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BBIN BBIN宝盈半导体材料最新相关新闻

发布日期:2023-08-27 01:43 浏览次数:

  日本富士胶片控股(HD)将增产半导体材料。该公司计划增强美国和中国台湾工厂的设备,提高半导体基板研磨剂等的产能。

  6月1日,2023中国科幻大会·元宇宙产业峰会在石景山首钢园一高炉SoReal元宇宙乐园盛大举办。

  上海车展正在火热进行中,一汽大众在2023上海车展中带来了ID家族的旗舰轿车产品,ID.7 VIZZION,新车基于MEB平台打造而来,预计将于今年下半年正式上市。

  5月18日,为了帮助中小企业解决定为难、运营难、资金难、人才难、资源难等问题,杭州市市场营销协会组织多家专业机构联合举办“名企游学,走进上市公司”活动,通过学习交流赋能中小企业更好地完成转型升级。此次活动走进“A股互联网第一股”浙江网盛生意宝股份有限公司。

  5月18日,由京东携手爱空间整装举办的京东装修自营业务新品发布会暨京东联合爱空间整装新品媒体见面会正式召开。





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