如影像、系统、生态等功能。与此同时，在发明专利数量榜单中，华为以99,000件为中国企业500强中第一。

　　# 美半导体协会主席：《芯片法案》或致韩企在华业务受创 美韩必须紧密合作

　　据钜亨网报道，美国半导体协会 (SIA) 主席兼执行长纽佛 (John Neuffer) 周一（5日）在韩国表示，期盼美国政府在《芯片法案》施行方面能充分发挥弹性，美、韩必须进一步地紧密合作。纽佛曾表示，半导体公司若无法接近替代中国的市场，将因为各种机会减少而难以向前，三星电子和SK海力士等企业虽然会因为《芯片法案》而受惠，然而法案也可能导致这些企业在中国的业务受创。韩国贸易振兴公社（KOTRA）8月31日举办的一场活动当中，纽佛主张美国政府有必要为韩国企业着想，适用法条应该要有所弹性。

　　瑞信亚洲半导体证券研究和中国台湾证券研究主管Randy Abrams表示，科技产业需求温和趋缓，原因在于供给面，目前晶圆厂未来几年产能预估增幅约10%，与往年水准8%至9%一致，产能利用率将维持在90%至95%，供给面并未过剩，不须太过担心。

　　据台媒《电子时报》报道，据行业消息人士称，IDM厂仍在争取更多晶圆代工的订单，IC设计公司则在持续削减晶圆代工厂的订单。近日，部分IC设计公司削减了晶圆代工的订单量或下调了产能预测。但德州仪器、恩智浦、英飞凌和意法半导体等欧美IDM厂似乎受市场环境影响不大，强调汽车和工业控制的需求端仍然强劲。当其他IC设计公司降低晶圆价格时，IDM在扩大其晶圆代工订单，以争取更多成熟工艺的制品。

　　# 工信部原部长苗圩：今年或实现新能源车 25% 渗透率目标，比规划提前三年

　　近日，在第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，全国政协经济委员会副主任、工信部原部长苗圩表示，预计今年全年新能源汽车产销量有望达 550 万辆，这意味着新能源汽车渗透率达到 25% 的目标大概率可提前 3 年，即在今年实现。

　　# 上海：到 2025 年 L2 和 L3 级智能驾驶新车生产占比超七成

　　6日消息，上海市人民政府办公厅印发了《上海市加快智能网联汽车创新发展实施方案》。该方案提出，到 2025 年，上海市要初步建成国内领先的智能网联汽车创新发展体系。具体来说，相关产业规模力争达到 5000 亿元，具备组合驾驶辅助功能（L2 级）和有条件自动驾驶功能（L3 级）汽车占新车生产比例超过 70%，具备高度自动驾驶功能（L4 级及以上）汽车在限定区域和特定场景实现商业化应用。

　　SK海力士于6日表示，公司为了奠定未来成长基础，将在韩国忠北清州市建设新半导体生产工厂M15X(eXtension)。SK海力士应对2025年市况回升之际，提早为存储器半导体供应的扩张，计划了M15X的建设，公司期待M15X在即将到来的繁荣期起到重要角色。

　　9月5日，华海清科股份有限公司披露的者关系活动记录表显示，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货；14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。

　　近日，晶瑞电材在接受机构调研时表示，公司一期3万吨半导体级高纯硫酸产线已顺利通车，经测试产品金属杂质含量低于10ppt，达到G5等级，品质已达全球同行业第一梯队水平，产品技术指标可以履盖目前全部先进集成电路技术节点的要求，目前该产品已销售合肥晶合、厦门联芯等知名半导体客户，同时正在多家主流客户中密集跨线测试，半导体级高纯硫酸二期6万吨项目正在积极建设中，订购的主要设备相关厂商正在积极生产，预计2023年上半年建成。

　　宝馨科技近日在者互动平台表示，公司湿化学设备主要应用于光伏电池的清洗制绒及铜电镀环节，拟与战略合作伙伴共同形成整线设备的交付能力，公司电镀铜设备目前处于中试优化及量产设计阶段

　　据台媒《电子时报》报道，从IC代理、系统端与功率元件供应链传出，日系IDM大厂罗姆半导体（Rohm）将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。另一国际车用芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的消息。

