BBIN BBIN宝盈集团以半导体为代表的“芯”科技加快数字化进程

　　今年两会，民进中央提交了《关于推动中国功率半导体产业科学发展》（以下简称“提案”）的提案。提案中建议，要进一步完善半导体产业发展政策，尽快实现半导体芯片自主供给。同时，加大对半导体新材料进行科技攻关，把半导体新材料研发列入国家计划。

　　《提案》中表示，伴随汽车、工业、无线通讯以及消费电子等领域新应用的不断涌现，加之节能减排需求的日渐迫切，我国功率半导体市场需求十分庞大，更加容易催生新兴技术和产业。在国家政策的利好下，叠加半导体产业化的结构机遇，加大新材料科技攻关，对于半导体产业发展十分必要。

　　尤其处于数据大爆炸时代，半导体作为新基建的重要环节，5G、新能源等“新基建”均涉及半导体有关元器件，半导体已经成为“新基建”必不可少的技术支撑。但是半导体的迭代速度难以满足日益增长的市场需求，产业迫切需要全新的思路进行研发和生产，半导体产业需要把握时机，加快数字化进程。

　　沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）是一家专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售及服务为一体的高新技术企业，其所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、湿法刻蚀机等产品，已经形成完整的技术体系，可以根据客户的工艺要求为其提供半导体装备和工艺整体解决方案。

　　2019年12月，芯源微成功于上交所科创板上市，这是继容百科技（688005）、新光光电（688011）7月22日同时首批挂牌科创板后，国科在2019年收获的第三个科创板IPO。

　　根据规划，到2020年沈阳集成电路产业发展规模将达到100亿元，其中，整机装备制造达到30亿元、零部件及配套达到60亿元、材料达到10亿元。

　　沈阳地区的半导体产业依托当地雄厚的装备制造资源优势，已经在国内集成电路产业崭露头角。以芯源微为例，其所开发的涂胶显影设备与ASML的光刻机配套，已在代表全球最先进水平的台积电获得批量应用。

　　经过多年努力，我国半导体产业快速发展。目前，为构建我国安全可靠、自主可控的半导体产业体系，国家将出台一系列支持政策，加速提升我国半导体企业的创新能力和产品成套生产能力，依靠先进可靠的产品以及优质的服务获取客户的信赖，为客户提供更加先进的半导体设备，致力于成为半导体生产设备的领先企业。

　　近年来，我国半导体产业热度不断，由大基金一期到二期，显示出我国对于半导体产业的资金投入十分庞大。未来，伴随新基建投入增大，国内半导体产业将迎来重大发展机遇。

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　　随着5G、AI、大数据等技术的逐渐成熟，我国民航系统信息化建设的脚步不断加快，以智慧为基础的航空变革已成必然趋势。