总998亿元！半导体封装新材料项目在兰州新区开工BBIN

　　9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司9.98亿元建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目在兰州新区正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。

　　甘肃金川兰新电子科技有限公司是金川集团镍都实业有限公司和兰州新区兰新能源科技有限公司共同出资成立的半导体行业高新技术企业。半导体封装新材料（兰州）生产线亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线#主厂房、动力站、污水处理站、危化库、危废库。据了解，引线框架作为集成电路芯片载体，借助键合丝使芯片内部电路引出端通过内引线实现与外引线的物理连接，是芯片封装的关键构件。

　　据介绍，该项目计划2024年9月建成投产后，预计实现年销售额6亿元，年纳税额1500万元，提供就业岗位300多个，将与天水华天科技形成产业链配套，为全省构建半导体封装产业全流程体系发展提供重要支撑。BBIN bbinBBIN bbin