　　# 颀中科技：10.6亿先进封装测试生产基地项目开工，预计明年底建成投产

　　2022年8月31日上午，颀中先进封装测试生产基地项目在合肥市新站综合保税区内动土开工，正式进入工程建设阶段。也意味着公司在先进封测业务的延伸和拓展即将进入新的阶段。公开消息显示，颀中先进封装测试生产基地项目，总10.6亿元，将从事晶圆凸块封装测试相关业务。颀中先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内，占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。

　　科威尔公告，公司拟建设半导体测试及智能制造装备产业园项目。产业园项目总额预计为4.5亿元，公司拟使用超募资金3亿元，其余资金由公司自筹。

　　# 利扬芯片：近期已完成全球首颗北斗短报文 SoC 芯片测试方案开发并进入量产阶段

　　9 月 5 日消息，利扬芯片发布公告，公司近期已完成全球首颗北斗短报文 SoC 芯片的测试方案开发并进入量产阶段，公司为该芯片独家提供晶圆级测试服务。该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供 3 颗 BDS B1 卫星 + 3 颗 GPS L1C / A 卫星信号 (卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于 2m / S)，能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试，包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS 功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音干扰消除、功耗等; 另外，在射频部分对芯片的多频点并行接收，中频 I / Q 输出，ADC 采样性能进行分析与评价。

　　9月6日，据路透社获得的一份报告显示，中国的知名大学和研究机构一直依赖美国计算芯片为其人工智能（AI）技术提供动力，但美国如今已经限制了这些芯片对中国的出口。路透社对过去两年十几份公开的政府招标书的审查表明，中国一些最具战略意义的研究机构，对英伟达标志性的A100芯片有很高依赖度。

　　近日，默克宣布其全球范围内首个综合性并重点关注半导体和显示领域材料创新的“默克电子科技中国中心”（ETCC）及其在华首个OLED材料生产基地正式落成并投入运营。伴随在华增长计划的进一步实施，默克将以优化的全球网络和升级的本地化能力全面助力中国半导体和显示行业客户加速电子市场推陈出新，充分赋能中国半导体和显示产业的蓬勃发展。

　　据国外媒体报道，去年蹿红的元宇宙，得到了资本市场和科技巨头的广泛关注，苹果三星等都在大力元宇宙，元宇宙设备的兴起，也拉升了对传感器、面板等零部件的需求。在元宇宙产品的面板方面，LG 显示副总裁 Yang Joon-young，近日表示未来主要会是硅基 OLED 面板。微型面板，是用于 VR 和 AR 设备的在 1 英寸左右的面板，这一类的面板以硅基取代玻璃基板，在不扩大尺寸的情况下也能实现超高清。

　　据财联社报道，百度集团执行副总裁沈抖透露，百度云智一体 3.0的 AI IaaS 层核心的昆仑芯已量产数万片，实现大规模商业化落地，昆仑芯 3 代将于 024年初量产。去年 8 月，百度宣布自主研发的第二代百度昆仑 AI 芯片 —— 昆仑芯 2实现量产。这款芯片采用 7nm 制程，搭载自研的第二代 XPU架构，相比一代性能提升 2-3 倍，适用于云、端、边等多场景。

　　9月 6日消息，今天下午，2022年华为 Mate50 系列及全场景新品秋季发布会开启，华为终端 BG CEO余承东先回顾了Mate十年发展历程，表示华为一直坚持致力于“做世界上最棒的产品，为消费者带来更极致的科技创新体验。” 现在华为 Mate50、Mate50Pro 系列新品发布，搭载超光变 XMAGE影像，超可靠昆仑玻璃，预装鸿蒙 armonyOS3.0。

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　　9月 6日消息下星纪时代公司宣布，将推出全球首款直连低轨卫星消费级手机。纪时代提出了星纪互联技术，通过 5G + 低轨卫星通信 + 近场通信实现全域覆盖，多端互联，使人们“永不失联”。低轨卫星的加持为星纪全场景业务提供广覆盖、高速、稳定、低时延的天地一体化通信通道。

　　苹果已宣布，将于北京时间9月8日凌晨 1 点举办“超前瞻”（Far Out）特别活动。此次仍然采用线上发布会形式，预计将带来iPhone14/Pro 系列、Apple Watch Series8等新品，还有 iOS16正式版的推出。

　　据外媒报道，欧洲航天局的太阳轨道飞行器在飞越金星的过程中遭遇到剧烈的太阳风暴，所幸设备经受住了扑面而来的太阳等离子体袭击，成功接近金星。欧洲航天局表示，最近太阳上层大气带电粒子出现大规模爆发，形成日冕物质抛射。返回搜狐，查看更多